2025年9月17日，技嘉科技以“從心出發(fā)，我們的主張”為主題，于上海舉辦年度線下產(chǎn)品發(fā)布會。不同于常規(guī)的硬件迭代，本次發(fā)布會聚焦用戶真實(shí)痛點(diǎn)，從性能釋放、操作便捷、視覺美學(xué)到AI應(yīng)用，全方位呈現(xiàn)一個(gè)更懂用戶的技嘉。

為全方位展現(xiàn)設(shè)計(jì)理念，發(fā)布會特別設(shè)置“顏值展示區(qū)”，以硬件陳列與整機(jī)方案相結(jié)合的形式，立體呈現(xiàn)技嘉的美學(xué)基因。純白主板、RGB顯卡、金屬機(jī)箱等產(chǎn)品以陣列式陳列，統(tǒng)一的設(shè)計(jì)語言與精細(xì)做工，真的令人感嘆。

發(fā)布會上，將重磅推出專為AMD X3D系列處理器打造的X870E X3D系列主板。搭載X3D Turbo Mode 2.0，無需手動調(diào)試即可智能釋放CPU潛能；新一代D5黑科技2.0支持一鍵提升內(nèi)存帶寬與降低延遲，顯著改善整機(jī)性能與游戲幀數(shù)，讓超頻變得輕松可靠。

更令人矚目的是，世界超頻冠軍HiCookie親臨現(xiàn)場，通過液氮極限超頻演示，實(shí)時(shí)展現(xiàn)技嘉主板在極端條件下的穩(wěn)定與強(qiáng)悍。這一環(huán)節(jié)不僅凸顯技術(shù)實(shí)力，更以極具視覺沖擊的方式，為觀眾呈現(xiàn)一場硬核科技秀。

不僅如此，技嘉還持續(xù)推動了裝機(jī)體驗(yàn)的革新，新一代快易拆設(shè)計(jì)覆蓋M.2 SSD、顯卡甚至WiFi天線，實(shí)現(xiàn)真正“一鍵拆裝”。背插式主板的推出，讓裝機(jī)走向“無線化”，全面提升整機(jī)整潔度與高級感。

顏值方面，技嘉率先普及純白主題設(shè)計(jì)，從PCB底板到整體裝機(jī)風(fēng)格，呈現(xiàn)出純凈統(tǒng)一的視覺語言。軟件層面，新一代GCC控制中心集成ARGB燈效、風(fēng)扇調(diào)控、超頻等設(shè)置于Windows環(huán)境下一鍵完成，大幅降低用戶操作門檻。

全新機(jī)械雕機(jī)箱同樣亮點(diǎn)十足，采用全模塊結(jié)構(gòu)，側(cè)板、硬盤架等組件均可自由拆卸，支持高度個(gè)性化的MOD改裝，此前已在AORUS全明星計(jì)劃中獲多位跨界達(dá)人認(rèn)可。

當(dāng)然，面對AI普及浪潮，技嘉還設(shè)立了“AI TOP系列專區(qū)”，集中展示面向高端算力需求的全家桶整機(jī)方案及配套優(yōu)化軟件。用戶可現(xiàn)場體驗(yàn)強(qiáng)勁AI算力在創(chuàng)作、計(jì)算等場景中的實(shí)際表現(xiàn)，這讓我們看到了技嘉在高性能計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先。

技嘉2025發(fā)布會不僅是一場新品亮相，更是一次對用戶需求的深度回應(yīng)。從硬件到軟件、從顏值到智能、從DIY新手到專業(yè)創(chuàng)作者，技嘉正以系統(tǒng)化的創(chuàng)新，展現(xiàn)出科技品牌應(yīng)有的溫度與實(shí)力。無論是線下親臨還是通過官方直播，這都是一場不容錯(cuò)過的高端硬件盛會。