文|鄰章

5月15晚，雷軍在微博官宣：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

這一是款傳聞已久的產(chǎn)品，如今靴子終于落地。

至此，這一成果將讓小米也成為繼三星、蘋果、華為 之后，全球第四家具備手機(jī)SOC芯片自研實(shí)力的廠商。

這于小米而言：是其過去多年潛心投入，實(shí)現(xiàn)科研實(shí)力進(jìn)步的具象化表現(xiàn)，也為小米取得進(jìn)一步的市場(chǎng)成功奠定了基礎(chǔ)。但從現(xiàn)實(shí)來說，實(shí)現(xiàn)手機(jī)SOC芯片自研也只是邁向新階段的第一步，而要實(shí)現(xiàn)芯片自研到規(guī)模落地形成正循環(huán)不被卡脖子，這一過程中的潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視。

一、科研實(shí)力的具象化體現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)品牌躍升的關(guān)鍵一步

芯片作為技術(shù)王冠上的明珠，于任何廠商而言，實(shí)現(xiàn)手機(jī)SOC芯片自研，都是其科研實(shí)力的具象化體現(xiàn)。

廠商之所以執(zhí)著于擁有自研芯片能力，其原因也分外明了——芯片作為當(dāng)下電子產(chǎn)品的大腦，廠商能夠擁有自研芯片則意味著廠商能將核心技術(shù)牢牢掌握在自己手里，能夠按照自己的技術(shù)路徑自主把握產(chǎn)品、技術(shù)的發(fā)布節(jié)奏和發(fā)展方向，并對(duì)相關(guān)技術(shù)進(jìn)行針對(duì)性調(diào)優(yōu)，并在此過程中不僅能夠?qū)崿F(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化賣點(diǎn)，同時(shí)亦能實(shí)現(xiàn)成本節(jié)省，完成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的整體躍升。

例如在成本節(jié)省層面：眾所周知，手機(jī)SOC芯片成本作為構(gòu)成當(dāng)前手機(jī)BOM成本三大件之一，其水漲船高的價(jià)格是廠商面臨的重要成本壓力之一。

據(jù)市場(chǎng)相關(guān)信息來看：隨著上游制造成本上漲以及芯片能力的本身提升，目前聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片和高通驍龍8 Gen4的廠商采購(gòu)價(jià)格均已超千元。

于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商而言，這一價(jià)格則意味著僅芯片這一項(xiàng)采購(gòu)成本就已達(dá)到了其旗艦手機(jī)售價(jià)的五分之一乃至更高，要知道，目前國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的旗艦起售價(jià)也就四千多元。而逐年上漲的價(jià)格，則無疑將稀釋國(guó)產(chǎn)廠商本就微薄的利潤(rùn)。

但若廠商擁有芯片自研能力，則可在一定程度上降低芯片這一項(xiàng)巨大的成本開支。

以蘋果為例，近年來我們看到，蘋果在自研手機(jī)SOC芯片之外，還執(zhí)著于自研如射頻芯片、WiFi和藍(lán)牙芯片等各種芯片，其中成本節(jié)省是促進(jìn)蘋果實(shí)現(xiàn)這些芯片自研的關(guān)鍵動(dòng)力之一。

以其最新研發(fā)落地的C1芯片為例，有機(jī)構(gòu)測(cè)算它將在成本上為蘋果iPhone 16e這款產(chǎn)品每年節(jié)省數(shù)億美元。

據(jù)來自Counterpoint Research的信息顯示：憑借蘋果的5G解決方案，在成本方面，每臺(tái)iPhone 16e可節(jié)省10美元，若按iPhone 16e在今年2200萬支的出貨規(guī)模來計(jì)算，則意味著C1芯片將至少能夠蘋果節(jié)省2.2億美元。

這僅是自研芯片在成本層面帶來的利好。

而在產(chǎn)品技術(shù)層面，如前所述，擁有自研芯片能力也將使得廠商擁有獨(dú)立發(fā)展，實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的按需規(guī)劃。

還是以C1芯片為例，據(jù)蘋果表述，這枚自研調(diào)制解調(diào)器也為iPhone 16e塑造了iPhone 迄今為止最高能效表現(xiàn)，以進(jìn)一步契合蘋果在移動(dòng)產(chǎn)品上低功耗的追求。

又如當(dāng)前廠商都在深度卷的影像能力，隨著硬件配置競(jìng)爭(zhēng)的邊際效應(yīng)已經(jīng)越來越弱，卷芯片已經(jīng)是必由之路，在此若擁有芯片自研能力，則可針對(duì)性的在提升芯片的GPU、ISP、NPU等方面的能力，進(jìn)而為廠商的影像需求服務(wù)。

而在下一階段競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)的AI能力上，芯片自研能力更是重中之重。

在技術(shù)差異化和成本節(jié)省之外，事實(shí)上從過往經(jīng)驗(yàn)來看：具備手機(jī)自研芯片能力的廠商，也無一例外的都在高端市場(chǎng)取得了巨大成功，蘋果如此、三星如此，華為更是我們身邊最為顯著的案例——其依托自研麒麟芯片，使其Mate系列和P系列在高端市場(chǎng)取得了巨大成功，并在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)。

