湖南
我相信對于許多性能發(fā)燒友來說，平時選購手機(jī)的時候最在乎的就是手機(jī)的性能表現(xiàn)，其次就是手機(jī)的散熱配置。這是因為手機(jī)就算是有頂級處理器的加持，也就跟更容易過熱的導(dǎo)致出現(xiàn)降頻的問題。這不，最近正開售的vivo X Fold3系列，它就不僅搭載有行業(yè)內(nèi)最新款處理器，還配備面積更大，效果更好的散熱系統(tǒng)。
此次高配版的vivo X Fold3 Pro搭載的是來自高通旗下的第三代驍龍8 SPU旗艦芯片。得益于與對架構(gòu)的升級，該芯片CPU小核性能得到284%的提升，再加上目前主流旗艦芯片常用的臺積電4納米制程工藝技術(shù)，能耗方面大幅降低。其與LPDDR5X、UFS 4.0組成的性能鐵三角，更是在安兔兔平臺的測試中斬獲217萬分的成績，一舉多得折疊屏機(jī)型的NO.1。強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)和優(yōu)異的能耗比，無論是玩高功率的大型游戲還是日常待機(jī)，耗電量都能得到最好的保障。
為了能更好的馴服這顆性能猛獸，vivo X Fold3 Pro采用采用多層立體散熱系統(tǒng)，散熱總面積高達(dá)20762平方毫米。其使用的超薄VC材料還比傳統(tǒng)石墨烯散熱導(dǎo)熱效果更好，配合表面的導(dǎo)熱稀疏高達(dá)6W/m·K的高導(dǎo)熱凝膠，可以在最短的時間內(nèi)將關(guān)鍵的發(fā)熱部位進(jìn)行降溫。NTC殼溫檢測算法則是能利用表面9顆高精度溫度檢測NTC，對大范圍的溫度進(jìn)行精確把控，實(shí)現(xiàn)更加智能化的效果。
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