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1、具身智能產(chǎn)業(yè)急需國資平臺(tái)生態(tài)補(bǔ)位

2、光電混合計(jì)算賽道加速崛起，曦智科技C輪融資凸顯產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價(jià)值

3、成都氮矽科技加入華為供應(yīng)鏈

4、優(yōu)必選斬獲2.5億大單，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速

5、日本Rapidus首度公布2nm工藝邏輯密度，可媲美臺(tái)積電N2

6、臺(tái)積電將于第四季度啟動(dòng)2納米晶圓量產(chǎn)，蘋果已經(jīng)成最大采購商

7、腦機(jī)接口醫(yī)療應(yīng)用前景廣闊：2035年市場規(guī)?；蜻_(dá)65億美元，非侵入式技術(shù)加速商業(yè)化

具身智能產(chǎn)業(yè)急需國資平臺(tái)生態(tài)補(bǔ)位

9月3日，優(yōu)必選宣布獲得國內(nèi)知名企業(yè)2.5億元具身智能人形機(jī)器人產(chǎn)品及解決方案采購合同。截至目前，今年智元、宇樹、優(yōu)必選等頭部企業(yè)中標(biāo)項(xiàng)目已逾百個(gè)。

從訂單總金額看，已出現(xiàn)多個(gè)億元級(jí)別大單；從訂單數(shù)量看，已出現(xiàn)萬臺(tái)級(jí)別的量級(jí)采購；從訂單應(yīng)用場景看，人形機(jī)器人應(yīng)用已從最初的教育科研領(lǐng)域，快速擴(kuò)展到工業(yè)制造（汽車制造、3C制造、半導(dǎo)體、航空航天）、智慧物流以及商務(wù)服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域。

但從目前訂單性質(zhì)來看，當(dāng)前人形機(jī)器人的訂單仍主要集中在場景試驗(yàn)和數(shù)據(jù)訓(xùn)練等驗(yàn)證性應(yīng)用上。由于數(shù)據(jù)難題、技術(shù)瓶頸、場景錯(cuò)配、量產(chǎn)困境以及標(biāo)準(zhǔn)化缺失等多重因素的制約，人形機(jī)器人距離實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用和“復(fù)購”還有相當(dāng)長的一段路要走。從投融資情況看，今年人形機(jī)器人投融資數(shù)量和規(guī)模均遠(yuǎn)超去年水平，行業(yè)泡沫正在形成。

雨前顧問認(rèn)為，下一階段的競爭核心將聚焦于誰能率先在垂直領(lǐng)域場景中找到真正適合人形機(jī)器人發(fā)揮作用的切入點(diǎn)，填補(bǔ)人類無法涉足或難以高效完成的工作空白，或者以更低的成本實(shí)現(xiàn)人類勞動(dòng)的替代。也需要各地政府和國資平臺(tái)應(yīng)在細(xì)分場景的高質(zhì)量數(shù)據(jù)集建設(shè)、機(jī)器人二次開發(fā)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面給予精準(zhǔn)支持和引導(dǎo)，而非僅僅依賴于政府采購訂單式的短期“輸血”。

（裝備制造研究部 王強(qiáng)）

光電混合計(jì)算賽道加速崛起，曦智科技C輪融資凸顯產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價(jià)值

近日，曦智科技完成超15億元C輪融資，由騰訊等知名機(jī)構(gòu)參投，成為全球光電混合計(jì)算領(lǐng)域迄今規(guī)模最大的融資之一。此次融資表明資本市場對(duì)光電融合技術(shù)路徑的高度認(rèn)可，也折射出中國在高性能計(jì)算領(lǐng)域自主創(chuàng)新的迫切需求。

