7月7日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片龍頭長鑫科技（長鑫科技集團(tuán)股份有限公司）啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，中金、中信建投擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。官方資料介紹，長鑫存儲(chǔ)成立于2016年，主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)生產(chǎn)及銷售。公司注冊資本達(dá)601.9億元。
值得關(guān)注的是，在此次上市前，該公司已獲得多輪重磅投資，根據(jù)市場公開信息查詢，2024年3月最新一輪融資估值已達(dá)1508億元。作為國內(nèi)稀缺的存儲(chǔ)芯片IDM企業(yè)，長鑫科技的上市進(jìn)程備受資本市場關(guān)注。
公開資料顯示，長鑫科技此前已獲得多輪融資及一眾明星資本投資：除國家大基金戰(zhàn)略投資外，更是吸引阿里巴巴、騰訊投資、云鋒基金、陽光保險(xiǎn)、建信股權(quán)、人保資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金等十余家頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)參與。長鑫在DRAM領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力、市場地位和量產(chǎn)能力，使其成為國內(nèi)極少數(shù)具備全球競爭力的半導(dǎo)體企業(yè)。
TrendForce集邦咨詢及Gartner均預(yù)測，2025年全球DRAM市場規(guī)模將突破千億美元大關(guān)，而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品及存儲(chǔ)芯片需求國，替代空間巨大。在新一代計(jì)算、智能汽車等需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正迎來新一輪增長周期，長鑫科技在這一輪市場上行周期中啟動(dòng)其上市也恰逢其時(shí)，有望為資本市場和投資者帶來穩(wěn)健的市場紅利。
作為國內(nèi)DRAM廠商的代表，長鑫科技擁有顯著的市場優(yōu)勢，其多元的產(chǎn)品線和多年來深耕本土市場的積累令其市場認(rèn)可度不斷提升，是競爭激烈的芯片行業(yè)內(nèi)具備稀缺性的投資標(biāo)的。
若IPO進(jìn)程順利，長鑫科技有望成為A股"存儲(chǔ)芯片第一股"，其上市不僅將重塑行業(yè)估值體系，更將加速國產(chǎn)芯片成長速度，提振整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和資本市場。