最近市場“算力過剩”的情緒漫天飛舞，不過依舊有細分領域表現(xiàn)強勢！

AIDC概念板塊的強轉(zhuǎn)弱的利空情緒已經(jīng)逐漸蔓延，原因在之前的文章中分析過：一個是前期漲幅過高，市場認為部分標的已經(jīng)脫離基本面，標的估值短期偏高，需要年報和一季報來支撐下；另一個就是市場并未等到足夠提振板塊情緒的催化劑，反而等到了利空。上周高盛和阿里蔡崇信對算力建設利空的觀點點燃了空頭勢力，實際上部分資金早在英偉達GTC大會和騰訊2025年在算力端保守的資本支出預算后就開始悄悄出逃了。接著美股英偉達（NVDA.O）的連續(xù)大跌也帶崩了A股算力板塊，當然“英偉達鏈”首當其沖，即使有些個股標的年報和一季報業(yè)績好也并未幸免于難。

不過同為算力板塊的另一端，國產(chǎn)ASIC正在迎來新的機遇。

01算力板塊熄火？算力芯片才是優(yōu)先需求！

上周三盤后一個消息引起了市場關注。上海市發(fā)布了《上海市關于促進智算云產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見(2025-2027年)》，其中提出：到2027年，本市智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破2000億元，云邊端協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈條完備的生態(tài)體系基本形成，并智算規(guī)模力爭達到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%。

這里有兩個重要的關注點：一個就是到2027年上海智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模計劃突破2000億元；另一個就是智算規(guī)模計劃達到200EFLOPS，其中國產(chǎn)算力占比超70%；（這個智算規(guī)模可以用當前的來參考下，據(jù)統(tǒng)計，截至2024年底，電信、移動全國范圍智算規(guī)模分別35EFLOPS、29EFLOPS）；其實在2024年年底上海曾經(jīng)印發(fā)《關于人工智能“模塑申城”的實施方案》提出：到2025年底，全市智能算力規(guī)模突破100EFLOPS、本市新建智算中心國產(chǎn)算力芯片使用占比超過50%。超預期的方面是，本次方案相比前期算力規(guī)模翻了一倍到200EFLOPS；去年國產(chǎn)算力芯片使用占比是50%，今年提高到70%。

這里粗略計算一下，按照目前國內(nèi)大廠主要搶購的英偉達H20算力卡來看，H20的FP16峰值計算能力為148Tflops，而200EFlops=2億Tflops，那么對應的總需求為135萬張左右，而當前市場上H20單卡的價格在13萬元左右，按照這個價格來計算，要滿足200EFlops的需求，對H20的需求價值空間在1755億左右，當然這是理想狀態(tài)，需求越高價格越貴，按理說H20的價格可能會比13萬要高。那么如果按照上海市要求的70%的算力芯片由國產(chǎn)完成，那么對應的市場份額將在1228億左右，還只是上海市的需求。

國產(chǎn)替代是一方面，另一方面英偉達的H20大概率會逐漸退出國內(nèi)市場。這個在去年7月其實市場已經(jīng)有預期了。2024年7月3日，國家發(fā)展改革委等部門關于印發(fā)《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項行動計劃》的通知，其中對算力能耗提出了明確要求：要求新建及改擴建數(shù)據(jù)中心應采用能效通用圖形處理器能效先進水平和節(jié)能水平14nm+芯片算力≥0.25TFlops/W，小于14nm芯片算力≥0.5TFlops/W。然而根據(jù)測算，屬于14nm以下的H20單位能效算力僅為0.37TFlops/W（148/400W），遠低于規(guī)定要求的0.5TFlops/W。

可見，這次不是大洋彼岸禁售H20，而是我們主動放棄這種“閹割”的產(chǎn)品。雖然實行的沒有那么嚴苛，但根據(jù)《計劃》來看，2025年年底新建和擴建都要按照這個標準來。這無疑是對國產(chǎn)算力芯片的一個長期利好。

