主題：英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展

徐斌：大家上午好！首先非常榮幸受邀參加EEVIA年度論壇。今天帶來的主題是英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，如何助力戶用儲能的爆發(fā)式發(fā)展。

我今天給大家?guī)淼闹黝}，包括以下幾個部分：首先我會給大家介紹戶用儲能的全球市場總覽。二是戶用儲能的發(fā)展，從英飛凌的角度看它未來的趨勢或者應(yīng)用需求。三是介紹英飛凌一站式的解決方案，以及我們一些比較有亮點的產(chǎn)品。四是我們的一些案例，今天很高興地把我們的一些解決方案帶給大家，如果大家有興趣，可以茶歇看一下Demo展區(qū)。最后是總結(jié)。

首先看第一部分，可能有些人會問我們所處的時代最大的挑戰(zhàn)是什么？每個人都有自己不同的見解和看法，從我們的角度看，或者從全球的角度看，氣侯變化是我們所處這個時代最大的挑戰(zhàn)，比如現(xiàn)在的溫室效應(yīng)、全球氣候變暖以及海平面的上升，所有這一切都是跟二氧化碳的排放量相關(guān)。根據(jù)權(quán)威機構(gòu)IEA的調(diào)研，從1910年到2022年，過去一百年的時間，二氧化碳的排放量呈指數(shù)級遞增，2022年達到頂峰36.8Gt的二氧化碳排放量，我們這個人類大家庭，如果要讓地球更好發(fā)展每個人都要貢獻自己一份力量。

在二氧化碳36.8Gt的排放量里面，最大的排放量來自哪里呢？40%來自于發(fā)電。第二部分就是工業(yè)應(yīng)用，這部分占25%，比如展會上的燈都是要消耗電的，傳統(tǒng)是通過煤、油、氣來發(fā)電，它的二氧化碳排放量非常大。我們?nèi)绾巫龅綄Φ厍蛴押媚?？一定要擴張我們新能源的應(yīng)用，包括風(fēng)能、光伏發(fā)電。第三部分非常重要，在過去一些國家和地區(qū)，布局了很多風(fēng)能或者太陽能發(fā)電，但因為新能源發(fā)電有一些天生的特點，比如今天下雨就沒有電，明天大太陽就發(fā)電很多，所以它有不持續(xù)性或者間歇性。在過去很多時候，新能源的發(fā)電甚至被稱為垃圾電，因為它不能很好地被電網(wǎng)應(yīng)用。這時候怎么應(yīng)對挑戰(zhàn)？就需要做儲能。

儲能是目前非常熱的領(lǐng)域?？梢园褍δ芎唵畏殖蓛纱蟛糠郑旱谝徊糠纸凶霰砬皟δ埽诙糠纸凶霰砗髢δ?。說到這個大家可能很奇怪，什么叫表前表后？我們每個月交一次電費，家里有電表，表前表后就是跟這個相關(guān)。表后，就是電源到了每個家庭，在消費側(cè)就是表后。表前就是從發(fā)電廠過來到家里的電表，這個叫表前部分。表前部分又分兩大塊：一是發(fā)電側(cè)配的儲能，比如風(fēng)能發(fā)電站、光伏發(fā)能站，這是發(fā)電側(cè)；其次，電發(fā)出來要傳輸?shù)角Ъ胰f戶，就有配電側(cè)的儲能。

還有表后的儲能，表后分為兩大塊：一部分是家用的儲能，另外一部分就是工商業(yè)的儲能，因為我們平時除了自己家里面用電，還有很多商場商戶也需要用電，所以工商業(yè)也屬于表后儲能的一部分。我們今天談的主要是表后戶用部分。

在表后戶用部分，現(xiàn)在它的儲能很多時候其實是做自發(fā)自用，就是自己家里裝了太陽能板，在把電發(fā)起來以后，就儲能到自己家里面的儲能設(shè)備，主要以電池為主，供自己家里的電器使用。同時它還承擔(dān)了一定的電網(wǎng)調(diào)節(jié)作用，特別在夏天，空調(diào)開起來，或者冬天特別冷，暖氣開起來，儲能可以承擔(dān)調(diào)峰的作用。

講到戶用儲能，根據(jù)它的技術(shù)特點又可以分為兩種：一部分叫AC coupled，交流耦合；第二部分叫DC coupled，就是直流耦合。交流耦合就是裝了儲能系統(tǒng)，跟電網(wǎng)和逆變器的輸出部分做能量交換。直流耦合的能量交換是跟逆變器的直流母線，也就是說它的能量可以來自兩部分：一部分從PVPanel也就是從太陽能光伏板取電，第二部分通過電網(wǎng)取電，所以至少從兩個方向來取電。

交流耦合和直流耦合針對什么市場呢？AC coupled針對的主要是存量市場，光伏已經(jīng)發(fā)展了這么多年，在很多歐洲國家或者國內(nèi)用戶，他們自己已經(jīng)配備了光伏或者太陽能分布式系統(tǒng)，但十年前或者五年前大家都沒有配儲能，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)電價貴了，或者突然想裝儲能了，要裝什么樣的儲能呢？這時候就會裝AC coupled，因為以前的逆變器不太適合從DC的部分把能量傳輸出來，所以存量市場一般會首選AC coupled。此外，還有北美市場也更喜歡裝AC coupled，代表性的比如特斯拉的Powerwall。

DC coupled比較受歡迎的是在一些新裝的市場，新裝市場需要同時考慮光伏發(fā)電及儲能，比較有代表的就是特斯拉剛剛發(fā)布的Powerwall3。

講了戶用儲能如何火，我這里用一組數(shù)據(jù)給大家做一個直觀的印象，這里是援引IHS的最新報告，在儲能近十年的發(fā)展，可以達到CAGR達到30.9%的發(fā)展，這是一個非常令人興奮或者震驚的數(shù)字。我們看一個行業(yè)的發(fā)展，如果是兩位數(shù)，就是非常了不起的增長。

有一些從事儲能或者做行業(yè)報告的人可能會說，根據(jù)最近國內(nèi)的上市公司財報，好像今年的儲能沒有那么火，甚至有些公司環(huán)比的Q2數(shù)字比Q1還在衰減，你怎么說還在迅猛發(fā)展呢？

首先這個市場的發(fā)展，它的安裝量確實在迅猛發(fā)展。但是因為在2022年它真的太火了，每個地區(qū)都在爆發(fā)式地發(fā)展，所以導(dǎo)致以前不是做儲能的廠商都進軍了儲能，從而造成目前市場上的供大于求的情況。我們認(rèn)為，目前這個市場只是暫時性的低迷，在三個月六個月的庫存消耗完以后，戶用儲能還會朝著良性的趨勢發(fā)展。

我們看左邊的圖就會有直觀的感覺，（見PPT）橙色的柱子代表的是戶用儲能安裝量，紫色的部分代表的是出貨量。2022裝機需求大約在14000兆瓦，但實際出貨量可能接近18000兆瓦，因此2022差不多四千兆瓦的庫存積壓，也就是儲能逆變器或者儲能系統(tǒng)安裝商每家都有很多庫存。所以，等紫色跟橙色的gap消耗完以后，整個儲能還是更加健康的發(fā)展。

2023年比2022年的發(fā)展相對緩慢的主要原因有很多，我們認(rèn)為主要有以下幾個：第一是去年我們受戰(zhàn)爭和能源危機的影響，在歐洲有著迅猛發(fā)展。隨著歐洲能源供需情況得到緩解，所以能源價格在2023年有很大的回落，這樣會影響到戶用儲能的裝機熱情。所以我們可以看到2023年雖然還是持續(xù)增長，但增長幅度相比2022年是很大的減小。（見PPT橙色柱狀圖部分）

第二，跟經(jīng)濟大環(huán)境有關(guān)，在歐洲、在北美，它的通脹會影響到大家裝戶用儲能的熱情。

第三，國外跟國內(nèi)的情況不一樣，他們還是非常欠缺PV板，即光伏組件和儲能一體化系統(tǒng)安裝的有經(jīng)驗或者合格的勞動力資質(zhì)，這塊在歐美比較欠缺。雖然我們生產(chǎn)了很多的逆變器或者儲能系統(tǒng)，但因為缺少有資質(zhì)的安裝商，所以造成了在安裝渠道上的一定量的積累。

在第二部分，我們看到在這十年，戶用儲能的增長已經(jīng)達到30.9%這么一個非常高的幅度，未來的戶用儲能會往什么方向發(fā)展，它有什么特點？通過這張圖可以給大家一個很好的啟發(fā)。我們看到以前的戶用光伏系統(tǒng)，只是一個單純的光伏發(fā)電功能，可能是一個微型逆變器，也可能是一個分布式的光伏組件加一些優(yōu)化器。但近年來，大家裝光伏的時候會配備儲能，這是一個特點。

第二，隨著未來戶用儲能的需求更加強烈，也伴隨著新能源汽車的爆發(fā)，大家需要把充電跟儲能和光伏系統(tǒng)做搭配，也就是現(xiàn)在非常熱的光儲充一體系統(tǒng)。

第三，除了硬件上面的光儲充一體系統(tǒng)以外，在戶用儲能市場還會有軟件方面和能源管理方面的突破。以后的每個家庭裝了光儲充一體機以后，形成自發(fā)自用的能量微網(wǎng)，特別在一些偏遠(yuǎn)地區(qū)，或者在歐美國家，在電網(wǎng)沒有那么順暢或者電網(wǎng)出現(xiàn)問題的時候，完全能滿足自己家庭的使用。

關(guān)于戶用儲能系統(tǒng)的發(fā)展，我們要做這樣的系統(tǒng)，中國國內(nèi)很多廠商都在做這樣的產(chǎn)品，那這樣的產(chǎn)品它有什么技術(shù)要求或者有什么特點呢？從英飛凌的角度看，我們調(diào)研了很多公司，也融合了我們自身對市場的看法，我們覺得以下幾條非常重要：

第一，未來，光伏一定要搭配儲能。

第二，我們現(xiàn)在看到光伏儲能電池的容量，儲能系統(tǒng)的體積大小，儲能系統(tǒng)的重量，以及儲能系統(tǒng)的成本，所有這些相關(guān)的重要特性，它都是跟我們powerconvertion effciency相關(guān)，也就是如果效率做得更高、體積也好、成本也好都能得到相應(yīng)的提升。

