文|鄰章

5月15晚，雷軍在微博官宣：小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

這一是款傳聞已久的產(chǎn)品，如今靴子終于落地。

至此，這一成果將讓小米也成為繼三星、蘋果、華為 之后，全球第四家具備手機SOC芯片自研實力的廠商。

這于小米而言：是其過去多年潛心投入，實現(xiàn)科研實力進步的具象化表現(xiàn)，也為小米取得進一步的市場成功奠定了基礎(chǔ)。但從現(xiàn)實來說，實現(xiàn)手機SOC芯片自研也只是邁向新階段的第一步，而要實現(xiàn)芯片自研到規(guī)模落地形成正循環(huán)不被卡脖子，這一過程中的潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視。

一、科研實力的具象化體現(xiàn)，實現(xiàn)品牌躍升的關(guān)鍵一步

芯片作為技術(shù)王冠上的明珠，于任何廠商而言，實現(xiàn)手機SOC芯片自研，都是其科研實力的具象化體現(xiàn)。

廠商之所以執(zhí)著于擁有自研芯片能力，其原因也分外明了——芯片作為當下電子產(chǎn)品的大腦，廠商能夠擁有自研芯片則意味著廠商能將核心技術(shù)牢牢掌握在自己手里，能夠按照自己的技術(shù)路徑自主把握產(chǎn)品、技術(shù)的發(fā)布節(jié)奏和發(fā)展方向，并對相關(guān)技術(shù)進行針對性調(diào)優(yōu)，并在此過程中不僅能夠?qū)崿F(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化賣點，同時亦能實現(xiàn)成本節(jié)省，完成產(chǎn)品競爭力的整體躍升。

例如在成本節(jié)省層面：眾所周知，手機SOC芯片成本作為構(gòu)成當前手機BOM成本三大件之一，其水漲船高的價格是廠商面臨的重要成本壓力之一。

據(jù)市場相關(guān)信息來看：隨著上游制造成本上漲以及芯片能力的本身提升，目前聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片和高通驍龍8 Gen4的廠商采購價格均已超千元。

于國產(chǎn)手機廠商而言，這一價格則意味著僅芯片這一項采購成本就已達到了其旗艦手機售價的五分之一乃至更高，要知道，目前國產(chǎn)智能手機的旗艦起售價也就四千多元。而逐年上漲的價格，則無疑將稀釋國產(chǎn)廠商本就微薄的利潤。

但若廠商擁有芯片自研能力，則可在一定程度上降低芯片這一項巨大的成本開支。

以蘋果為例，近年來我們看到，蘋果在自研手機SOC芯片之外，還執(zhí)著于自研如射頻芯片、WiFi和藍牙芯片等各種芯片，其中成本節(jié)省是促進蘋果實現(xiàn)這些芯片自研的關(guān)鍵動力之一。

以其最新研發(fā)落地的C1芯片為例，有機構(gòu)測算它將在成本上為蘋果iPhone 16e這款產(chǎn)品每年節(jié)省數(shù)億美元。

據(jù)來自Counterpoint Research的信息顯示：憑借蘋果的5G解決方案，在成本方面，每臺iPhone 16e可節(jié)省10美元，若按iPhone 16e在今年2200萬支的出貨規(guī)模來計算，則意味著C1芯片將至少能夠蘋果節(jié)省2.2億美元。

這僅是自研芯片在成本層面帶來的利好。

而在產(chǎn)品技術(shù)層面，如前所述，擁有自研芯片能力也將使得廠商擁有獨立發(fā)展，實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的按需規(guī)劃。

還是以C1芯片為例，據(jù)蘋果表述，這枚自研調(diào)制解調(diào)器也為iPhone 16e塑造了iPhone 迄今為止最高能效表現(xiàn)，以進一步契合蘋果在移動產(chǎn)品上低功耗的追求。

又如當前廠商都在深度卷的影像能力，隨著硬件配置競爭的邊際效應(yīng)已經(jīng)越來越弱，卷芯片已經(jīng)是必由之路，在此若擁有芯片自研能力，則可針對性的在提升芯片的GPU、ISP、NPU等方面的能力，進而為廠商的影像需求服務(wù)。

而在下一階段競爭重點的AI能力上，芯片自研能力更是重中之重。

在技術(shù)差異化和成本節(jié)省之外，事實上從過往經(jīng)驗來看：具備手機自研芯片能力的廠商，也無一例外的都在高端市場取得了巨大成功，蘋果如此、三星如此，華為更是我們身邊最為顯著的案例——其依托自研麒麟芯片，使其Mate系列和P系列在高端市場取得了巨大成功，并在國內(nèi)市場占據(jù)了市場競爭主動權(quán)。

