由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國(guó)芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評(píng)企業(yè)：高云半導(dǎo)體

企業(yè)介紹

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累，高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計(jì)、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個(gè)生態(tài)鏈均有核心自主知識(shí)，以及國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利。

通過最新工藝的選擇和設(shè)計(jì)優(yōu)化，高云半導(dǎo)體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場(chǎng)國(guó)際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性FPGA產(chǎn)品，并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

產(chǎn)品：GW5AT-LV15CS130

高云半導(dǎo)體GW5AT-LV15CS130產(chǎn)品，采用22nmSRAM工藝，內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架高性能 DSP模塊，高速 LVDS 接口，PCIe3.0硬核，同時(shí)集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核，支持多種協(xié)議的 12.5Gbps SERDES，封裝尺寸僅4.0mm *5.3mm，適用于低功 耗、高性能等應(yīng)用場(chǎng)合，尤其對(duì)于面積敏感的應(yīng)用更具絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

主要應(yīng)用于音視頻信號(hào)傳輸、攝像頭、流媒體、工業(yè)相機(jī)、VR/AR、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無人機(jī)、PAD屏擴(kuò)展、車載屏擴(kuò)展等場(chǎng)景。