第三，因為我們很多儲能系統(tǒng)用在戶用，戶用的條件就限制了體積不能太大，里面的散熱全部都是無風(fēng)扇散熱，也就是通過自然冷卻散熱。這時候如何選擇半導(dǎo)體元器件，保證它的溫升最小，這也是很大的挑戰(zhàn)。

總結(jié)來說，基于以上三條，我們看到未來光伏戶用儲能系統(tǒng)的效率和功率密度是最制約未來產(chǎn)品競爭力的重要因素。

如何應(yīng)對這樣的高功率密度、最小的溫升的挑戰(zhàn)呢？我們會強烈推薦大家使用SiCMOS，也就是第三代半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體有以下四點優(yōu)勢是非常匹配我們當(dāng)前戶用儲能方案的需求：第一，從現(xiàn)在硅的器件轉(zhuǎn)到碳化硅系統(tǒng)，可以提升很高的效率；第二，SiCMOS的體積比較小，可以提升功率密度；第三，它非常靈活，SiCMOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統(tǒng)做到無縫連接；第四，它的Scalability非常好，從650V，到1200V，1700V都有。

這是戶用儲能系統(tǒng)的FunctionBlock，它里面的結(jié)構(gòu)。簡單來說包括兩大部分：一是儲能的介質(zhì)，它是一個電池包；二是它的功率轉(zhuǎn)換部分，功率轉(zhuǎn)換又分為兩個部分：一是DC到DC的轉(zhuǎn)換；二是逆變或者DC/AC的轉(zhuǎn)變，跟傳統(tǒng)的光伏系統(tǒng)很大的不同就是能量在里面雙向傳輸，以前的光伏系統(tǒng)只是單向的能量流動，現(xiàn)在的戶用儲能既要充電又要放電，所以能量都是雙向的流動。

其中，我們英飛凌可以提供一站式的解決方案，從英飛凌目前大家最耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模塊等，還可以提供MCU、安全保護芯片、電流傳感器等方案。所以在整個戶用儲能里面，英飛凌可以解決一站式的解決方案，可以幫大家做最快最易用的設(shè)計。

剛才講到目前的寬禁帶半導(dǎo)體、硅的器件，英飛凌是目前全球僅有少數(shù)幾家能同時做到以上三種半導(dǎo)體的公司，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產(chǎn)品，英飛凌是這個行業(yè)里面做得最完整的公司。

另外一方面，以上這三個產(chǎn)品，它們的設(shè)計和生產(chǎn)、封裝全部在英飛凌自己內(nèi)部控制，這樣的話可以把產(chǎn)品品質(zhì)做到極致。

給大家介紹一下我們在中壓MOS的產(chǎn)品路線圖，在中低壓MOS方面，我們有2個產(chǎn)品系列，第一個叫StrongIRFETTM，第二個叫做OptiMOSTM。左邊StrongIRFETTM這個產(chǎn)品，顧名思義大家看到這個產(chǎn)品就知道，2016年英飛凌收購了IR公司的產(chǎn)品。在英飛凌收購這家公司以后，我們的產(chǎn)品也做了一些升級，比如StrongIRFETTM2。

右邊就是我們目前傳統(tǒng)英飛凌中低壓MOS的產(chǎn)品，叫做OptiMOSTM，目前也已發(fā)布第六代產(chǎn)品。

從產(chǎn)品性能來看，OptiMOSTM6目前在全球是絕對遙遙領(lǐng)先的位置。從兩個維度來看，一是從100V產(chǎn)品的RDS(on)來看，目前英飛凌可以做到2.2毫歐，最好的對手產(chǎn)品是3.2毫歐。我們差不多比對手小30%左右；第二部分，如果從ΔQg來看，我們的指標(biāo)要比對手小差不多27%，比我們上一代產(chǎn)品小50%左右，所以說這個產(chǎn)品在性能全球最優(yōu)。

大家非常感興趣的就是，我們現(xiàn)在在650伏、750伏有很多產(chǎn)品，有硅的器件、碳化硅、GaN，怎么看這幾個產(chǎn)品的定位呢？特別是現(xiàn)在大家非常糾結(jié)的，有GaN、又有碳化硅，那在做系統(tǒng)設(shè)計的時候怎么做選型呢？我們認(rèn)為在低壓、功率比較小、開關(guān)頻率比較快的領(lǐng)域，我們會推薦使用GaN的器件，另一方面，在開關(guān)頻率沒有那么高，但功率等級比較高的領(lǐng)域，會推薦使用碳化硅的器件。

以示例來說，我們在傳統(tǒng)的NPC1的拓?fù)淅锩妫蒙狭?50伏的SiCMOSFET，跟傳統(tǒng)的IGBT做對比，在70kHz的情況下，效能提升1.3%，這是非常強的提升了。大家如果做系統(tǒng)設(shè)計就知道，在極限情況下，提升0.1%都很困難，但我在這個系統(tǒng)里面其實其他什么都沒有變，只是把器件做替換，就能提升1.3%，這就是一個非常大的效率提升了。

英飛凌也是發(fā)布了第二代碳化硅MOS產(chǎn)品，以650V、57毫歐的產(chǎn)品做性能對比的話，可以看到第二代比第一代Qoss、Eoss、Ciss等性能降低差不多30%。另外一方面，第二代產(chǎn)品同時保留了易用性，比如V(GS)th，還是保持了很高的水準(zhǔn)，差不多在4.5伏，這樣帶來的好處就是，客戶在0伏的時候就可以對這個器件進行關(guān)斷的操作。

這是我們目前已經(jīng)量產(chǎn)或者未來的產(chǎn)品計劃。（見PPT）

因為時間關(guān)系，最后給大家介紹一下我們的一些解決方案，待會在茶歇的時候可以去展臺看一下。

第一個，我們做了一個差異化的產(chǎn)品，我們做了5電平4千瓦的方案，通過這個解決方案，不需要用到600伏的器件，僅僅用150伏器件就可以了，它的效率也可以非常高，可以在80%負(fù)載的時候做到98.5%的效率，這個效率也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的Heric的拓?fù)洹?/p>

第二部分和第三部分，就是我們有雙向的DC/DCDemo板、包括碳化硅圖騰柱的Demo板等等。

除了剛才講到的碳化硅器件，大家很多人還對氮化鎵非常感興趣，我們也是做了一些GaN的Demo，以及Totem Pole的Demo等等，如果大家感興趣也可以做申請、測試。

最后，總結(jié)一下。目前戶用儲能系統(tǒng)看起來很簡單，其實它內(nèi)部結(jié)構(gòu)很復(fù)雜，里面涉及的器件很多，英飛凌可以提供完整的解決方案，可以提高你的功率密度、提升效率。英飛凌同時還有很多MCU、傳感、通訊器件，這部分也產(chǎn)品也可以帶給你更快更好的設(shè)計體驗。

我的演講就到這里，謝謝大家！

主持人：現(xiàn)場的媒體老師有哪位想跟徐斌老師進行溝通？

提問：我是慧聰電子網(wǎng)的記者，我想問一個關(guān)于市場的問題，剛才您提到，因為國內(nèi)外的一些復(fù)雜因素，2023年的市場溫度相比2022年市場熱度低，屬于暫時性低迷。

您認(rèn)為未來一段時間內(nèi)，用戶儲能市場是否還有可能回到2022的爆漲熱度？如果有可能回到2022年的市場熱度，大概需要多長時間？

徐斌：好問題，謝謝！

剛才有張圖已經(jīng)講了，我覺得可以分為兩個維度來說：第一個維度，戶用儲能還會繼續(xù)保持良好的穩(wěn)健增長，但是很難回到2022年近似瘋狂的增長狀態(tài)。

原因主要有這么幾點：首先2022年戶用儲能增長是一個很難復(fù)制的成長，有一些它的特殊性。特別是因為戰(zhàn)爭的影響，導(dǎo)致能源價格的上升，然后再疊加整個經(jīng)濟環(huán)境的影響。

剛才PPT中有張圖，你會看到從2021到2022年，它的成長超過了50%，在很多市場它其實是兩、三倍的增長。但是在2023年，或者未來幾年，它還是增長，但不可能達到這么高的增長，這個受很多因素影響的局面。但我們覺得雖然目前受影響，但未來還會上升，因為雙碳的指標(biāo)在那里，能源的價格也沒有回落到之前的水準(zhǔn)，只是大家裝儲能的投資回報周期拉長了。比如去年能源價格很高，所以裝一套儲能系統(tǒng)，投資回報周期時間是五年，但今年因為碳能源下降，所以帶來回本的周期或者投資回報周期拉長。但你要考慮到，儲能系統(tǒng)可以用15年甚至更長時間，所以它還是非常經(jīng)濟的投資渠道。

另外一方面，受電網(wǎng)的影響或者極端天氣的影響，在一些地區(qū)或者場所，還是需要儲能來做自發(fā)自用，所以未來的成長還是可期。

主持人：謝謝徐斌老師，線上媒體也有兩個問題：剛才您介紹了不少戶儲的好方案，那我們也知道其實在歐洲，戶儲方案更為普及，但在中國其實反而發(fā)展較慢，那您覺得中國是否會迎來屬于自己的戶儲時代？或者說迎來這樣的時代需要哪些市場、政策條件做配合呢？

徐斌：謝謝，剛才已經(jīng)涉及到這個話題的一部分，因為我們國家的電網(wǎng)非常穩(wěn)定可靠，在戶儲側(cè)，可能在一些相對偏遠(yuǎn)的地區(qū)，它的電網(wǎng)還沒有那么好，沒有那么安全可靠的情況下，它是有戶儲的需求。

另外，我個人覺得在一些大戶型，或者住別墅的領(lǐng)域，當(dāng)家庭用電量比較大的時候，可以用戶儲的方式來降低戶用用電成本。

第三，戶用也許目前在歐洲流行的陽臺儲能，在國內(nèi)我覺得可能未來也有一定的發(fā)展機會，也就是以后大家都住公寓，陽臺可以放兩塊或者幾塊光伏板，這個光伏板的發(fā)電效率也很可觀，這樣也是降低家庭使用電費的帳單。特別是夏天用空調(diào)、冬天取暖。反正我家里的電費在這個季節(jié)的時候還是蠻可觀的。如果未來布局戶用系統(tǒng)，應(yīng)該還是有一定的市場前景。