所以于廠商而言，實現(xiàn)手機SOC芯片自研，都是其科研實力的具象化體現(xiàn)，也是其實現(xiàn)整體躍升邁向品牌高端化的關(guān)鍵一步。

二、潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視

對廠商而言，雖然自研芯片的利好是顯而易見，但自研芯片這條道路也并非坦途，其潛在挑戰(zhàn)亦不容忽視。

首要挑戰(zhàn)在于廠商能否用自研芯片構(gòu)建起產(chǎn)品-芯片良性自循環(huán)。

于廠商而言，自研芯片的理想模型是“自研芯片—產(chǎn)品落地—實現(xiàn)成本節(jié)省與產(chǎn)品高端化提升（盈利）—進入下一輪芯片自研—產(chǎn)品提升”。

但于現(xiàn)實而言，要借助自研芯片實現(xiàn)產(chǎn)品高端化的前提條件是：落地在產(chǎn)品端的自研芯片要經(jīng)得起市場的檢驗，特別是在當前市場競爭白熱化的現(xiàn)實下，所以這也要求自研芯片首先在產(chǎn)品性能參數(shù)層面不能顯著低于同期水平，更要求自研芯片在實際體驗中不能顯著低于同期水平。

若自研芯片在具體落地的產(chǎn)品表現(xiàn)上遠低于當前平均水準，那么其或很難做到開門紅，很難被當前用戶接受，若是出現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)劃失誤，那就更會在競爭性處于被動狀態(tài)，更有可能最終導致整個自研芯片體系退敗。

并且于現(xiàn)實而言，自研芯片雖然相對于對外采購芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)成本節(jié)省，但自研芯片依舊是一個技術(shù)與資本密集的行業(yè)——諸如在先進制程流片價格上，制程越先進其一次流片價格也就越貴。

有數(shù)據(jù)顯示：7nm工藝芯片，流片一次需要3000萬美元，5nm工藝芯片，流片一次更是達到4725萬美元，而當前最先進的3nm工藝芯片的一次流片價格，則會更高。這種高投入于廠商而言，若是流片失敗，那也就意味著巨大的成本損失。

管中窺豹，可見一斑。

所以無論是從研發(fā)成本角度來看還是從實際產(chǎn)品落地所面臨的市場競爭壓力而言，廠商要構(gòu)建起自研芯片良性循環(huán)，其實都不是一件容易的事情。

其次是如何平衡與原有芯片供應(yīng)商之間的關(guān)系。

于現(xiàn)實而言，在華為之外的國產(chǎn)廠商在智能手機SOC芯片上，目前普遍采用的模式是與聯(lián)發(fā)科或高通深度合作、聯(lián)合研發(fā)，采購他們的芯片產(chǎn)品，這一模式已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年之久，也形成了相對穩(wěn)固的蛋糕分配。

也正是基于此，若小米以后在手機產(chǎn)品中采用自研手機SOC芯片，則是打破了這種長久的平衡，這對聯(lián)發(fā)科和高通而言，亦是收入的巨大損失。

那么聯(lián)發(fā)科和高通會不會對小米采取行動，特別是在自研芯片切換初期時刻？

其三則是自研手機SOC芯片一直以來美國視為眼中釘，那么此番小米自研芯片，是否又會讓小米如華為一樣，遭遇來自美國對其的非法制裁？使得小米在芯片制程工藝上無法使用來自臺積電或三星的先進制程工藝，可以說，這是當前懸在小米頭上的達摩克利斯之劍。

如此種種，都是在芯片自研這條道路上可以預(yù)見的艱難險阻。

寫在最后：

雖然目前小米自研SOC芯片的具體規(guī)格與實際表現(xiàn)還不得而知，但于廠商而言，能夠?qū)崿F(xiàn)自研芯片已是巨大成功。

而從雷軍微博透露來看，小米自研手機SOC芯片起步于2014年9月，以此時間計算，則意味著小米在自研手機Soc芯片這件事情上已經(jīng)默默耕耘超十年，才至如今初步開花結(jié)果。這也足以證明研發(fā)是長坡厚雪，而小米是真的在堅持長期主義，耐得住寂寞與挑戰(zhàn)。

所以也正是基于此，我們也有充足的理由相信：即使小米在產(chǎn)品切入自研芯片之際真正遭遇挑戰(zhàn)，想必小米也會無所畏懼，一往無前！

在此，我們也期待小米在5月下旬揭開玄戒O1的廬山真面目！