目前國內(nèi)算力芯片自主信心和緊迫性是在不斷提升的，前期Deepseek的出現(xiàn)讓很多國產(chǎn)的中低端算力芯片也能夠派上用場，趨勢來看，算力芯片國產(chǎn)替代的機會越來越好，而且中芯國際的不斷突破可以自主生產(chǎn)算力芯片，隨著擴產(chǎn)良率的提升。隔日A股市場也給了一定的反應，上周四國產(chǎn)ASIC概念板塊出現(xiàn)了反彈，其中芯原股份（688521.SH）在上周四盤中創(chuàng)階段新高，當天上午國產(chǎn)半導體板塊也出現(xiàn)了難得的上漲。

由此來看，寒武紀營收僅12億，卻能4年10倍，芯原股份即使虧損也能給千倍的高估值背后的原因其實是國產(chǎn)算力芯片的無奈，這些標的確實是A股市場所稀缺的，市場愿意“賭”這些基本面暫時不佳的上市公司一個未來預期。

02“村里的希望”芯原股份

芯原股份（688521.SH）最近的市場表現(xiàn)比較強勢，最大的刺激可能是大廠自研芯片需求，看了很多調(diào)研記錄，主要是由于字節(jié)針對ASIC芯片向芯原股份訂購IP及設計服務。

據(jù)“小道消息”說：“字節(jié)的需求規(guī)模為25億左右，50萬顆，單價0.5萬元，相當于在原有業(yè)務基礎上增長一倍。目前已正式開始前道設計，預計年底前流片?！耙陨喜⑽从泄俜较⒄J證，不作任何投資建議參考。

芯片IP處于芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，具有技術水平高、知識產(chǎn)權高度聚集，商業(yè)價值大的特點，是芯片設計的重要基礎，IP授權類似于芯片行業(yè)的知識版權。IP提供商將其開發(fā)的芯片IP授權給芯片設計企業(yè)使用，授權方需要按照約定支付費用，并遵守相關的使用條款和限制。近些年，受制于海外的壟斷限制，像前面提到的H20退出國內(nèi)算力芯片市場的趨勢下，國產(chǎn)芯片替代需求大增。

芯原股份是在2020年8月18日在科創(chuàng)板上市，2023年公司的芯片IP授權業(yè)務市場占有率為中國大陸第一、全球第八。這里雖然是全球前十，但IP nest，Synopsys和ARM在全球IP市場份額中合計占比依舊超過60%，芯原股份在內(nèi)的國產(chǎn)芯片IP在全球市場份額僅為1.9%。當然市場更看重的是預期，當前的低份額才能給未來國產(chǎn)芯片IP的不斷滲透帶來更高的預期。

芯原股份的產(chǎn)品覆蓋覆蓋GPU/NPU/VPU/DSP/ISP全領域。其業(yè)務主要有兩種商業(yè)模式：一個是芯片的IP授權；另一個則是一站式芯片定制服務，即ASIC業(yè)務。而“SiPaaS模式”作為公司核心競爭壁壘意味著：下游客戶只需對接芯原一家公司，就能完成芯片從概念到成品的全過程，極大簡化了供應鏈管理和溝通成本。使得從芯片設計到晶圓制造、封裝和測試的全流程覆蓋，還能提供系統(tǒng)平臺解決方案。

根據(jù)最新的投資者關系調(diào)研記錄來看。芯原的NPU IP已在82家客戶的142款AI芯片獲得采用，覆蓋服務器、汽車、智能手機、可穿戴設備等10個市場領域；集成芯原NPU IP的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，在嵌入式AI/NPU領域全球領先；此外，芯原用于高性能AI計算的GPU和GPGPU-AI IP還在全球范圍內(nèi)獲得多次架構授權，在眾多高性能計算產(chǎn)品中獲得應用。

從分業(yè)務角度來看，相比于芯片設計和IP收費，芯原股份的芯片量產(chǎn)業(yè)務發(fā)展較快，2020年從6.56億增長至2022年的12.07億，由于2022-2023年是全球芯片產(chǎn)業(yè)的下行周期，芯原股份也無奈承受業(yè)務下滑，。2024年也是過渡期，芯片行業(yè)復蘇在汽車電子和服務器的需求高增下正在進行中，市場也預期芯原股份的業(yè)績將逐漸回暖。