主題：泛在的高性能電源技術(shù)和解決方案正在如何演進

黃慶義：謝謝大家！我叫黃慶義，來自ADI，非常高興今天能夠參加這個論壇，跟大家一起談一下自己對電源的看法以及未來的發(fā)展。

剛才主持人介紹了，電源無處不在，非常重要，要是沒了電就真的不方便。電源在我們的生活當(dāng)中分成很多的種類，你可以認(rèn)為它從發(fā)電側(cè)一直到芯片端，都有不同種類的電源。我們基本上把它分成了幾個類別，比如從交流過來，有AC的電源，就是我們通常講的一次電源，需要做功率校正、大功率的拓?fù)?、DC/DC的變化等等，有可能會從交流轉(zhuǎn)成直流。經(jīng)過直流側(cè)之后，到了用戶的單板，在單板上有可能會涉及需要接口的防護，熱插拔、浪涌的抑制、還有以太網(wǎng)供電。到了單板之后，轉(zhuǎn)成了直流電，在直流電會進行二次變化，也有可能根據(jù)不同的應(yīng)用要求，還要經(jīng)過二次隔離，所以在單板上會有二次電源。這些電源的種類會有很多，像IC的控制，可能會有不同的PWM控制，需要有不同的拓?fù)洌瑢﹄娫催M行隔離，也會涉及到IGBT、碳化硅、輔助電源等器件。電源最根本的目的還是為了給后面的信號鏈、控制芯片供電。所以最關(guān)鍵的在芯片側(cè)供電有很多，像三次電源，比如我們通常說的POL，像12伏轉(zhuǎn)低壓的，也有升壓的，也有升降壓的，所以產(chǎn)生了很多的電源。比如說有buck，甚至多相，對于噪聲比較敏感的，有可能還需要低噪聲的LDO，給信號鏈的產(chǎn)品供電。

圍繞三次電源，可能對電源的要求比較高，有可能需要衍生出對電源的監(jiān)控，比如不同的持續(xù)的控制，像參考。這些器件為了確保我們對電源有比較好的監(jiān)控以及控制。如果看電源的種類的話，五花八門，從很高的電壓也有可能到很低的電壓，也會涉及到從很大的功率，比如幾千瓦、幾兆瓦，到甚至很低的功率，涉及到拓?fù)湟矔浅６啵懈綦x的拓?fù)?，非隔離的拓?fù)涞鹊取Ｔ谶@個領(lǐng)域大家研究的非常多，關(guān)于電源的這些發(fā)展和技術(shù)，涉及的種類也非常多。所以電源是多學(xué)科交叉的領(lǐng)域。

ADI在這么多年的發(fā)展過程中，通過公司合并，整合了相關(guān)的技術(shù)。我個人覺得，如果要有一個技術(shù)非常先進、水平非常高的電源，它其實是需要從很多方面獲得突破的。首先如果是做一個非常好的IC，要從半導(dǎo)體的工藝，就需要先進的工藝。有非常先進的制程，使得做出來的參數(shù)都比較好。有了比較好的半導(dǎo)體工藝之后，還需要比較好的電路設(shè)計水平。對電力電子在各方面涉及的技術(shù)，需要比較深的積累。

另外一方面，把它做成IC，后面可能把它做成模塊，所以封裝的技術(shù)也是非常重要的，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統(tǒng)級的封裝都很重要。如果單從半導(dǎo)體到芯片再到模塊，最終客戶看到的是一個系統(tǒng)。所以如果有一個非常先進的電力電子設(shè)備，還是需要先進的系統(tǒng)集成能力。

縱觀ADI的發(fā)展，原美信有一些先進的工藝，結(jié)合它在系統(tǒng)端，比如現(xiàn)在大功率也有很多耦合電感的專利。加之ADI在IC設(shè)計方面也有比較先進的技術(shù)。ADI基于這幾個方面，衍生出了很多在業(yè)界比較領(lǐng)先、比較有特點的一些方向和技術(shù)。

我這里列舉了幾個，比如Silent Switcher技術(shù)，還有模塊的技術(shù)，各種技術(shù)的類型都代表了它在行業(yè)中應(yīng)用的需求以及市場的發(fā)展方向。比如Silent Switcher，傳統(tǒng)的電源開關(guān)噪聲比較大，Silent Switcher的技術(shù)可以在很大程度上降低開關(guān)噪聲。

模塊，大大降低了電源設(shè)計的面積，同時大幅提高可靠性。

LDO，噪聲水平非常接近電池，甚至比電池噪聲還要低，這樣使得用戶在進行噪聲敏感的電路設(shè)計時，可以獲得比較好的電源保障。

還有功耗越來越低，到納安級別的電源，也是希望有更可靠、更穩(wěn)定的電源設(shè)計。此外對功率保護、電源診斷類電源的需求會越來越強烈。

這些是電源領(lǐng)域市場需求比較強烈，也是發(fā)展非常迅速的幾個方向。

我下面主要會介紹基于Silent Switcher和模塊兩種技術(shù)，看它在市場上如何發(fā)展，以及解決目前遇到的問題。

效率，大家現(xiàn)在提的都是能效，都在致力于提高電力電子的效率，有可能從原來的線性電源提升到開關(guān)電源，包括現(xiàn)在有的電力電子達到99%的效率，人們不斷地致力于提高電源效率。所以電源的效率在各領(lǐng)域都是大家繞不開的話題。你如果能夠節(jié)約能耗，這無疑能夠帶來巨大的經(jīng)濟效益。

面積，現(xiàn)在各種設(shè)備都越來越小，都希望最大限度地降低它的面積，比如減小器件的面積，減小設(shè)備的大小，這樣就可以節(jié)約空間，可以在有效的空間里面放更多的電源，很大地提高電源功率密度。

電磁輻射，因為電力電子都放得非常密集，有可能帶來電池干擾和輻射很大，這也是大家關(guān)注的一個領(lǐng)域。特別現(xiàn)在的電源都切換到開關(guān)電源領(lǐng)域，所以它引起的噪聲輻射非常大，如果一方面又想小體積、高效率、又想沒有電磁輻射，這是非常難的，大家都在朝這個方向不停地努力。

ADI有獨特的技術(shù)就非常好地解決了現(xiàn)在面臨的問題。像剛才提到的Silent Switcher這個技術(shù)，這是一張非常簡單的電路示意圖，當(dāng)這些開關(guān)器件在電路中進行高速開關(guān)的時候，會產(chǎn)生很多很高的di/dt，所以會產(chǎn)生很高的振蕩，不管是在時域上看還是頻域上看，都是非常明顯，時域上看波形會發(fā)現(xiàn)它的振蕩非常明顯，高速開關(guān)加上線路中的寄生電感，再加上引起的di/dt，所以在開關(guān)的節(jié)點就會形成很高的尖峰，這是大家不希望看到的。因為這些諧波如果經(jīng)過傅里葉分解之后，在頻譜上就可以看到高次的諧波，如果是一側(cè)的EMC，有可能在某個頻點就過不了，所以這是大家不希望看到的。不管是從器件的可靠性，以及電磁輻射上，都是不太好的。（見PPT）

大家都在想，如何解決這些問題，傳統(tǒng)的做法，比如降低開關(guān)的頻率，把開關(guān)的速度降低，這樣就使得振鈴比較小。但這些方法會增加開關(guān)電源的損耗，本身還想提高效率的，這樣做的話相對而言效率反而會變得很低。ADI的Silent Switcher技術(shù)可以比較好地解決這個問題，在比較高的開關(guān)頻率的同時，振鈴減小，產(chǎn)生的EMI比較低，通過傅里葉變換的諧波分量也是會低很多。

另外因為開關(guān)頻率很高，所以選用的磁性器件會比較小。這些紋波都跟開關(guān)頻率非常有關(guān)系，像電感以及輸出電容都能大大地降低尺寸。所以使得很高開關(guān)頻率的同時，還能保持比較高的效率，同時尺寸又比較小。這是Silent Switcher技術(shù)帶來的好處。

它為什么會產(chǎn)生這些好處呢？左邊的圖是一個對比圖，一些普通的電源引起的振鈴比較大，但用Silent Switcher產(chǎn)生的振鈴幅度很低，所以看測的頻譜，你會發(fā)現(xiàn)它的值相對比較低，這是帶來一個好處。為什么能把開關(guān)頻率做得很高，還有一點。你可以看到，左邊藍(lán)色的圖產(chǎn)生負(fù)壓的部分很低，像在buck電路中的死區(qū)時間非常短，這樣使得流過體二極管的時間也會比較短。所以總體來看，采用這種技術(shù)帶來的效率提升非常明顯。

這是目前Silent Switcher發(fā)展的一個歷程，目前已經(jīng)到了Silent Switcher 3這一代。最開始芯片需要在外部加電容，后面我們把電容在芯片里面集成，到了Silent Switcher 3，它還增加了一個額外的優(yōu)勢，就是它在普通的DC/DC性能之上，還增加了一個低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，所以對于很大電流的應(yīng)用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技術(shù)非常好。它的封裝也很多的優(yōu)化，超低的低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應(yīng)，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電子輻射帶來的問題。

這是我們剛才介紹的Silent Switcher技術(shù)的發(fā)展。還有一類比較有特點的是電源模塊，比較能代表電源發(fā)展的方向?，F(xiàn)在的電源，尺寸越來越小了，把外圍電路全都集成在非常小的模塊里面，從而大大地降低了電源尺寸，同時為客戶設(shè)計帶來了很大的便利。相當(dāng)于只用一個模塊放進去，就可以實現(xiàn)功能。

ADI有很多這種類型的模塊，比如超低噪聲的、超薄的、帶監(jiān)控的，也有一些電流特別大的，多路輸出可以并聯(lián)的，像這樣一些電源可以供大家選擇。

這張圖清晰地展示了ADI的大電流電源模塊多年的發(fā)展歷程。（見PPT）看到一個很明顯的變化，不管是什么樣的電源，其功率密度會越來越高，大概十多年前，為了輸出很大的電流，需要很多個模塊并聯(lián)起來才能輸出。但到了今天，比如2021年發(fā)布的LTM4681，22mm×15mm的面積之內(nèi)，可以輸出單路125A或四路31.25A的電流?？催@些IC模塊的發(fā)展，大家都是希望進一步地減小面積，提高效率，讓客戶使用起來越來越簡單，這是ADI大電流電源模塊的發(fā)展方向。

