AI帶火的不止PCB，還有覆銅板！

作為PCB成本占比最高（約30%-40%）的關(guān)鍵材料，覆銅板肩負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大使命，正迎來(lái)需求快速釋放的黃金期。

與PCB行業(yè)格局相同，全球覆銅板市場(chǎng)也大多掌握在臺(tái)企、日企手中。

然而，生益科技在巨頭包圍中撕開一道口子，躋身英偉達(dá)、三星等高端供應(yīng)鏈，為國(guó)產(chǎn)覆銅板企業(yè)闖出一條生路。

回望其發(fā)展歷程，生益科技的崛起并非一蹴而就——它曾歷經(jīng)7年代工虧損的艱難時(shí)期，也憑借“縱橫聯(lián)動(dòng)”的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，連續(xù)11年穩(wěn)居全球剛性覆銅板銷售額第二。

那么，生益科技具體是如何一步步實(shí)現(xiàn)從代工到自主可控的跨越？

縱向突破，發(fā)力高端

我國(guó)覆銅板上市企業(yè)主要有生益科技、金安國(guó)紀(jì)、華正新材、南亞新材四家，整體呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

生益科技是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品品種規(guī)格最齊全、生產(chǎn)規(guī)模最大的覆銅板供應(yīng)商。2024年，公司全球市占率為14%，其余三家企業(yè)均在3%左右。

在業(yè)績(jī)上，生益科技也領(lǐng)跑行業(yè)。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收126.8億，同比增長(zhǎng)31.68%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.26億，同比增加52.98%，營(yíng)收、凈利潤(rùn)均超過(guò)其他三家的總和。

不過(guò)，科技企業(yè)得高端者得天下，這幾家企業(yè)高端化進(jìn)展如何呢？

隨著AI服務(wù)器升級(jí)，PCB需要滿足高傳輸、低損耗要求，覆銅板也從原有的middle loss升級(jí)為very/ultra low loss（M6）甚至extreme low loss（M7），價(jià)格幾乎翻了八倍。

以英偉達(dá)GB200為代表的AI服務(wù)器就是使用M7、M8高階覆銅板。

在國(guó)內(nèi)，金安國(guó)紀(jì)主營(yíng)中低端覆銅板，應(yīng)用于家電、照明等傳統(tǒng)行業(yè)；華正新材M6覆銅板已通過(guò)客戶認(rèn)證；南亞新材全系列高速覆銅板通過(guò)華為認(rèn)證，M7產(chǎn)品已量產(chǎn)，M8有小批量訂單。

生益科技自2020年至今砸下53億研發(fā)投入，組建行業(yè)唯一的國(guó)家級(jí)工程技術(shù)研究中心。目前，M8產(chǎn)品已批量供應(yīng)并前瞻布局M9技術(shù)。

當(dāng)然，技術(shù)突破只是開始，關(guān)鍵要看和海外巨頭的差距有多大。

覆銅板的介電常數(shù)Dk越低，信號(hào)傳輸速度就越快；介質(zhì)損耗因子Df越低，信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗就越少。

在兩項(xiàng)核心指標(biāo)上，生益科技能夠?qū)?biāo)高端覆銅板全球第一的羅杰斯。SCGA-500產(chǎn)品Dk值為2.2、Df值達(dá)到0.0009，幾乎追平羅杰斯同類產(chǎn)品指標(biāo)。

正因如此，生益科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G通訊等高端領(lǐng)域。2025年上半年，公司毛利率達(dá)到25.86%，遠(yuǎn)超金安國(guó)紀(jì)、南亞新材、華正新材。

雖然數(shù)值有高有低，但2025年上半年，四家覆銅板廠商毛利率都在提升。

這是因?yàn)橄啾扔赑CB行業(yè)，覆銅板行業(yè)前五大廠商市場(chǎng)份額超過(guò)50%，更加集中。所以在原材料漲價(jià)周期中，覆銅板廠商比下游PCB企業(yè)更具議價(jià)權(quán)。

2025年，受銅價(jià)上漲影響，覆銅板經(jīng)歷了明確的行業(yè)性漲價(jià)。8月，全球第一的建滔集團(tuán)宣布旗下覆銅板全面漲價(jià)，每張板子調(diào)升10元。9月，臺(tái)企三巨頭臺(tái)光、聯(lián)茂、臺(tái)耀也紛紛漲價(jià)。

生益科技雖未公開宣布漲價(jià)，但表示成功推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格策略調(diào)整。憑借高端化優(yōu)勢(shì)，公司在行業(yè)普遍漲價(jià)時(shí)毛利率更具彈性。2025年上半年，生益科技是四家企業(yè)中毛利率提升幅度最大的。

銅價(jià)上漲為覆銅板帶來(lái)漲價(jià)空間，PCB火熱則有望為覆銅板帶來(lái)增量。

一方面，傳統(tǒng)燃油車PCB使用量是0.6-1平方米/車，新能源汽車能達(dá)到5-8平方米/車。隨著汽車電動(dòng)化發(fā)展，車用PCB使用量快速增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)覆銅板放量。

另一方面，AI服務(wù)器采用的PCB通常是20-30層的多層結(jié)構(gòu)，遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器的12-16層，自然需要更多的覆銅板。

為了跟上行業(yè)發(fā)展浪潮，生益科技加緊產(chǎn)能布局以適配需求。公司覆銅板產(chǎn)量已從建廠之初的年產(chǎn)60萬(wàn)平方米發(fā)展到2024年的1.4億平方米。

