早在一個多月以前，我就接到聯(lián)發(fā)科要召開天璣開發(fā)者大會（以下簡稱：MDDC 2024）的消息，當時的確有些不解：芯片廠商牽頭搞這樣的活動，著實有些新鮮。上周參加完整場大會之后，心得和感受頗多，于是得空找時間梳理了這篇文章。先說結論： 如果說當初Turnkey為聯(lián)發(fā)科的手機業(yè)務打開了局面，那么現(xiàn)在AIGC技術的爆發(fā)，有可能再次成為聯(lián)發(fā)科進一步站穩(wěn)高端智能手機市場的金鑰匙 。

AIGC，智能手機的突破點

就在這次MDDC 2024召開的前幾天，知名市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布了全球智能手機2024第一季度的綜合報告。該季度全球市場出貨量接近3億臺（2.969億），同比增長6%，三星以20%的份額超越蘋果重返第一名，之后是蘋果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。

Counterpoint Research研究總監(jiān)Jeff Fieldhack特別提到：今年下半年生成式AI技術將促進iPhone的升級，近幾天蘋果接入OpenAI、Google Gemini的消息也是滿天飛，這似乎也意味著，自iPhone X之后，蘋果也許將借著AIGC技術的興起，摘掉戴了很久的“不創(chuàng)新”的帽子——總之，大半個月之后的WWDC就知道啦。

比起份額數(shù)據(jù)，這份報告中關于智能手機市場平均售價（ASP）和銷售額的數(shù)據(jù)更吸引我的注意：這個季度，全球智能手機平均售價已經(jīng)來到了370美元（約合2674元人民幣）。蘋果自不必說，高達900美元的ASP和41%的銷售額實現(xiàn)“壕”無懸念的斷崖式領先，安卓陣營這邊各家銷售額占比變化不大，但平均售價都有不同程度的小幅上揚。要是再結合去年Gfk發(fā)布的“2023年Q3，中國智能手機市場平均售價已達3840元”的數(shù)據(jù)，不難看出，全球智能手機消費重心都在向中高端轉移，這背后也表明消費者對產(chǎn)品力的需求也在同步上揚。

只是想要推高產(chǎn)品力哪有這么容易，尤其是能觸動消費者的特性打造就更難了。近十年來這波由移動互聯(lián)網(wǎng)、App服務推動的智能手機大發(fā)展浪潮當下已顯疲態(tài)，移動影像帶來的產(chǎn)品增值邊際效應已經(jīng)顯現(xiàn)；包括手游在內(nèi)的App服務不僅獲客成本越來越高，且爆款應用顯著變少；端側算力越來越強，讓很多消費者換機動力匱乏且使用習慣也越來越固化；終端廠商想要提升產(chǎn)品力，來自供應鏈側的定制成本壓力與日俱增。雖然所有人都認可：作為一個每年依舊擁有十幾億臺規(guī)模的巨大市場，智能手機依舊有著不可替代的強大生命力，但溫吞吞的穩(wěn)態(tài)卻不是每個從業(yè)者都心甘情愿的，“生命不息，折騰不止”嘛。

好消息是，推理式AI在被應用多年之后，生成式AI（AIGC）以進階和新應用形態(tài)的方式入局，為互聯(lián)網(wǎng)和智能手機未來一段時間的體驗提供了全新可能。其具備AI“黑箱天賦”的行為方式屢屢提供令人眼前一亮計算結果，讓消費者與硅基世界的交互變得前所未有的妙趣橫生；憑借數(shù)據(jù)量龐大的參數(shù)庫和算法，在照片修改、文本歸納、語音交互等很多能讓消費者變得更輕松的應用領域發(fā)揮出重要的作用，充分迎合“讓人變得更高效更懶”的追求；強大的感知能力，不僅滿足消費者對個性化的訴求，還讓成千上萬服務提供商得到更易觸達用戶的機會�？傊@波生成式AI主打的就是新奇、易用、輕松、高效……好處太多了。

有好消息自然有壞消息：盡管AIGC的前景美好，現(xiàn)在從整個行業(yè)上下游的情況看也屬風起云涌，但從結果和產(chǎn)業(yè)形態(tài)來看，當前依舊只是非常初期的階段。這一點，在聯(lián)發(fā)科與Counterpoint Research借這次MDDC 2024聯(lián)手推出的《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》之《第三章：生成式AI手機的軟硬件科技全景》中有充分翔實的闡述，我非常推薦大家閱讀。比如通俗的解讀就是：想要將運行在算力強大的云端數(shù)據(jù)中心的AI大模型（LLM），濃縮到端側手機上順利高效地運行，需要包括軟硬件廠商在內(nèi)的全行業(yè)的共同努力和推進。

AIGC推動的不僅是整個智能手機的行業(yè)變革，對于當下的聯(lián)發(fā)科來說也是轉折點。從天璣9000開始的又一輪SoC高端化的努力，到天璣9300這代成效顯著，終端銷量與用戶口碑雙豐收。尤其是老對手高通與Arm徹底決裂，身為Arm“代表伙伴”的聯(lián)發(fā)科獲得前所未有的IP資源，能夠有更充足的資本擴展高端SoC市場。如何讓整個行業(yè)更充分地了解和開發(fā)天璣芯片的能力，是聯(lián)發(fā)科牽頭召開MDDC 2024的另一大誘因。

端側AI，聯(lián)發(fā)科的又一把金鑰匙

好幾年前，我在參加華為開發(fā)者大會（HDC）麒麟芯片分論壇的時候就聽過一個說法：平臺即能力，只有讓開發(fā)者深刻理解芯片的能力，才能讓應用的開發(fā)更有的放矢，讓應用在特定平臺上的運行更加流暢。最近幾年，華為鴻蒙生態(tài)的發(fā)展成果我們是看得見的，特別是今年年底星河版推出之后，整個華為全面轉向“軟硬芯云”一體化鴻蒙生態(tài)之后，生態(tài)的重要性必將更加凸顯。在面對AIGC時代的移動應用生態(tài)發(fā)展時，聯(lián)發(fā)科的天璣生態(tài)也需要同樣的考慮。

