近日，有傳言稱華為鯤鵬930芯片采用臺積電5nm制程制造，并引用一則拆解視頻為證。然而，綜合多方分析來看，視頻內(nèi)容及業(yè)內(nèi)人士解讀反而成為證偽該傳言的關(guān)鍵證據(jù)，多處細節(jié)均指向該芯片為國產(chǎn)工藝。

芯事情報局獨家消息，該視頻中的芯片來源于非官方渠道流出的工程樣片，為華為合規(guī)時期在臺積電試制產(chǎn)品，非目前量產(chǎn)芯片。

芯片絲印結(jié)尾為“-CN”，非臺積電慣例

最為直接的證據(jù)來自芯片的物理標(biāo)識。根據(jù)視頻截圖，該鯤鵬930芯片絲印結(jié)尾為“-CN”，這通常代表在中國大陸完成封裝或制造。而業(yè)內(nèi)共知，臺積電生產(chǎn)的芯片，其絲印結(jié)尾慣例為“-TW”。這一關(guān)鍵信息與“臺積電代工”的說法直接沖突。

Chiplet架構(gòu)與國產(chǎn)工藝昇騰910D同源

據(jù)某券商首席分析師信息，鯤鵬930采用了Chiplet技術(shù)，由“兩顆Cpu Die + 兩顆IO Die”的四小Die拼接合封而成。

分析指出，這一結(jié)構(gòu)與已確認采用純國產(chǎn)工藝的昇騰910D芯片所使用的“兩顆一模一樣的IO Die”設(shè)計思路高度一致。

當(dāng)前，通過Chiplet方案提升先進工藝的良率和成本效益，是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實選擇。若由技術(shù)成熟的臺積電代工，為追求最佳性能，通常會選擇單一大芯片設(shè)計，而非會帶來性能損失的拼接方案。

舊庫存樣片或為傳言源頭，非近期量產(chǎn)

另有市場分析人士指出，即便存在臺積電5nm版本的鯤鵬930，也應(yīng)是此前華為合規(guī)時期在臺積電生產(chǎn)的樣片，并非大規(guī)模量產(chǎn)版本。

多UP主獲得非零售渠道芯片來源，多來自于非正規(guī)平臺市場，進一步證明了可能為工程樣片。該UP主此前曾在任天堂Switch2上市前，獲得該掌機芯片，并引起了一定爭議。

此次視頻中出現(xiàn)的芯片來源為非官方流出的工程樣片拆機件，這也進一步說明其并非近期流出的新產(chǎn)品。

綜上，關(guān)于鯤鵬930為臺積電代工的傳聞缺乏事實依據(jù)，無論是芯片絲印的“-CN”標(biāo)識，還是為提升國產(chǎn)工藝良率而采用的Chiplet架構(gòu)，反倒指向其“國產(chǎn)”身份。