雨前顧問認(rèn)為，曦智科技的核心優(yōu)勢在于其光電混合計(jì)算芯片及系統(tǒng)級(jí)解決方案，已初步應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能訓(xùn)練等場景，與英偉達(dá)、英特爾等國際巨頭形成差異化競爭。當(dāng)前，全球算力需求持續(xù)爆發(fā)，而摩爾定律逼近物理極限，光電計(jì)算通過光傳輸替代部分電信號(hào)傳輸，能顯著提升算力能效、降低延遲，有望成為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成，國內(nèi)政策亦明確支持新型計(jì)算架構(gòu)研發(fā)。此次騰訊的參投不僅為曦智科技注入資金，更可能推動(dòng)其技術(shù)與騰訊云、AI業(yè)務(wù)協(xié)同落地，加速國產(chǎn)高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

（數(shù)字經(jīng)濟(jì)

研究部 易樹立

成都氮矽科技加入華為供應(yīng)鏈

據(jù)悉，氮矽科技DX65C130氮化鎵開關(guān)管被使用在華為100W全能充多口充電器中。今年年初，氮矽科技完成數(shù)千萬元B輪融資，投資方為南京蘭璞資本，其總部于諸暨遷往南京（2021年總部由成都變更為諸暨）。

電子信息研究部 王珺琦

優(yōu)必選斬獲2.5億大單，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速

人形機(jī)器人行業(yè)正從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)快速邁向商業(yè)化應(yīng)用階段，2025年成為全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的“量產(chǎn)元年”。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域表現(xiàn)突出，優(yōu)必選人形機(jī)器人WalkerS2獲2.5億大單，刷新了全球人形機(jī)器人領(lǐng)域單筆合同金額的紀(jì)錄。優(yōu)必選之所以能斬獲全球人形機(jī)器人領(lǐng)域最大單筆合同，主要得益于其精準(zhǔn)切入工業(yè)場景需求，通過全球首創(chuàng)的自主換電技術(shù)（支持7×24小時(shí)不間斷作業(yè)）解決了續(xù)航痛點(diǎn)，并借助群腦網(wǎng)絡(luò)2.0（BrainNet2.0）和自研的智能體技術(shù)Co-Agent實(shí)現(xiàn)了單機(jī)自主與群體協(xié)同的進(jìn)化，同時(shí)堅(jiān)持與比亞迪、富士康等頭部企業(yè)合作進(jìn)行“實(shí)訓(xùn)迭代”，讓技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)中快速優(yōu)化。

雨前顧問認(rèn)為，這一案例給人形機(jī)器人行業(yè)的啟示在于，商業(yè)化成功必須超越技術(shù)演示，聚焦于解決特定場景（如工業(yè)制造、物流）的真實(shí)痛點(diǎn)，通過群體智能和模塊化設(shè)計(jì)降本增效，并注重產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)共建，才能加速從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)到規(guī)?；瘧?yīng)用的跨越。

（數(shù)字經(jīng)濟(jì)

研究部 易樹立

日本Rapidus首度公布2nm工藝邏輯密度，可媲美臺(tái)積電N2

8月27日，日本Rapidus公司宣布已完成2nmGAA測試芯片流片，9月1日公布其2nm制程（代號(hào)2HP）工藝邏輯密度達(dá)237.31MTr/mm2，媲美臺(tái)積電N2，遠(yuǎn)超英特爾18A。雖然臺(tái)積電預(yù)計(jì)25年第四季度量產(chǎn)2nm工藝，Rapidus仍落后其1到2個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，但Rapidus采取差異化競爭，提出完全單晶圓概念，通過使用與OSAT、EDA、IP、R&D和工具材料一起工作的自定義后端，將傳統(tǒng)的批量-單晶圓混合工藝所需的120天縮短至50天。更為引人注目的是，對(duì)于那些有加速需求的訂單，Rapidus承諾在2nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)15天的晶圓交付，這一速度在行業(yè)中堪稱前所未有。

