從實踐上看，國產(chǎn)ARM CPU存在一個現(xiàn)象，那就是越早做ARM CPU，其CPU性能相對偏低，反而是那些最新開始做ARM CPU的新丁，其ARM CPU性能反而越強。

就ARM 服務器CPU而言，國內(nèi)最早做的是飛騰，然后是鯤鵬，再然后是阿里倚天，最晚的是中興珠峰。

然而，從性能上說，做的最早的飛騰反而是性能最一般的，阿里倚天、中興珠峰發(fā)布的更晚，都購買了更好的ARM CPU核，臺積電5nm工藝，性能反而后來居上。

手機芯片也是如此，做了十幾年手機芯片的麒麟，被后起新丁小米玄戒超越，GB6測試單核性能接近麒麟9020的2倍。

之所以如此，原因就在于ARM芯片特殊的授權和開發(fā)模式。

arm cpu公司購買CPU核等IP模塊，把買來的模塊“組裝”起來做后端設計，然后去臺積電流片，就能獲得CPU/SoC。

ARM芯片性能強弱，哪家公司開發(fā)是次要的，關鍵看買的ARM CPU核好不好，買的臺積電工藝好不好。買的ARM授權最新，制造工藝更好，自然性能就好。

手機芯片也是如此，2021年，麒麟9006C可以與同時期的高通驍龍一戰(zhàn)，根源在于其CPU是從ARM購買的A55和A77，GPU是從ARM購買的Mali G78，制造工藝是臺積電5nm。在2021年，ARM Cortex A77和臺積電5nm工藝都屬于頂配，做出來的ARM芯片自然性能就強。

麒麟芯片這幾年性能提升緩慢，以至于麒麟9020單核性能只有玄戒O1的一半左右，根源就是沒法繼續(xù)購買X925這類性能頂尖的ARM CPU核心，只能在老核心的基礎上縫縫補補，多年前購買的CPU核到現(xiàn)在已經(jīng)落伍了。同時，又買不到臺積電3nm工藝，只能用境內(nèi)工藝，而境內(nèi)晶圓廠恰恰與臺積電有不小差距。

小米玄戒O1打敗麒麟9006C，本質(zhì)上是ARM X925和臺積電3nm打敗ARM A77和臺積電5nm工藝。小米玄戒O1打敗麒麟9020，本質(zhì)上是ARM X925和臺積電3nm打敗ARM公版改和境內(nèi)N+2工藝。

把小米換成聯(lián)想、吉利、比亞迪等公司，上述情況依然成立。

這就導致ARM芯片行業(yè)普遍存在后浪法則，也就是新入局的玩家因為買的ARM技術授權新，所以性能好。

具體來說，你買X1，我就買X2，他就能買X3，我再接著買X4。你買ARM V8授權，我就能買ARM V9授權，誰不買新授權，誰家的ARM芯片性能就會落伍。

前浪為了避免被淘汰，也只能去買ARM新授權，使自己重新成為后浪，比如宗教廠就在國際局勢緩和時購買了最新的ARM V9授權，讓自己重新成為后浪......最終形成后浪推前浪的軍備競賽。

這種軍備競賽一方面導致競爭激烈，芯片快速迭代，消費者能夠買到物美價廉的商品，另一方面也導致前浪ARM芯片無法建立技術護城河，后浪只要資金雄厚，市場地位強勢，就能夠入局。

事實上，除了小米之外，國內(nèi)還有公司在開發(fā)3nm ARM芯片，未來，3nm ARM芯片并不是什么稀缺貨。

由于ARM、臺積電大幅拉低了ARM芯片的開發(fā)門檻，把CPU這項技術、智力的結晶徹徹底底變成資本的游戲。