ADI還有很多不同的電源模塊，因為模塊利用這些技術(shù)又產(chǎn)生很多分支。在對高度要求非常高的地方，有的需要把模塊放在底部，ADI針對此類應(yīng)用有超薄電源模塊。比如有到1.8毫米的，最薄的到1.3毫米。

電源整體的發(fā)展方向是，越來越集成，電流越來越大，厚度越來越薄。現(xiàn)在大家提得比較多的就是解決方案，因為電源歸根到底還是為很多其他的IC和設(shè)備服務(wù)的。如果單做一個電源，還是需要了解這后面電源供電的器件，了解其電源要求。終端的客戶比較在意的是系統(tǒng)的指標(biāo)，比如射頻的輸出等等。

另外大家談?wù)摫容^多的，就是怎么把電源方案跟其他的信號鏈產(chǎn)品放在一起。這樣做有很多好處，比如你做了這樣一個解決方案，對客戶而言，它需要驗證整個解決方案，就可以直接測輸出的性能，不再關(guān)心電源的紋波、動態(tài)的效率，可能更關(guān)注直接的射頻輸出或影像的輸出等。所以對于整個解決方案幫助很大。

客戶對整個解決方案經(jīng)過驗證之后，可以大大地縮短產(chǎn)品推向市場的時間，因為電源跟信號類產(chǎn)品經(jīng)過測試驗證，對縮短推向市場的時間、對降低產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險非常有幫助。

現(xiàn)在越來越多的客戶和IC公司，談?wù)摫容^多的是把電源和信號鏈做成一個整體解決方案，推向市場。這是我們介紹的，發(fā)展到解決方案的趨勢。

在這里也簡要介紹一下ADI今年推出的中國在線商城。ADI的在線商城支持人民幣支付，也有很多種支付方式，我們也會有專業(yè)高效的在線客服。如果大家感興趣，歡迎去看一下。

謝謝大家！

主持人：好的，感謝黃慶義老師的精彩演講，現(xiàn)在進入問答環(huán)節(jié)，歡迎大家踴躍提問。

我這邊先向黃老師請教一下，電源發(fā)展都是強調(diào)面積、效率、電磁輻射，面對如今越來越多的新應(yīng)用場景，比如剛才儲能、新能源車等等，ADI在電源技術(shù)的發(fā)展是否有不同的考量方向呢？

黃慶義：電源如果面向不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展也會不一樣，比如您剛才提到汽車，現(xiàn)在電動車很火，但電動車現(xiàn)在有一些需求，比如對芯片耐溫要求越來越高。因為電動車都在戶外，環(huán)境相對惡劣，原來的IC更多是到125度，現(xiàn)在有的IC都要求到150甚至到175度，對于結(jié)溫的要求越來越高。這方面的IC需求跟發(fā)展趨勢就是結(jié)溫會越來越高。

其他大的方向，大家還是比較類似的，像新能源汽車，大家都比較在意效率，比如從一級電源電池端直接往下轉(zhuǎn)，也是希望效率越來越高。現(xiàn)在大家坐在電動車?yán)?，都?dān)心電磁輻射，所以不管是電機驅(qū)動、小的輔助電源，也是希望電磁輻射越低越好，對整車的性能很有幫助。

主持人：黃慶義老師好，線上收集了兩個問題，一一提問。

當(dāng)下，AI可以說是最火爆的話題了，各種生成式AI大模型層出不窮，對數(shù)據(jù)中心的能耗也是一個挑戰(zhàn)，那么ADI是否在該領(lǐng)域有提前布局呢？有沒有一些針對性的電源解決方案可以分享。

黃慶義：現(xiàn)在大家討論比較多的就是AI，AI相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器，它需要的功耗越來越高了，所以我們在這一塊也有很多的產(chǎn)品。在整套的解決方案方面，ADI都有很多的產(chǎn)品和相應(yīng)的解決方案。

比如像AI處理器，ADI有很多控制器。現(xiàn)在很多處理器，在市場上還需要管腳兼容，我們也有這些管腳兼容的器件，還有一些跟市場上不一樣的地方，我們有耦合電感的解決方案，比如會有16相、12相，我們會有一些耦合電感的技術(shù)，可以把多相電感耦合在一起，它的尺寸就變得比較低，需要的感量也會比較低。所以其效率會比較高，對它的動態(tài)也會有很大的提升。在這方面，我們也有很多的應(yīng)用成功案例。

主持人：謝謝！第二個問題，μModule模塊是ADI的傳統(tǒng)品牌，能否介紹一下它的演進和迭代？

黃慶義：我剛才也提到了，μModule它把電源外圍的器件都集成在一起了，它的分支就有很多，比如有降壓型的，也有升降壓型的，也有面向低壓的，也有高壓的μModule。但整體來看，μModule發(fā)展的趨勢一方面會集成很大電流能力，像剛才您提到的AI、數(shù)據(jù)中心里面的電流都很大，如果集成在一個模塊里面，對于電源的尺寸減小就非常明顯，所以這是一個很大方向。比如ADI有很多這種模塊，解決了數(shù)據(jù)中心需要很大電流的挑戰(zhàn)，大電流是一個方向。

還有一個是超薄，有的高度受限，需要超薄電源器件。

還有一些方向就是往低噪聲的模塊方面，所以我們最近推出了基于Silent Switcher的模塊，還有基于超低噪聲的模塊，這些就能比較好地解決這些問題。

主持人：電源工業(yè)的媒體老師問：黃老師提到的這個產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，電源很多都是為IC服務(wù)的，客戶需要是根本，請問針對非標(biāo)定制的售后保證有什么不同？

黃慶義：對IC而言，我的理解，不管是對于標(biāo)準(zhǔn)的電源還是非標(biāo)的電源，這些都是一樣的，對于IC的廠家而言?？赡軜?biāo)準(zhǔn)的電源是類似像工業(yè)的模塊電源，標(biāo)準(zhǔn)的AC、DC電源，這些在市場上可以通過專業(yè)的電源廠家，因為他們做這種比較大的功率設(shè)備，這些是比較標(biāo)準(zhǔn)的。

但對于一些非標(biāo)的，可能都是客戶自己定制的，都是買一些IC，對于IC廠家其實是一樣的。

主題：創(chuàng)新性光學(xué)和傳感技術(shù)如何提升未來汽車價值

白燕恭：謝謝！大家上午好！今天非常榮幸能來參加硬科技論壇。我今天的演講題目是《創(chuàng)新性光學(xué)和傳感技術(shù)如何提升未來汽車價值》。

首先我花點時間簡單介紹一下我們公司。艾邁斯歐司朗是一家有110+年設(shè)計和制造歷史的半導(dǎo)體公司。我們公司2022年營收接近50億歐元，現(xiàn)在全球有約21000名員工，也有自己的FAB，有自己的工廠。我們在汽車、工業(yè)與醫(yī)療、消費營收占比接近平衡，汽車會多一點，超過40%。

我們公司愿景是不斷推動傳感、照明和可視化方面的技術(shù)進步，讓世界更安全、更簡單、更高效。我們的底氣來源于創(chuàng)新的光學(xué)、傳感核心技術(shù)。

說到光學(xué)方案，有這么幾個構(gòu)成部分：首先是光源、接收，中間還有光學(xué)器件，如光路控制、濾波器等等，最后還有傳感器的接口，各種傳感器的芯片，以及算法等。

艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學(xué)所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)器件。簡單舉例，比如發(fā)射器有可見光和不可見光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學(xué)元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測器如各種光傳感器，包括環(huán)境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺傳感器等等。集成電路就很多了，我后面會具體做更多講解。

這一頁是我們在汽車應(yīng)用里面所有應(yīng)用的全景圖。簡單給大家介紹一下下面藍(lán)框的部分，都是艾邁斯歐司朗在車?yán)锩鎮(zhèn)鹘y(tǒng)的、比較成熟的應(yīng)用。比如車的前、后靜態(tài)信號燈，環(huán)境光、雨量傳感器等光傳感器，車?yán)锩嫠械膬?nèi)飾功能照明等等，從燃油車開始，已經(jīng)發(fā)展很多年。

上面綠框的部分，是隨著汽車電氣化到智能化進程中，發(fā)展出來的一些新應(yīng)用。這些新的應(yīng)用我簡單舉幾個例子。比如有動態(tài)的高像素的頭燈，以后我們看到的趨勢是說，頭燈不只是ADB防眩光，還可以在路上投射一些視寬線或者信號、標(biāo)識，來跟行人交互。比如車?yán)锏耐队?，現(xiàn)在電動車?yán)锩娴奶ь^顯示發(fā)展非常快，裝車率也非常高，從最早的C-HUD變成W-HUD到現(xiàn)在的AR HUD。還比如DMS，現(xiàn)在的駕駛員監(jiān)控、疲勞監(jiān)測等等應(yīng)該都已是電動車的標(biāo)配了，現(xiàn)在DMS也正從2D到3D變化。

所有綠框這些應(yīng)用，之所以會有這么快的發(fā)展，其實是因為人和車交互方式的變化。怎么理解呢？車的屬性已從傳統(tǒng)的交通工具，變成現(xiàn)在帶著個人屬性的私人空間。這個交互方式的改變，會對所有的這些新的應(yīng)用帶來新的增長和促進。這是它的根本變化。

談到這樣的變化，結(jié)合今天的主題，我們再往下移一步，聚焦到智能表面。什么叫智能表面？就是隱藏式的電子按鍵替代機械式的按鍵，這是直觀的理解。這樣的變化有它的必然性，車的架構(gòu)已從以前的分布式架構(gòu)，到現(xiàn)在往集中式、中央式架構(gòu)趨勢變化。它在變化過程中，所有功能都從分布式的方式往集中式方向發(fā)展，這樣的趨勢也要求功能要在局部有更多的集中。