在發(fā)布會后的專訪中，有媒體就問到了AIGC能力下放的問題。的確，受制于大模型對于算力的高要求，以及運行內(nèi)存和存儲容量的剛需，目前能提供較好端側AI體驗的智能手機，幾乎都為旗艦或次旗艦平臺，但是僅僅依靠這個級別產(chǎn)品的規(guī)模，想要扛起AIGC生態(tài)的預期規(guī)模是遠遠不夠的。從前邊提到的全球智能手機市場ASP上升的趨勢來看，消費者對于更好的智能手機體驗是有明確需求的，這也成為天璣8300、高通驍龍第三代8s/7+等采用旗艦架構的中高端SoC迅速面市的重要原因。且從采用這些SoC的上市終端的實際表現(xiàn)看，無論是產(chǎn)品定義還是消費者的認可度，都是符合預期的。

我們都知道這樣的動作肯定只是開始，對此聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯坦言，現(xiàn)在依舊還是一個找到用戶需求的階段，聯(lián)發(fā)科會持續(xù)在旗艦和次旗艦提供更好的AIGC能力和開發(fā)者工具賦能，并關注市場走向，這樣的能力是否會加速普及到更多終端、應用上，還需要看新一批開發(fā)工具賦能開發(fā)者的成果和速度而定。我覺得這不僅僅是看生態(tài)成長速度的問題，SoC之外的周邊技術推進也同樣重要，比如有媒體問到與端側AI緊密相關的內(nèi)存帶寬速度如何解決時，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男也說只有等到LPDDR6商用，應該會有很大的幫助——從這個角度也能知道，為何聯(lián)發(fā)科最近兩代天璣旗艦都適配行業(yè)最快的內(nèi)存規(guī)格了，不只是為了參數(shù)好看，也同樣是為AI戰(zhàn)略服務。

李彥輯還重點解釋了召開MDDC的目的。芯片廠商看到AIGC的前景，希望能在移動端有限的算力與功耗前提下，讓大模型運行得更加高效流暢；服務提供商同樣希望能在大模型驅動下，給消費者提供更好的服務與應用體驗；終端廠商則希望在理想控制成本的前提下，承載更多體驗優(yōu)秀的服務。雖然大家的出發(fā)點不一樣，但最終的目標都是一致的，尤其是在聯(lián)發(fā)科介入開發(fā)者端之后，通過量化、壓縮、降低網(wǎng)絡需求等一系列前端動作，核心解決了大模型運行效率和內(nèi)存占用等關鍵問題，這恰恰是開發(fā)者和OEM廠商的核心訴求。

為了達成這一目標，聯(lián)發(fā)科在本次大會上推出了“天璣AI開發(fā)套件”，它可以被視為聯(lián)發(fā)科在AI領域新舊工具的大集合，借由該套件進行應用開發(fā)，能大幅縮短大模型部署的周期，最快能低至一天，這對應用開發(fā)者的吸引力是毋庸置疑的。尤其是現(xiàn)在很多應用開發(fā)者都擁有針對自己領域的垂域大模型，加快部署的好處顯而易見。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳一強還強調(diào)，通過天璣AI開發(fā)套件和“天璣AI先鋒計劃”的推出，能解決不同廠商不同策略間的想法差異，通過一次調(diào)通，達成共識，迅速實現(xiàn)能力共用，這顯然就是早年Turnkey模式在AI智能手機時代的新詮釋。

談及這一策略，就不能不提本次MDDC上推出的“星速引擎”，它也是這次大會的重要組成部分，重點就是解決游戲在天璣平臺上運行效率和效果的問題。畢竟游戲人群在高端智能手機的消費者中占比很大，在端游體驗向手游遷移的過程中，游戲向的產(chǎn)品是能夠決定SoC廠商在高端市場上占比的。隨著天璣9200/9300兩代旗艦在老對手高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域發(fā)起強力挑戰(zhàn)，尤其是光追渲染技術慢慢興起，也讓聯(lián)發(fā)科看到了這方面的機會。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳一強表示，游戲也是AI很好地呈現(xiàn)場景，因為與現(xiàn)階段的AIGC一樣，兩者都有明顯的娛樂偏向，因此有更多的試錯空間。換言之，聯(lián)發(fā)科認為將AI相關處理能力的開放，與GPU的性能開發(fā)等同視之是有意義的，這也是他們在本次大會上明確宣布與Arm聯(lián)合進行GPU IP開發(fā)的原因。李俊男還特別提到：在天璣旗艦上表現(xiàn)出色的Mali GPU，就是將聯(lián)發(fā)科與開發(fā)者歷經(jīng)數(shù)年時間的合作經(jīng)驗持續(xù)賦能Arm開發(fā)的結果，雖然當前看與高通Adreno GPU走的路線有些不同，但相信之后的路徑會更加順利。

參加這次MDDC 2024給我最直接的感受便是：隨著AIGC技術在終端側的大規(guī)模應用，過往智能手機的業(yè)態(tài)更在悄然發(fā)生著變化，芯片、App、終端廠商之間必須前所未有地聯(lián)合在一起，共同進行生態(tài)建設，才能適應全新的需求——繁榮的生態(tài)，就是打開未來全新端側AI體驗的金鑰匙。最后，我覺得百川智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官王小川的那句話是最能歸納這場業(yè)態(tài)的變革，大意如此：以前做搜索不需要接觸芯片公司，但做大模型就一定需要。