近日，中國EDA行業(yè)迎來一則重磅消息——國產(chǎn)EDA龍頭華大九天正式公告，終止對上海芯和半導(dǎo)體的重大資產(chǎn)重組。消息一出立即引發(fā)市場震蕩。此前，業(yè)內(nèi)普遍對這宗“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”寄予厚望，認(rèn)為這將推動華大九天實(shí)現(xiàn)從“芯片級”向“系統(tǒng)級”EDA解決方案的跨越，補(bǔ)全其在先進(jìn)封裝、系統(tǒng)仿真領(lǐng)域的布局，最終打造出國內(nèi)最完整的EDA全流程工具鏈。

華大九天曾明確表示，并購整合是EDA企業(yè)發(fā)展的必由之路，公司將堅持“自主研發(fā)+并購整合”雙輪驅(qū)動模式，加速全流程布局與核心技術(shù)突破。然而，理想的戰(zhàn)略藍(lán)圖在現(xiàn)實(shí)中遭遇了意想不到的阻礙，也讓業(yè)界開始重新審視國產(chǎn)EDA的整合路徑。

EDA巨頭的資本游戲——不并購，就等死

回顧全球EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，并購始終是巨頭們壯大的核心路徑。Synopsys、Cadence、西門子EDA等行業(yè)巨頭的龐大產(chǎn)品矩陣與市場地位，均是通過數(shù)十年間上百次并購整合逐步構(gòu)建的。對于技術(shù)密集、“贏者通吃”的EDA行業(yè)而言，單純依靠內(nèi)生增長難以快速覆蓋設(shè)計、制造、封裝等全環(huán)節(jié)，通過并購獲取關(guān)鍵技術(shù)、頂尖人才與市場渠道，已成為經(jīng)實(shí)踐驗證的成功路徑。

反觀國內(nèi)市場，近年來雖有超百家EDA企業(yè)涌現(xiàn)，但行業(yè)整體仍呈“小、散、弱”格局，年營收突破億元的企業(yè)寥寥無幾。面對國際巨頭占據(jù)絕對優(yōu)勢的局面，培育能與之抗衡的本土領(lǐng)軍企業(yè)迫在眉睫。在此背景下，政策層面也在積極引導(dǎo)——2024年9月，中國證監(jiān)會發(fā)布相關(guān)意見深化并購重組市場改革，明確支持產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

作為本土EDA領(lǐng)軍者，華大九天 “自研+并購”的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略已全面落地。據(jù)賽迪智庫統(tǒng)計，華大九天在國內(nèi)EDA市場占據(jù)約6%的份額，位居本土企業(yè)首位。自上市以來，公司已成功收購模擬電路仿真企業(yè)芯達(dá)芯片，并先后投資阿卡思電子、亞科鴻禹、睿晶聚源、菲斯力芯等多家細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)，打造全流程EDA系統(tǒng)的雄心可見一斑。

“中國Ansys”有多香？手握國家一等獎，年出貨20億顆！

作為此次并購的核心標(biāo)的，芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)EDA領(lǐng)域冉冉升起的明星企業(yè)，素有“中國的Ansys”之稱。其專注于系統(tǒng)級EDA解決方案，可提供從芯片、封裝、模組、PCB板到整機(jī)系統(tǒng)的全棧式仿真工具，核心技術(shù)覆蓋電磁仿真、電路仿真、熱仿真、應(yīng)力仿真等多物理場引擎，旨在解決先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝下的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計難題。

除EDA工具外，芯和半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的下一代IPD（集成無源器件）平臺，憑借高集成、高性能、小型化優(yōu)勢，在移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域廣獲認(rèn)可，相關(guān)產(chǎn)品累計出貨量超20億顆，彰顯了強(qiáng)大的商業(yè)化落地能力。更值得關(guān)注的是，芯和半導(dǎo)體聯(lián)合上海交通大學(xué)、中電科十三所、中興通訊等單位完成的“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項目，榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎，其技術(shù)實(shí)力已獲國家級權(quán)威認(rèn)可。

對于華大九天而言，芯和半導(dǎo)體的仿真產(chǎn)品——尤其是IRIS 3D電磁場求解器在先進(jìn)工藝支持上的強(qiáng)大能力，可精準(zhǔn)補(bǔ)全其射頻電路設(shè)計流程的短板，是其打造全譜系EDA工具鏈的關(guān)鍵一環(huán)。

煮熟的鴨子飛了？芯和不想當(dāng)豪門贅婿

然而，這場被業(yè)內(nèi)視為“天作之合”的并購最終未能成行。綜合多方信息來看，并購失敗的核心原因在于芯和半導(dǎo)體對獨(dú)立上市的明確規(guī)劃與堅定決心。事實(shí)上，芯和半導(dǎo)體已于2025年2月向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交上市輔導(dǎo)備案，正式啟動獨(dú)立IPO進(jìn)程。在芯和半導(dǎo)體管理層與股東看來，獨(dú)立登陸資本市場有望獲得更高估值與更大發(fā)展自主權(quán)——若被華大九天收購，其上市進(jìn)程將被迫終止，未來發(fā)展路徑也將深度嵌入上市公司整體戰(zhàn)略。據(jù)知情人士透露，此次重組終止后，芯和半導(dǎo)體仍在繼續(xù)謀求獨(dú)立上市。

從技術(shù)層面看，芯和半導(dǎo)體在仿真驅(qū)動設(shè)計、多物理引擎技術(shù)上已形成獨(dú)特且強(qiáng)大的護(hù)城河，技術(shù)獨(dú)立性極強(qiáng)。并購整合過程中，如何保持自身技術(shù)特色不被削弱、研發(fā)團(tuán)隊獨(dú)立性不受影響，是芯和半導(dǎo)體管理層必然考慮的問題。這種對獨(dú)立發(fā)展與技術(shù)自主的堅持，最終成為此次并購難以突破的障礙。

華大九天終止收購芯和半導(dǎo)體的事件，為國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的整合之路敲響了警鐘，并非所有收購都能一帆風(fēng)順。尤其當(dāng)并購對象是一家質(zhì)地優(yōu)良、羽翼漸豐且懷揣遠(yuǎn)大抱負(fù)的“準(zhǔn)上市公司”時，交易的復(fù)雜性與難度將呈幾何級增長。

盡管此次事件令人遺憾，但也從側(cè)面反映出國內(nèi)EDA行業(yè)正涌現(xiàn)出一批具備核心技術(shù)與獨(dú)立發(fā)展能力的優(yōu)秀企業(yè)。未來，本土EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是內(nèi)生增長與外部整合并行的漫漫長路，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。對于華大九天及所有致力于中國EDA事業(yè)的企業(yè)而言，前路漫漫，任重道遠(yuǎn)。