智能表面是這樣一個比較典型的例子。它的應(yīng)用成長有很多方面的因素，比如成本。以前傳統(tǒng)按鍵非常復(fù)雜，首先材料非常貴，很多東西在組裝的階段就要做調(diào)整，各方面會非常昂貴?，F(xiàn)在用隱藏式電子按鍵，可以把這塊成本省下來，在電子屏上實現(xiàn)非常多的按鍵功能。而且用電子實現(xiàn)按鍵，它的功能可以自定義，并不是說像傳統(tǒng)的做成一個按鍵是什么樣子就是什么樣子，不能變；而是所有的按鍵在將來的應(yīng)用上可以通過后期的OTA升級等，來實現(xiàn)按鍵的靈活自定義。

其次，現(xiàn)在整個車?yán)锩娴暮啙嵒O(shè)計趨勢，也希望把按鍵盡可能藏起來，在不需要的時候不占地方，這是非常直觀的客戶需求。

另外就是重量。所有電車的發(fā)展都有這樣的規(guī)律，都盡可能把每個部件做到輕量化。輕量化就意味著省電，續(xù)航時間就會長，大家就會少些焦慮。

但實現(xiàn)智能表面的應(yīng)用沒那么容易。大家可以想象，首先智能表面需要傳感器配合，在要用時喚醒，不需要的時候藏起來。智能表面的喚醒意味著要亮起來，需要照明的配合；喚醒后要做壓力的傳感，確認(rèn)你有這樣的動作；產(chǎn)生這個動作之后，還要反饋，就跟機械按鍵一樣，需要給出振動做反饋，告訴你這個動作已完成了。在這個基礎(chǔ)上才會有一些其他的，有可能是燈光，或其他方面的配合，這才算一個完整的動作?？梢哉f，這個大家聽上去好像很簡單的智能表面功能，其實里面包含了非常多的東西。

給大家舉個例子。這是中控屏，是一個相對典型的應(yīng)用，里面包含了很多元素。首先這里面有一個像素化LED的區(qū)域，在未來車內(nèi)空間里面，照明不再是一塊一塊的，而是一點一點的，因為它需要在這個空間里面帶來各種燈光效果，它不是一成不變的，而是可能根據(jù)不同的操作，配合不同的應(yīng)用條件來顯示不同的顏色，或者來做像素化的控制。

第二，在這樣一個區(qū)域里面，需要各種按鍵、滑動條、旋扭等等，所有這些東西都需要觸控、壓力等檢測。

還有，屏幕亮度不是固定的，也不是簡單的明或暗，而是需要通過周圍環(huán)境光的亮度來調(diào)節(jié)亮面，包括有可能在很多場景下，要先滅掉再喚醒等。

所有這些方方面面，都需要在極小的空間里，把所有這些功能集合在一起，而想實現(xiàn)這點是非常難的。比如最簡單的亮度調(diào)節(jié)。大家都清楚，手機上亮度調(diào)節(jié)非?？欤驗樗幸粋€本地的光傳感器。但現(xiàn)在車上一般只有一個中央的亮度傳感，想實現(xiàn)亮度調(diào)節(jié)功能，需要先向中央?yún)^(qū)發(fā)起請求，拿到亮度值再來調(diào)節(jié)。當(dāng)外部環(huán)境變化的時候，這個過程中間會存在一些延遲，無法實現(xiàn)快速調(diào)節(jié)。將來的應(yīng)用中很多功能都會從以前分布式的場景集成到不同的域來集中管理，但是想把所有東西都糅合在一起，做流暢的配合，有沒有更好、更簡單的辦法？這是我們想的問題。

我們把這個問題分解，這里面有光、傳感器、又有光源等等。我們先看光源的部分。比如，現(xiàn)在很多車?yán)锩娑加蟹諊鸁簦蓪崿F(xiàn)呼吸效果、各種音樂律動效果等。但從不同客戶的反饋，包括市場趨勢，大家對氛圍燈僅是點亮都有非常多的需求，主要體現(xiàn)在幾個方面：

首先燈的數(shù)量，傳統(tǒng)的氛圍燈是10、20、40顆，但如今車?yán)飪蓚?cè)，一側(cè)就有80顆甚至180顆，再過兩年燈的數(shù)量有可能翻倍，甚至到1000顆?，F(xiàn)在10顆、20顆有現(xiàn)成的方案，幾千顆的時候怎么辦？我們想把幾千顆做系統(tǒng)性、非常靈活地調(diào)節(jié)，要怎樣復(fù)雜的系統(tǒng)才能Run起來？所以，首先燈的數(shù)量會持續(xù)增加。

其次對燈的亮度要求越來越高。大家以前認(rèn)為，氛圍燈是在晚上駕駛的時候閃各種效果，因為晚上會比較明顯。但其實，現(xiàn)在客戶要求效果在白天也要能看到，也就是用戶選了燈光模式，在白天的場景里面也要夠亮能看到。所以對燈本身的亮度有了更高要求。

智能表面的終極發(fā)展,跟一項名為IME的技術(shù)相關(guān)。IME是一次注塑成型技術(shù)，這個技術(shù)已經(jīng)發(fā)展很多年了。但是想通過一次注塑成型實現(xiàn)智能表面，也就是通過壓印的方式，一次把智能表面的所有電子電路都印好，對LED本身也提出了更高要求，即LED要耐高溫耐高壓。

燈越來越多以后，大家可以想到，我們對燈還有一個更基本的要求，就是燈顯色的一致性。不能說全車比如800顆燈，要求顯示一個綠色，實際上卻是這邊深綠那邊淺綠，這是不可能被接受的。所以對燈本身的一致性，或者色點、亮度等各方面都會有更高的要求。從智能表面的應(yīng)用落在燈上，光是燈本身就有這么多新的需求出來。

對LED來講，當(dāng)我們想把LED放在具體應(yīng)用里面去實現(xiàn)的時候，除了我們剛才提到的應(yīng)用需求，又會出來一些與燈屬性有關(guān)的問題。首先OEM廠家對于燈的色點要求每家不一樣，有的喜歡這樣的藍(lán)，有的喜歡那樣的綠，因此對LED出廠時的色點校準(zhǔn)就有要求。第二，即使是一個廠家供的燈，燈在不同的電流驅(qū)動、溫度、使用時間等條件下，本身的色點、亮度等都會有變化，也就是說，燈安裝了以后的整個生命周期中都需要做補償，并不是說產(chǎn)線上一次做完校準(zhǔn)就不用管了。再次，RGB燈是由不同顏色混出來的，在混色的時候，不同的燈放在不同的位置、不同的角度，都會導(dǎo)致最終混色的效果有特別大的變化，因而也對燈本身的靈活性有要求。也就是說，燈放在不同的位置、不同條件下，要有足夠的可編程性，在實際組裝到生產(chǎn)的過程中，要保持足夠的靈活才好用，或者說能用。這是現(xiàn)在大家對于燈珠這個看起來簡單的東西也提出了越來越高的要求。

因此，我們推出了這個產(chǎn)品OSIRE? E3731i?？雌饋砗艹Ｒ?guī)，就是一個燈，但它跟普通的LED不同，它是一個智能的燈，帶驅(qū)動，它還在它的驅(qū)動里面跑了一條OSP的總線。結(jié)合我剛才講的那么多對燈的要求和需求，我們希望通過這種方式，解決我們剛才提到的問題。

首先這是一條串行總線，這條總線上面跑了我們開發(fā)的、開源的協(xié)議。對客戶來講，他的MCU側(cè)不需要其他的成本，只需要接口就可以接入。

其次，一條差分總線可以帶1000個節(jié)點，大家可以理解成1000顆燈。也就是說我們以前需要幾個甚至幾十個驅(qū)動去帶1000顆燈，現(xiàn)在只是兩根線的一條總線，就可以把這1000顆燈串在一起。

再次，我這個芯片里面帶驅(qū)動、帶溫度傳感器，在出廠的時候可以把你想要的色點，或者不同亮度條件下的所有溫度補償信息都放到芯片上。這是什么概念呢？對于客戶想要用這個燈，去做所有校準(zhǔn)的時候，我們已幫客戶提前在產(chǎn)線上針對他要求的色點、亮度、各種條件下的補償信息都提前寫在芯片里面。當(dāng)客戶使用的時候，只需要通過這條總線把相應(yīng)的參數(shù)讀出來，對相應(yīng)的燈做補償就好了。這是我們這顆芯片獨到的地方。

我們認(rèn)為，通過這樣的方式，可以把剛才提到的那么復(fù)雜的系統(tǒng)簡化掉。當(dāng)然，這只是燈的問題，也就是通過這樣的方式，把燈的問題先解決掉。

上圖中寫著RGBi的就是我們這顆燈。這顆燈通過這樣的一條OSP總線，最多可以連1000個點。這樣的好處是整個系統(tǒng)側(cè)只在最左邊有一個MCU，整個系統(tǒng)里不需要多余的MCU了。以前的方式是在每一路燈都要有一個MCU，再加上燈的驅(qū)動，整個系統(tǒng)非常復(fù)雜。現(xiàn)在有這個OSP總線，在整個系統(tǒng)端只有一個MCU，因為所有燈的數(shù)據(jù)都可以通過這條總線匯聚到MCU側(cè)。

結(jié)合剛才提到的，從燈再往上看到智能表面，除了燈以外，我們也想解決傳感器的問題。怎么解決？既然有了這條總線，能不能通過這條總線把傳感器接進來？

我們的做法是在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上做了一個OSP Converter，主要考慮是現(xiàn)在大多數(shù)在車?yán)锩嬗玫膫鞲衅鞫际荌2C接口，我們希望通過這個Converter把I2C協(xié)議數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換到OSP協(xié)議。也就是在這樣一個系統(tǒng)里面，通過OSP的總線，除了可以把燈接上去之外，還可以通過這樣一個OSP Converter，把相關(guān)的傳感器接進來。

沒有真正做設(shè)計，可能還體會不到它的意義。大家設(shè)想一個場景，比如我設(shè)計了一個300顆燈的燈板，OEM說需要對燈板的亮度做控制，需要根據(jù)周圍環(huán)境光的亮度來調(diào)節(jié)。傳統(tǒng)做法只能在燈板外側(cè)設(shè)計了一個MCU，把傳感器做好，把傳感器物理上埋在燈板里面。如果有了OSP總線的話，就可以直接把已經(jīng)掛在OSP總線上的任意一個燈的節(jié)點去掉，換成OSP Converter，再把傳感器通過OSP Converter接到系統(tǒng)里面，所以系統(tǒng)設(shè)計會非常靈活。也就是，有任何OEM的需求都可以通過這樣的方式把傳感器的功能接入到燈板里面。