所以于廠商而言，實(shí)現(xiàn)手機(jī)SOC芯片自研，都是其科研實(shí)力的具象化體現(xiàn)，也是其實(shí)現(xiàn)整體躍升邁向品牌高端化的關(guān)鍵一步。

二、潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視

對(duì)廠商而言，雖然自研芯片的利好是顯而易見，但自研芯片這條道路也并非坦途，其潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視。

首要挑戰(zhàn)在于廠商能否用自研芯片構(gòu)建起產(chǎn)品-芯片良性自循環(huán)。

于廠商而言，自研芯片的理想模型是“自研芯片—產(chǎn)品落地—實(shí)現(xiàn)成本節(jié)省與產(chǎn)品高端化提升（盈利）—進(jìn)入下一輪芯片自研—產(chǎn)品提升”。

但于現(xiàn)實(shí)而言，要借助自研芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高端化的前提條件是：落地在產(chǎn)品端的自研芯片要經(jīng)得起市場(chǎng)的檢驗(yàn)，特別是在當(dāng)前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的現(xiàn)實(shí)下，所以這也要求自研芯片首先在產(chǎn)品性能參數(shù)層面不能顯著低于同期水平，更要求自研芯片在實(shí)際體驗(yàn)中不能顯著低于同期水平。

若自研芯片在具體落地的產(chǎn)品表現(xiàn)上遠(yuǎn)低于當(dāng)前平均水準(zhǔn)，那么其或很難做到開門紅，很難被當(dāng)前用戶接受，若是出現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)劃失誤，那就更會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)性處于被動(dòng)狀態(tài)，更有可能最終導(dǎo)致整個(gè)自研芯片體系退敗。

并且于現(xiàn)實(shí)而言，自研芯片雖然相對(duì)于對(duì)外采購(gòu)芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)成本節(jié)省，但自研芯片依舊是一個(gè)技術(shù)與資本密集的行業(yè)——諸如在先進(jìn)制程流片價(jià)格上，制程越先進(jìn)其一次流片價(jià)格也就越貴。

有數(shù)據(jù)顯示：7nm工藝芯片，流片一次需要3000萬美元，5nm工藝芯片，流片一次更是達(dá)到4725萬美元，而當(dāng)前最先進(jìn)的3nm工藝芯片的一次流片價(jià)格，則會(huì)更高。這種高投入于廠商而言，若是流片失敗，那也就意味著巨大的成本損失。

管中窺豹，可見一斑。

所以無論是從研發(fā)成本角度來看還是從實(shí)際產(chǎn)品落地所面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力而言，廠商要構(gòu)建起自研芯片良性循環(huán)，其實(shí)都不是一件容易的事情。

其次是如何平衡與原有芯片供應(yīng)商之間的關(guān)系。

于現(xiàn)實(shí)而言，在華為之外的國(guó)產(chǎn)廠商在智能手機(jī)SOC芯片上，目前普遍采用的模式是與聯(lián)發(fā)科或高通深度合作、聯(lián)合研發(fā)，采購(gòu)他們的芯片產(chǎn)品，這一模式已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年之久，也形成了相對(duì)穩(wěn)固的蛋糕分配。

也正是基于此，若小米以后在手機(jī)產(chǎn)品中采用自研手機(jī)SOC芯片，則是打破了這種長(zhǎng)久的平衡，這對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通而言，亦是收入的巨大損失。

那么聯(lián)發(fā)科和高通會(huì)不會(huì)對(duì)小米采取行動(dòng)，特別是在自研芯片切換初期時(shí)刻？

其三則是自研手機(jī)SOC芯片一直以來美國(guó)視為眼中釘，那么此番小米自研芯片，是否又會(huì)讓小米如華為一樣，遭遇來自美國(guó)對(duì)其的非法制裁？使得小米在芯片制程工藝上無法使用來自臺(tái)積電或三星的先進(jìn)制程工藝，可以說，這是當(dāng)前懸在小米頭上的達(dá)摩克利斯之劍。

如此種種，都是在芯片自研這條道路上可以預(yù)見的艱難險(xiǎn)阻。

寫在最后：

雖然目前小米自研SOC芯片的具體規(guī)格與實(shí)際表現(xiàn)還不得而知，但于廠商而言，能夠?qū)崿F(xiàn)自研芯片已是巨大成功。

而從雷軍微博透露來看，小米自研手機(jī)SOC芯片起步于2014年9月，以此時(shí)間計(jì)算，則意味著小米在自研手機(jī)Soc芯片這件事情上已經(jīng)默默耕耘超十年，才至如今初步開花結(jié)果。這也足以證明研發(fā)是長(zhǎng)坡厚雪，而小米是真的在堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，耐得住寂寞與挑戰(zhàn)。

所以也正是基于此，我們也有充足的理由相信：即使小米在產(chǎn)品切入自研芯片之際真正遭遇挑戰(zhàn)，想必小米也會(huì)無所畏懼，一往無前！

在此，我們也期待小米在5月下旬揭開玄戒O1的廬山真面目！