2025年上半年，公司追加投入2.91億擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)全部投產(chǎn)后將新增1800萬(wàn)平方米/年覆銅板和3400萬(wàn)米/年粘結(jié)片產(chǎn)能。這使得同期公司在建工程達(dá)11.71億，同比大增149.33%。

而且，生益科技的普通覆銅板和高端覆銅板共用產(chǎn)線，產(chǎn)能可以根據(jù)需求互相轉(zhuǎn)換，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。

總的來(lái)說(shuō)，生益科技既有市占率優(yōu)勢(shì)，高端化也很突出，有望在覆銅板行業(yè)價(jià)量齊升的背景下一展身手。

橫向拓展，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

發(fā)展到現(xiàn)在，全產(chǎn)業(yè)鏈布局幾乎成為覆銅板企業(yè)的共識(shí)。比如，金安國(guó)紀(jì)自產(chǎn)覆銅板原材料玻璃纖維布；華正新材布局BT、CBF積層絕緣膜等半導(dǎo)體材料。

生益科技雖未自產(chǎn)原材料，但通過(guò)聯(lián)瑞新材完成了上游供應(yīng)鏈整合。

截至2025年上半年，生益科技手握聯(lián)瑞新材23.26%的股權(quán)，穩(wěn)居第一大股東。這項(xiàng)投資使其鎖定覆銅板核心資源硅微粉。

覆銅板由銅箔、樹脂、玻璃纖維布構(gòu)成。隨著覆銅板性能升級(jí)，硅微粉在樹脂中的添加比例逐步提升，通用覆銅板添加比例僅為15%，超低損耗型高頻高速板就增至30%-40%。

目前，球形硅微粉介電常數(shù)、介電損耗和熱膨脹系數(shù)更小，是覆銅板的最佳填料。聯(lián)瑞新材正是國(guó)內(nèi)少數(shù)能自主研發(fā)球形硅微粉的企業(yè)，為生益科技打通從材料到產(chǎn)品的自主之路。

立足高端，也讓聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力傲視群雄。

反應(yīng)在數(shù)據(jù)上，就是2025年上半年聯(lián)瑞新材毛利率達(dá)到40.84%，高于同行雅克科技的31.82%和壹石通的19.56%。

如果說(shuō)聯(lián)瑞新材是生益科技的“材料王牌”，那么生益電子則是其面向下游市場(chǎng)的“閃亮名片”。

2021年，生益科技做了一次大膽的嘗試：拆分子公司生益電子上市，成為我國(guó)首個(gè)A拆A的成功案例。截至2025年6月底，生益科技持有生益電子62.93%的股權(quán)。

從業(yè)務(wù)協(xié)同上看，生益科技可以為子公司提供高端覆銅板，保障高端PCB供應(yīng)；生益電子在銷售PCB時(shí)，能將下游客戶需求變化與技術(shù)趨勢(shì)反饋給生益科技，使其把握材料迭代方向。

這種高效協(xié)同不僅停留在戰(zhàn)略層面，更直接反映在業(yè)績(jī)上。

2025年上半年，生益電子營(yíng)收為37.69億，同比增長(zhǎng)91%；凈利潤(rùn)為5.31億，同比猛增452.11%，為生益科技貢獻(xiàn)約四分之一的凈利潤(rùn)。

同期，生益電子凈利潤(rùn)增速比勝宏科技更勝一籌，位列國(guó)內(nèi)65家PCB上市企業(yè)之首。

這是因?yàn)樯骐娮幼プ×薃SIC產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)彎道超車。

全球最大的ASIC半導(dǎo)體巨頭博通，憑借ASIC定制芯片在2025年第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)159.6億美元營(yíng)收，創(chuàng)下歷史新高，足見(jiàn)ASIC芯片的火爆。

ASIC芯片在算力密度上通常低于CPU，為了彌補(bǔ)這一差距，需要通過(guò)更高層數(shù)PCB走線來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性和高速傳輸。

行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年18+高多層板市場(chǎng)規(guī)模增速達(dá)41.7%，高于HDI板的12.9%和PCB行業(yè)平均增速7.6%。

生益電子依靠高多層生產(chǎn)技術(shù)，成功打入海外ASIC產(chǎn)業(yè)鏈，開發(fā)了亞馬遜等客戶。2024年，公司AI配套的主板及加速卡已經(jīng)量產(chǎn)，帶動(dòng)其AI服務(wù)器產(chǎn)品銷售占比提升至48.96%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

為滿足需求，2025年生益電子豪擲17.5億擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)建成后新增年產(chǎn)能70萬(wàn)平方米高多層電路板。

綜上，生益科技的成功不僅源于對(duì)高端覆銅板的持續(xù)深耕，更得益于其通過(guò)子公司生益電子、聯(lián)營(yíng)公司聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

結(jié)語(yǔ)

俗話說(shuō)，人們只會(huì)記得第一名。

但是，生益科技在強(qiáng)敵環(huán)伺的覆銅板行業(yè)中，連續(xù)11年穩(wěn)居全球第二，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)能在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的企業(yè)。這份堅(jiān)守與創(chuàng)新，本身就值得我們銘記。

放眼未來(lái)，生益科技、聯(lián)瑞新材、生益電子各司其職，覆蓋覆銅板全產(chǎn)業(yè)鏈，有望為其謀得更多發(fā)展機(jī)會(huì)，讓世界記住生益科技的名字。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。