今天給大家主要介紹的就是這樣一個想法。RGB的燈是我們已經(jīng)在做的，OSP Converter也將很快推向市場。通過這樣的方式，想給大家介紹我們的思路，即希望把我們在光源、傳感、芯片、光路等的優(yōu)勢發(fā)揮出來，通過實現(xiàn)這樣一套OSP總線協(xié)議，把整個系統(tǒng)集成難度進一步降低，從而提高系統(tǒng)集成性。

如上示意圖，基于OSP總線，在整車?yán)锊煌臒舭逯校梢栽诔壬糠?，埋入我們想要的傳感器?/p>

再回到最開始提的問題：對于智能表面應(yīng)用，要想把剛才提到的這么多功能，即像素化LED、按鈕、滑條、傳感的控制等等，有沒有更好的方式集成？現(xiàn)在，我說有，答案就是OSP總線。

基于這條OSP總線，我們推出了相應(yīng)的智能RGB LED，我們也提供了把傳感器接入到OSP總線的轉(zhuǎn)換器。通過這樣一整套方式，可以把整個智能表面應(yīng)用串起來。當(dāng)然這不限于智能表面，我相信在車內(nèi)的應(yīng)用里面會有很多的場景，不只是內(nèi)飾，甚至外飾，只要有傳感和照明結(jié)合這樣的場景，我們的OSP概念和生態(tài)，都會給整個產(chǎn)業(yè)帶來無窮的潛力。

謝謝！

做個小廣告，在我們官方微信公眾號（艾邁斯歐司朗）的菜單欄中，“技術(shù)社區(qū)”里可以找到“汽車應(yīng)用”小程序，里面分艙內(nèi)艙外所有應(yīng)用都有相應(yīng)的介紹，也有相應(yīng)的產(chǎn)品。大家可以了解，感興趣的也可以直接通過小程序跟我們溝通。

主持人：我有一個問題，剛才您提到氛圍燈時提到OSP協(xié)議，這是艾邁斯歐司朗自己研發(fā)的。您能否和我們說一下這個OSP協(xié)議背后的研發(fā)故事？我們是看到客戶的需求，還是和客戶共同去做這樣的事情？

白燕恭：OSP開發(fā)出來有幾方面的原因。首先確實有這樣的趨勢，現(xiàn)在燈的數(shù)量越來越多，它的原生需求是來自于這里。我們后面把OSP協(xié)議擴展了，除了燈之外，我們希望接入傳感，這是它最開始的來源。

其次，市面上也有一些其他方案，也有類似的概念，但面對這個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，想把所有東西接進來，后面需要非常多的維護和非常復(fù)雜的協(xié)議來做應(yīng)用?，F(xiàn)在其它在做的方案，相當(dāng)于把里面一些東西變成黑盒子，想用的時候要掏錢付費，再幫你把功能集成進來。而我們想做的OSP就是開源的，希望把這套東西免費開放給所有的開發(fā)者，而且對整個系統(tǒng)側(cè)要求非常低，只需要你MCU的SPI接口就可以接入。

至于這個總線在后面怎么應(yīng)用，把什么東西接進來，我們把它留給開發(fā)者。當(dāng)然我們也會在OSP條件下找自己的生態(tài)，即不只是我們自己的產(chǎn)品，包括我們整個業(yè)界所有友商的產(chǎn)品，只要在車?yán)锩鎽?yīng)用的東西，我們都會慢慢地建立這樣的生態(tài)，讓這套東西更好用、更適用。

提問：我這邊的問題就是，能不能介紹一下汽車照明，針對倉內(nèi)倉外兩種不同的應(yīng)用場景的發(fā)展趨勢?，F(xiàn)在汽車照明跟人機交互，還有很多汽車的功能模塊會有聯(lián)動，可以介紹一下跟自動駕駛方面的互動。

白燕恭：您的問題比較大，我簡單分開舉例來說。汽車照明分艙內(nèi)艙外，外飾照明也包括可見光和不可見光?？梢姽饩褪俏覀冋f的頭燈、尾燈。剛才也提到了，我們看到的趨勢是說外飾照明會有更多的交互性，也就是高像素的頭燈，甚至現(xiàn)在在很多尾燈上看到的動畫效果，這些是在外飾照明上的變化。

不可見光，就是您剛才提到的激光雷達，尤其今年下半年，很多車廠都在開發(fā)L2級甚至更高級別的智駕，激光雷達現(xiàn)在基本是標(biāo)配，不是三個也至少有一個在頭頂上——這樣的變化已經(jīng)在發(fā)生。在這樣的方案里面，除了主要的長距離的激光雷達檢測，現(xiàn)在補盲雷達的發(fā)展速度也很猛。

我們艾邁斯歐司朗在EEL、VCSEL等激光產(chǎn)品上，都有完整的產(chǎn)品序列來支持，包括不同的距離、不同的光驅(qū)結(jié)構(gòu)、不同的設(shè)計等。

內(nèi)飾剛才也提到了，氛圍燈就是內(nèi)飾現(xiàn)在的一個變化。它不只是燈效上的需求，比如呼吸燈或者音樂律動等，同時還有一個是人因照明，即人在車?yán)锩妫鞣N情緒、表情等都能被“抓”到。比如，感知到進來的乘客或者駕駛員狀態(tài)情緒變化，有沒有相應(yīng)的燈光來做配合，讓他從相應(yīng)的情緒里面釋放出來，或者給他更安全的感覺。因為大家在車?yán)锎臅r間越來越多了，也希望在這個空間里面讓自己待得更安心。這樣一些需求都會對內(nèi)飾照明的發(fā)展帶來非常大的促進作用。

自動駕駛剛才說了一部分，就是外飾的激光雷達。但自動駕駛相關(guān)聯(lián)動的東西很多。舉個例子，比如說方向盤上的離手檢測，以前可能沒感覺，現(xiàn)在如果開電車、開了輔助駕駛的功能，就會要求你的手一定放在方向盤上，這個東西就是智駕相關(guān)的需求，我們也有相應(yīng)的應(yīng)用。

除此之外，比如HUD，為什么這些年發(fā)展這么快，也跟智駕相關(guān)。HUD從以前小屏到大屏到AR HUD做虛實結(jié)合等等，目的就是要讓你把注意力放到路上，把目光放在前面，而不是放在其他地方去分心，從而提高駕駛安全性。同時，當(dāng)你有足夠多的精力在路上的時候，HUD跟你交互的內(nèi)容就會更多，就會抓你感興趣的東西，跟你做應(yīng)用、交互，這也是交互的一部分。

隨著智能駕駛，車?yán)锩嫠行螒B(tài)都會變化，方向就是把你開了智駕以后空的時間怎么用起來。

提問：我是來自電子發(fā)燒友的記者，您剛才提到汽車AR HUD，之前華為發(fā)布的車上都在大量使用，您怎么看這兩年汽車AR HUD發(fā)展趨勢？在快速增長的時候，它對光源和芯片組的要求會跟以前有什么變化嗎？

白燕恭：沒錯，AR HUD是一個大趨勢了。當(dāng)然應(yīng)用方面不用講，肯定為了更方便的交互。但對于光源來講，或者對于供應(yīng)商來講，也是有更高的要求。為什么？因為AR HUD雖然功能越做越強，但它對體積要求越來越小，比如以前C-HUD也得做到10升，現(xiàn)在就只是3-5升的體積，對散熱或者光學(xué)各方面提出了更高的要求。在這種條件下，光源首先亮度要足夠，因為HUD要在全場景條件下都能用，不管白天還是晚上。這么小的空間要解決散熱問題，這種條件下，光源本身的效率能不能做到進一步提高，也是對我們的要求。

其次，以前最早的HUD還是以白光為主，現(xiàn)在為了增強全場景條件下的應(yīng)用，對不同場景下顏色的對比要求也會更高。對于光源本身，首先要做RGB的，其次還有一種趨勢local dimming（區(qū)域調(diào)光），就是需要亮的時候亮，不需要這么亮的時候調(diào)低一點，所以對每個地方的亮度控制有了進一步的要求。這些東西是在HUD應(yīng)用上現(xiàn)階段看到的對產(chǎn)品本身的要求。

主持人：線上媒體老師的問題，傳感技術(shù)能夠加強人車交互，實現(xiàn)這種交互，對感知設(shè)備的需求量一般是多少？您認(rèn)為未來還需要多長的周期，才能看到更好的落地效果？

白燕恭：這個問題我給個第三方數(shù)據(jù)，在汽車這個應(yīng)用場景里面，汽車傳感器，還不說照明，光是傳感器本身，在全球范圍里面，它的復(fù)合增長率是接近20%，是非常了不起的數(shù)字了。我相信在國內(nèi)的增速會比這個數(shù)字更高。

主題：持續(xù)開拓，兆易新一代存儲產(chǎn)品助力行業(yè)創(chuàng)新

張靜：謝謝主持人的介紹，非常榮幸來參加這次活動。

下面我給大家分享的主題是《持續(xù)開拓，兆易新一代存儲產(chǎn)品助力行業(yè)創(chuàng)新》。

眾所周知，兆易創(chuàng)新是以存儲器為起點的半導(dǎo)體公司，這些年來發(fā)展迅速，從2009年我們推出第一顆SPI NOR Flash，經(jīng)過了14年的不斷研發(fā)和持續(xù)市場拓展，市場占有率也是不斷提升。

我們的SPI NOR Flash已經(jīng)連續(xù)十年在市場占有率排名前三，市場占有率也已經(jīng)超過了20%?？梢哉f每年我們的Flash市場占有率都有穩(wěn)步的增長。

什么是Flash？Flash是一種非易失的存儲器，有高可靠性的特點。在斷電和掉電的情況下，F(xiàn)lash的存儲內(nèi)容也都不會丟失。所以作為高可靠性的系統(tǒng)代碼存儲的媒介，大部分的電子產(chǎn)品都會把這個啟動代碼存儲到Flash中。