按照目前芯原股份的業(yè)績整體比較“難看”，不過業(yè)績目前也不是市場預期的核心點。

關鍵在技術層面。在文章開頭分析過國內(nèi)的AI算力芯片將出現(xiàn)較大的供需缺口，英偉達的H20不符合最新的單位算力能耗，大概率會在今年后退出國內(nèi)市場，而從H20的性能來看，它屬于GPGPU的范疇，那就意味著國產(chǎn)GPGPU將填補這一空缺。芯原股份的GPGPU技術如何？

由于公開消息比較少，所以可能沒那么準確，重點是邏輯。目前可以肯定的是，短期難有英偉達H20的完美替代品。

這里總結了一些目前為止芯原股份的產(chǎn)品，僅供參考。

嚴格意義上并沒辦法直接對比，奈何可參照標的確實不多，這里僅在某些方面將芯原股份的GPGPU-AI IP與英偉達的H20粗略對比下。在算力上，
GPGPU-AI IP的單核算力通過多簇擴展可以提升8-10倍且支持多核堆疊，在服務器級方案上FP16算力可以達到16-32 TFLOPS，但FP16英偉達H20的算力是148TFLOPS，算力上國產(chǎn)不占優(yōu)；更多優(yōu)勢在能耗和成本上，這里參考2023年公司發(fā)布的Vivante 3D GPGPU IP。

補充下：Vivante 3D GPGPU IP是芯原GPU IP的基礎架構，基于Vivante GPU研發(fā)經(jīng)驗，最初定位為通用計算加速（GPGPU），支持從嵌入式設備到服務器的廣泛場景。而GPGPU-AI IP是在此基礎上進一步整合AI加速模塊（如Tensor Core）和優(yōu)化軟件棧形成的增強型產(chǎn)品線，實現(xiàn)GPGPU與AI計算的深度融合，例如支持大語言模型（LLAMA）、AIGC模型（如Stable Diffusion）等。據(jù)資料來看，Vivante 3D GPGPU IP的單位算力能耗在1-3TFlops/W，H20之前算過，單位算力能耗為0.37TFlops/W，這一塊H20能耗確實不達標；

而且在成本上，芯原股份的模式是一次性收取IP授權費用，降低客戶研發(fā)成本，支持中小算力配置（性價比高于全功能GPU），這一點更加親民。不過，當前問題是GPGPU-AI IP主要更多還是邊緣計算，優(yōu)化結構后可以支持異構計算，而H20可以直接進行高性能計算，場景上顯然不是一個維度。

不過這也是定制化的最大優(yōu)勢，芯原股份的IP方案支持從邊緣端（如單核8-10 TFLOPS）到云端（多核擴展至32 TFLOPS）的定制化配置，適配更廣泛；而H20作為固定算力芯片更適合標準化的超大型數(shù)據(jù)中心需求。

從客戶方面來看，目前芯原股份40%收入來源于非芯片廠商，這里面有系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商。其實這個邏輯不難理解，在Deepseek出現(xiàn)之后，大模型的開發(fā)門檻降低了。通過優(yōu)化路徑，即稀疏計算、模型蒸餾等方式，DeepSeek重構了大模型訓練和推理的占比，機構推斷，未來大模型的推理占比將達到70%，而推理端對AI芯片的算力要求并沒有訓練端那么嚴苛，這顯著降低了對高端GPU的依賴，前面也分析過，H20也就在算力上還占據(jù)優(yōu)勢，而性價比對比國產(chǎn)ASIC必然大打折扣。

從機構調(diào)研來看，芯原股份的訂單量也一直在保持增長。截至2024年末，公司訂單情況良好，在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進一步提升近13%，在手訂單已連續(xù)五季度保持高位。這樣訂單充足的前提下，未來轉(zhuǎn)化為業(yè)績對基本面也就有所保證。

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