今年的科技行情和去年有所不同，去年主要是以軟科技，比如軟件服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)板塊領(lǐng)頭。而今年的科技行業(yè)，則主要是以硬科技撐門(mén)面，包括通信設(shè)備、元器件，以及半導(dǎo)體芯片。

而A股半導(dǎo)體芯片板塊中，有一家芯片細(xì)分領(lǐng)域的頂尖公司，公司在芯片封測(cè)的細(xì)分領(lǐng)域，做到了國(guó)內(nèi)第一，全球前三。

而這家公司自2022年以來(lái)，已經(jīng)持續(xù)橫盤(pán)788天。

這家公司就是在A股上市的長(zhǎng)電科技。

公司是純正的半導(dǎo)體芯片公司，主營(yíng)就是芯片封測(cè)

營(yíng)收占比達(dá)到99.63%，毛利率為13.49%。

按照市占率來(lái)看，公司的在全球封測(cè)市場(chǎng)的市占率排行第三。

聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在 5G 通信類(lèi)、高性能計(jì)算、消費(fèi)類(lèi)、汽車(chē)和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋 DRAM，F(xiàn)lash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有 20 多年 memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16 層 NAND flash 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

接下來(lái)，來(lái)看看公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的含金量情況，

從公司的盈利能力來(lái)看，

最近兩年，公司和半導(dǎo)體行業(yè)一樣，均進(jìn)入到了行業(yè)的下降周期，銷(xiāo)售凈利率同比之前有較大幅度的下降。

但從最近兩年來(lái)看，公司目前的銷(xiāo)售凈利率表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。

這表明，哪怕是在下降周期，公司依然能夠憑借較高的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，來(lái)獲取高于行業(yè)平均水平的利潤(rùn)空間。

而從公司的運(yùn)營(yíng)能力來(lái)看，

公司自2022年三季度以來(lái)，公司的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率均高于行業(yè)平均水平。

而在更高的利潤(rùn)空間和更高的運(yùn)營(yíng)能力支持下，公司綜合實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先。

那么，公司目前的財(cái)務(wù)狀況如何，是否是這兩年通過(guò)高負(fù)債高杠桿把利潤(rùn)給搞上去的呢，

可以看到，公司的負(fù)債率確實(shí)是持續(xù)高于行業(yè)的，但最近兩年，公司的負(fù)債率并未出現(xiàn)明顯的上升，甚至，還略微有所下降。

這表明公司的綜合實(shí)力領(lǐng)先于行業(yè)，并非是通過(guò)高負(fù)債和高杠桿給搞上去的，而是，公司的內(nèi)在質(zhì)地所決定。

綜合來(lái)看，公司是我國(guó)芯片細(xì)分領(lǐng)域龍頭，技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。且同時(shí)覆蓋汽車(chē)電子、存儲(chǔ)芯片、CPO等多個(gè)熱門(mén)賽道。而公司盈利能力和運(yùn)營(yíng)實(shí)力均領(lǐng)先于行業(yè)，綜合實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先。不足之處在于，公司作為行業(yè)龍頭，依然會(huì)受到明顯的行業(yè)周期性影響，在行業(yè)下降周期中，公司的利潤(rùn)也會(huì)受到負(fù)面影響。