雨前顧問認(rèn)為，Rapidus的這一技術(shù)突破，無疑加劇了全球芯片制造領(lǐng)域的競爭態(tài)勢。首先，隨著2nm制程技術(shù)的逐步成熟，它將成為未來幾年內(nèi)高端芯片的主流選擇。無論是驍龍平臺(tái)、蘋果的M系列芯片，還是用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的AI芯片，都將受益于這一先進(jìn)制程所帶來的性能提升和功耗降低。其次，面對(duì)激烈的市場競爭，差異化競爭策略顯得尤為重要。Rapidus通過提供更短的交付時(shí)間，試圖彌補(bǔ)自身在產(chǎn)能和性能上的不足，從而打破頭部企業(yè)的市場壟斷，搶占更多的市場份額。

（電子信息研究部

韓凌乙

臺(tái)積電將于第四季度啟動(dòng)2納米晶圓量產(chǎn)，蘋果已經(jīng)成最大采購商

8月27日，半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）重磅宣布，其備受矚目的2nm制程（N2）將于2025年第四季度正式邁入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展不僅標(biāo)志著臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)上的又一次飛躍，更意味著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來全新的發(fā)展篇章。據(jù)悉，此次量產(chǎn)的2nm制程代工報(bào)價(jià)高達(dá)每片晶圓3萬美元。

雨前顧問認(rèn)為：上游，上游供應(yīng)鏈方面，國內(nèi)廠商正面臨著前所未有的技術(shù)迭代壓力。臺(tái)積電的2nm工藝采用了全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)，這一技術(shù)的引入對(duì)設(shè)備精度提出了近乎苛刻的要求。目前，中微公司、北方華創(chuàng)等國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)鏈企業(yè)在技術(shù)水平上與國際巨頭仍存在一定差距。若不能迅速加快技術(shù)迭代步伐，縮小與國際先進(jìn)水平的差距，這些企業(yè)可能在未來面臨市場份額被擠壓甚至出局的風(fēng)險(xiǎn)。下游，寡頭壟斷的趨勢愈發(fā)明顯。蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等六家客戶通過提前鎖定產(chǎn)能的方式，實(shí)際上是在支付“預(yù)付溢價(jià)”以換取臺(tái)積電的早期供應(yīng)。這種做法不僅加劇了市場競爭的不平等性，更推動(dòng)了品牌高溢價(jià)的持續(xù)。其中，蘋果作為最大的客戶，憑借其強(qiáng)大的市場影響力和品牌號(hào)召力，幾乎可以確保iPhone18系列在2026年下半年發(fā)布時(shí)成為“全球首款2nm手機(jī)芯片”，并在此后的一段時(shí)間內(nèi)維持相當(dāng)長的市場獨(dú)占期。

（電子信息研究部 沈睿）

腦機(jī)接口醫(yī)療應(yīng)用前景廣闊：2035年市場規(guī)?；蜻_(dá)65億美元，非侵入式技術(shù)加速商業(yè)化

工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、教育部等七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》，提出到2027年，腦機(jī)接口關(guān)鍵技術(shù)取得突破，初步建立先進(jìn)的技術(shù)體系、產(chǎn)業(yè)體系和標(biāo)準(zhǔn)體系。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2035年，腦機(jī)接口在醫(yī)療健康領(lǐng)域的全球市場規(guī)模有望達(dá)到65億美元。

雨前顧問認(rèn)為，腦機(jī)接口技術(shù)在肢體運(yùn)動(dòng)障礙、癲癇與神經(jīng)發(fā)育障礙、意識(shí)與認(rèn)知障礙、精神疾病以及感覺缺陷的診療等五大方向具有較高的應(yīng)用前景。其中，侵入式技術(shù)專注于高精度、高價(jià)值領(lǐng)域，如癲癇和感覺缺陷診療等，商業(yè)化進(jìn)展速度較慢，但發(fā)展前景廣闊。非侵入式技術(shù)因安全性高，已有部分商品實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，如成都芯腦科技的孤獨(dú)癥診斷與神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)產(chǎn)品；預(yù)計(jì)該技術(shù)將在運(yùn)動(dòng)功能障礙康復(fù)訓(xùn)練、失語者輔助交流、智能仿生手等細(xì)分場景得到廣泛應(yīng)用。

（醫(yī)藥能源研究部 李雨亭）

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