Flash作為電子設(shè)備系統(tǒng)里非常至關(guān)重要的一個位置，到目前，兆易創(chuàng)新的Flash出貨量已經(jīng)超過200多億顆，也可以說我們的Flash支持超過200億臺電子設(shè)備的啟動。

兆易創(chuàng)新Flash從應(yīng)用來看，近幾年來發(fā)展非常快，十年前僅有消費類的領(lǐng)域，隨著我們不斷積累經(jīng)驗，持續(xù)的技術(shù)提升，不斷地市場拓展，獲得了很好的市場效果。由于近些年來一些新興領(lǐng)域的發(fā)展，推動了NOR Flash的新機遇，比如物聯(lián)網(wǎng)、手機OLED屏幕、5G基站，或者一些汽車電子這類新興領(lǐng)域的推動下，對于Flash的需求應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。

兆易創(chuàng)新緊跟各類應(yīng)用需求，可以說幾乎所有需要存儲代碼的應(yīng)用領(lǐng)域我們都有覆蓋。

我們存儲的快速發(fā)展，源于我們有強大的研發(fā)實力，也推出了滿足市場各種應(yīng)用需求的豐富產(chǎn)品。所以從產(chǎn)品布局上來講，我們近些年來變化也非常大。

十年前，我們存儲線的產(chǎn)品種類只有NOR Flash，電壓類型也只有2種，容量范圍最大也只能支持到128Mb。系列也比較簡單，封裝類型也比較少。溫度等級最多只能支持到85度。隨著近些年各種應(yīng)用的不斷發(fā)展，我們?yōu)榱藵M足不同的應(yīng)用對Flash的需求，所以我們現(xiàn)在的產(chǎn)品線拓展得非常豐富。我們現(xiàn)在存儲線的產(chǎn)品線不止有NOR Flash、NAND類型也拓展得更豐富，支持四種類型，容量拓展到8GB，系列根據(jù)不同應(yīng)用，推出了非常豐富的產(chǎn)品系列，封裝類型我們近些年來也開發(fā)了比較多的新型封裝。溫度等級方面，我們不只是拓展了工規(guī)的85度，車規(guī)125度也可以支持。

當(dāng)前的產(chǎn)品布局，我們的存儲產(chǎn)品線可以支持27大產(chǎn)品系列、16種產(chǎn)品容量、4個電壓范圍、7款溫度規(guī)格、29種封裝方式。針對不同的市場應(yīng)用需求，在兆易都可以找到解決方案。這些產(chǎn)品布局我們也可以滿足各類應(yīng)用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。

我們看不同應(yīng)用對Flash市場容量的情況，F(xiàn)lash作為高可靠性的系統(tǒng)代碼存儲媒介，一般都會用來存儲啟動代碼、固件或者一些操作系統(tǒng)，或者一些其他的數(shù)據(jù)。針對不同應(yīng)用系統(tǒng)的復(fù)雜程度，不同的嵌入式對Flash容量的需求不同。尤其隨著當(dāng)前用戶的需求多種多樣，系統(tǒng)功能也是越來越多，代碼的復(fù)雜程度也是不同，對Flash的需求容量也是不同的。

我們可以從這幾個應(yīng)用來看，可以看到，各類應(yīng)用對Flash的需求容量跨度都很大。既使是同樣的一個應(yīng)用類型，對Flash的容量需求也是不一樣的。但整體來看，基本上市場上對Flash的需求容量是從512Kb，最大到8Gb。兆易創(chuàng)新的Flash完全覆蓋市場上對Flash所有需求的容量。不同的應(yīng)用對Flash的需求容量都可以從兆易找到不同的產(chǎn)品來對應(yīng)。我們的容量范圍也是做到了當(dāng)前業(yè)界最全的Flash容量支持范圍。

性能方面，也是大家對Flash非常關(guān)注的一點，不同的應(yīng)用對性能的需求也是不一樣的。對此兆易創(chuàng)新推出了不同的系列、不同性能的解決方案。

大家都知道，我們的NOR Flash可以支持片上執(zhí)行，可以從Flash中直接運行代碼。但是對大部分應(yīng)用來說，會把這個Flash的應(yīng)用代碼搬到RAM去執(zhí)行，這對Flash的要求并不高。但隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車電子等新型領(lǐng)域的發(fā)展，對Flash的性能需要越來越高。像物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴，他們希望Flash可以支持更高的性能，主要是想要從Flash中直接運行代碼，這樣可以節(jié)省RAM的大小，從而節(jié)省成本。對于汽車電子這類需要Flash和高性能的需求，希望能夠提高傳輸速率，能夠做到及時響應(yīng)，從而提高用戶的體驗感。

對此兆易創(chuàng)新提出了高性能的解決方案，我們推出了T系列、LT系統(tǒng)，此系列最高的性能可以支持到200MB每秒，這個性能也是當(dāng)前可以做到的業(yè)界最高性能的四口產(chǎn)品。

對于最高的性能需求，我們推出了八口SPI Flash產(chǎn)品，在四口的產(chǎn)品上IO數(shù)量擴大了一倍。最高的性能可以支持400MB每秒，這個性能也是業(yè)界最高的產(chǎn)品性能水平。

不同的應(yīng)用對Flash電壓的需求也是不一樣的，全球的能源是有限的，節(jié)約能源綠色的設(shè)計理念已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個主要的推動力。像低電壓、低功耗，我們認(rèn)為是現(xiàn)在及未來的需求方向。

兆易創(chuàng)新也是秉承節(jié)約能源的思想和趨勢，我們推出了不同低電壓、低功耗的解決方案，來滿足不同應(yīng)用的需求情況。

我們的電壓是從3伏，再到低電壓的1.8伏，再到寬電壓1.65到3.6伏，再到更低的電壓需求，到1.2伏，不同類型電壓的解決方案滿足不同的應(yīng)用需求。

像工業(yè)控制、計算機、電表、網(wǎng)通這類應(yīng)用，還是需要Flash支持3伏電壓。但隨著越來越多的電子設(shè)備趨向于便攜式、可移動性方向的發(fā)展，對于低功耗的需求帶來延長續(xù)航時間變得越來越重要。所以像可穿戴、手機屏、計算機、筆記本電腦這類應(yīng)用，需要Flash支持低電壓1.8伏的電壓。像搖控器、電子煙、追蹤器這類應(yīng)用，電池供電需要Flash支持更寬的電壓范圍，所以我們是1.65到3.6的寬電壓。另外還有一些更低電壓，對功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低電壓。所以我們推出了各類不同低功耗、低電壓的解決方案，來滿足低功耗節(jié)約能源的需求趨勢。

對于封裝方面，近些年來集成度越來越高，對Flash的封裝也是不同的應(yīng)用提出了不同的需求。這是目前Flash主流的封裝形式，我們可以看到，各個應(yīng)用對封裝主流的使用是不一樣的。但是隨著集成度越來越高，在一些尺寸受限日趨小型化的應(yīng)用要求下，進一步縮小Flash的體積，擴大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍勢在必行。對此，我們也推出了不同的小形狀大容量的解決方案。

針對縮小封裝，兆易創(chuàng)新一直在引領(lǐng)創(chuàng)新，我們推出了業(yè)界首顆1.2×1.2的封裝，USON6封裝形式，這種封裝易于焊接和封裝，比較耐用。

另外推出了WLCSP封裝，可以做到和裸die封裝尺寸大小一致，也可以做到產(chǎn)品中最小的封裝形式。但是它容易受損，系統(tǒng)的門檻會更高一些。當(dāng)前在消費類上，比如穿戴式上用的比較多。

另外我們還推出了在擴大封裝容量上，也提出了不同的引領(lǐng)創(chuàng)新的解決方案。在64兆的容量上，我們推出了業(yè)界最小尺寸的3×2mm FO-USON 8封裝。這個封裝形式是和USON 3×2的封裝形式完全兼容。當(dāng)前USON 8 3×2的封裝最大可支持容量是32Mb，而我們可以做到64Mb，客戶有擴容的需求，直接可以將其擴到64Mb，而無需更新PCB。

另外和當(dāng)前64Mb主流的封裝USON 4×4相比，3×2的封裝空間體積也減少了70%，對于緊湊型的設(shè)計，可以有更靈活的設(shè)計空間。

另外我們在128Mb的容量上，也推出了業(yè)界最小尺寸的3×3mm封裝。3×3的FO-USON8封裝，我們也可以做到和傳統(tǒng)的USON8 3×3封裝形式完全兼容的。當(dāng)前業(yè)界USON8 3×3最大的可支持容量是64Mb。如果客戶有擴容的需求，可以直接將其擴展到128Mb，而無需更新PCB。

另外，和128兆主流的封裝形式USON8 6×5相比，在空間體積上，3×3的封裝相對來講減少了85%的空間體積，這個縮小是非常明顯的。所以無論是從空間體積還是擴大容量方面，這兩個封裝形式都有非常大的優(yōu)勢。

在封裝方面，我們一直在引領(lǐng)創(chuàng)新，滿足市場上各種應(yīng)用對Flash的封裝需求。

后面著重來看一下先進工藝制程的SoC對NOR Flash的需求情況。

剛才孫總也有講到，就是半導(dǎo)體制程工藝的節(jié)點發(fā)展非常快，最近3納米已經(jīng)量產(chǎn)了。這個工藝節(jié)點的降低，它的特征尺寸降低，它的速度也會越快。

另外，節(jié)點的降低也會帶來電壓的降低，它的功耗降低。尤其到7納米以下，電壓會降低到1.2伏，功耗降低，能源進一步節(jié)約。節(jié)點尺寸越小，它的計算能力也越強，性能進一步提升。

因為7納米以下先進工藝制程的特點，像汽車應(yīng)用、手機、云計算或者智能識別，這些對性能的需求越來越高，7納米以下的制程工藝可以為其SoC處理器帶來更快的計算速度、更強的圖片處理能力、更長的電池續(xù)航時間，能夠給用戶帶來更出色的體驗。所以這些應(yīng)用大部分都是用的7納米及以下的先進工藝制程。

尤其高性能還有低功耗的SoC的需求，對Flash也提出了同樣的要求，希望我們的Flash可以做到高性能、低電壓、低功耗。對此，兆易創(chuàng)新也是推出了不同的解決方案來應(yīng)對。

左邊是當(dāng)前1.8伏的方案，（見PPT）如果核心供電為1.2伏的SoC和1.8V的SPI NOR Flash要通信的話，SOC需要增加升壓電路，將內(nèi)部1.2伏電壓提升到1.8伏，來匹配外部SPI NOR Flash的電壓水平。這樣會增加電路設(shè)計的復(fù)雜度。

另外，因為SoC的電壓1.2伏，F(xiàn)lash的電壓是1.8伏，就需要提供多電源的系統(tǒng)，增加系統(tǒng)的復(fù)雜度。同時消耗功率也會高一些。

對此，兆易創(chuàng)新推出了更低電壓的解決方案，即NOR Flash的核心供電和IO的供電電壓都是1.2伏。這種方案它的電壓是和核心電壓SoC 1.2伏保持一致的電壓值。這樣就可以精簡1.2V SoC的電路設(shè)計，不需要增加升壓電路就可以直接通信。

另外，由于他們兩個的電壓是相同的，所以對于電源系統(tǒng)來講，也會更簡化一些。

電壓的降低，同時可以帶來更低的消耗功率。

另外我們還提出了另外的一個解決方案，就是1.2伏VIO的方案，此方案的核心電壓還是保持1.8伏，但是IO接口的電壓降低到1.2伏，這樣和核心電壓為1.2伏的SoC在通信的時候，也同樣的無需增加升壓電路，直接可以通信，精簡1.2伏SoC的電路設(shè)計。

同時我們保持了1.8伏的供電，可以做到和1.8伏同等的高性能的水平。

另外IO口的電壓降低，它的消耗功率也會降低。

講完了剛才我們提出的幾種低電壓解決方案，我們整體對比一下。我們從性能方面來對比一下，性能對Flash比較關(guān)注的就是讀寫擦這三種操作。讀性能就是越高越好，我們可以看到，上面的對比圖，1.2V VIO的供電電壓和1.8伏的方案是一樣的，都是保持1.8伏的供電。所以它的產(chǎn)品性能是可以做到和1.8伏的讀性能一致，可以保持比較高的水平，1.2伏產(chǎn)品的讀性能相對來講會低一些。在擦寫方面，擦寫時間也是越快越好。擦寫性能還是關(guān)注對于供電電壓方面的影響，所以1.2V VIO保持了1.8伏的供電，所以它的擦寫時間是可以做到和1.8伏的擦寫性能一致，可以做到比較快速的水平，相對來講1.2伏的產(chǎn)品系列擦寫速度就會慢一些。所以從這一頁來看，1.2伏的VIO，它的性能是可以做到和1.8伏同等的高性能水平。

另外一個對比就是在功耗方面，上面同樣也是三個操作比較關(guān)注，像讀寫擦的三個操作功耗對比情況。讀功耗的對比，在相同頻率的條件下，1.8伏的功耗是最高的，1.2伏相對于1.8伏讀的功耗可以降低50%以上。1.2伏的VIO相對1.8伏可以降低40%及以上。在擦寫功耗上，擦寫的功耗和接口的電壓關(guān)系不大了，主要的影響還是在核心供電電壓上，所以1.2伏的擦寫功耗是最低的，而1.2伏VIO和1.8伏的擦寫功耗是一致的。所以1.2伏的功耗是最低的，其次就是1.2伏VIO。

我們來看對比一下這三種方案：從性能來看，1.2伏VIO和1.8伏的方案都可以保持高性能的水平，但是從功耗上來看，1.2伏的功耗可以做到最低，其次就是1.2伏的VIO。所以對于先進工藝制程的1.2伏的SoC，如果對于高性能沒有特別高的要求，可以選擇1.2伏的方案產(chǎn)品。但對于一些汽車電子、手機、智能識別的應(yīng)用，對于高性能和低功耗都有需求的，我們認(rèn)為1.2伏VIO的方案在高性能和低功耗的兩種需求結(jié)合下，最理想的一個Flash的解決方案。

當(dāng)前，我們推出了GD25NF四口的產(chǎn)品系列，1.2伏VIO的方案也是兆易創(chuàng)新業(yè)界首推的方案，當(dāng)前我們這個產(chǎn)品也已經(jīng)有樣品了。

以上講了不同的應(yīng)用，包括一些趨勢需求對Flash的需求情況，和兆易創(chuàng)新的解決方案。主要是從容量、性能、電壓、封裝幾個方面。

除了剛才我們講到的，兆易創(chuàng)新也一直在關(guān)注和探索未來的發(fā)展趨勢。像容量方面，當(dāng)前NOR Flash最大是2Gb，后面是不是還會有更大的容量需求。

在性能方面，當(dāng)前我們可以做到400MB每秒，后面會不會對Flash有進一步的高性能的需求，當(dāng)前我們也是一直在研究、在探索。

在電壓方面，我們現(xiàn)在可以做到1.2伏，隨著先進工藝制程的進一步發(fā)展，會不會需要Flash在支持更低電壓，比如說1.1伏的需求。

封裝方面，還是在持續(xù)不斷地引領(lǐng)創(chuàng)新，推出小封裝大容量的封裝形式。

除了這四個方面，對Flash的需求還有沒有其他方面的要求，我們也一直在關(guān)注。下次我們可以再一起分享對Flash其他方面的需求情況。

以上就是我的分享，謝謝大家！

提問：PCM這種相變存儲器會不會對我們的市場有一些影響？

張靜：我覺得這個還是不同類型的，NOR Flash有它自己的特點，它更高的可靠性來存儲系統(tǒng)代碼。所以這些對Flash高可靠性需求的市場應(yīng)用上，應(yīng)該還是不太會有交集。

提問：咱們也做一些3D堆疊工藝方面的NAND嗎？

張靜：沒有，我們當(dāng)前就是SLC的NAND Flash、2D的。

提問：兆易創(chuàng)新現(xiàn)在在行業(yè)所處的地位怎么樣，咱們產(chǎn)品的優(yōu)勢劣勢是什么？

張靜：大家也比較清楚，我們在Flash的產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)已經(jīng)連續(xù)十年排名前十，前兩名是臺灣兩家公司，但是對于兆易創(chuàng)新的Flash優(yōu)勢，我們也是比較明顯的，我們是輕資產(chǎn)，對于我們的設(shè)計也是有一定的優(yōu)勢。

剛才也有講，我們在幾個方面都做到了當(dāng)前各類應(yīng)用對Flash比較高的要求，無論從大容量還是從高性能，還有低電壓、小封裝這種，我們基本上都做到了引領(lǐng)市場的地位。

提問：之前我看到一個趨勢，比如從六七年前開始，在一些小型類的消費電子上的NOR Flash，有一部分客戶可能會把小容量NAND來用，您對NOR Flash的看法和規(guī)劃在這些方面的應(yīng)用上是什么想法？

前面那位問了可靠性，F(xiàn)lash的性能除了功耗、封裝這方面，應(yīng)該還有一個就是它的可擦寫次數(shù)，它的壽命。你剛才講了電表，需要反復(fù)擦除的地方，比如說智能座艙有一些菜單需要經(jīng)常更改的，還有擦寫次數(shù)更多的，比如水電表。我不知道你的看法怎么樣？

張靜：首先，確實會有容量重疊，有一些客戶會考慮成本的問題。比如說從256兆以上會選擇NAND Flash，但對于一些高可靠性的應(yīng)用，既使在大容量上還會持續(xù)選擇NOR Flash。

另外就是對于擦寫次數(shù)，這也是我有放問號的地方，各種應(yīng)用對Flash在可靠性方面的要求。當(dāng)前我們的Flash是可以做到20年的數(shù)據(jù)保持和10萬次的擦寫周期，這是都沒有問題的。像儀表刷新，電表水表對高可靠性的需求。

提問：因為這個市場20年前就有一些新型的存儲器，叫鐵電，鐵電當(dāng)時也有兩到三家供應(yīng)商。鐵電因為它特殊的結(jié)構(gòu)，會異常穩(wěn)定，對它的記憶體每個單元。所以它的次數(shù)據(jù)說可以超過50萬次，這個你應(yīng)該會了解吧？

張靜：確實它還是會有不一樣的，它的應(yīng)用場景應(yīng)該對擦寫次數(shù)的需求會更高一些。鐵電相對于Flash來講，成本也會更高一些。我們在一些應(yīng)用上倒是也有碰到，但是它們兩個交集的地方很少。像電表水表，雖然他們對擦寫的次數(shù)非常多，但是他們不會考慮鐵電，還是會用Flash。我們在可靠性方面，也是一直在專注看它的一些發(fā)展趨勢，然后在研發(fā)更高的可靠性的產(chǎn)品。當(dāng)前的市場無論是從電表水表，還是從刷新次數(shù)比較多的，像我們看到的手機屏幕，它的刷新次數(shù)也比較多，對Flash這種可靠性的要求我們都是可以滿足的。

主持人：我這邊線上也有個問題也想先請教張靜老師。

市面上的智能手機、手表等產(chǎn)品的主芯片SoC基本都采用7納米以下的工藝制程。根據(jù)兆易和方案商OEM的客戶交流情況，在消費領(lǐng)域上，是否1.2伏NOR Flash正在替換1.8伏方案呢？這對于整機功耗的下降有多大的幫助？OEM會不會將這個特性作為比較大的賣點呢？

張靜：消費電子會有這種趨勢，從1.8伏降低到1.2伏，從而降低功耗。但全面替代，這個當(dāng)前我們看，還是會有逐步替代的方案，不會全面去切。

1.8伏和1.2伏來比，1.2伏的功耗肯定更低一些，因為從讀性能上，至少降低了50%以上的功耗。所以確實對于1.2伏來講，延遲續(xù)航時間還是非常有幫助的。

主持人：第二個問題，有媒體老師問：從PPT上看，1.2伏VIO產(chǎn)品系列是不是一種折中的方案？需要搭配兆易的PMIC產(chǎn)品，這對客戶來說是否增加了成本，而且電路上是否需要重新設(shè)計呢？

張靜：當(dāng)前主流1.8伏的方案，它也需要1.2伏給SoC供電，同時1.8伏的供電可能不只是會給Flash供電，因為系統(tǒng)方面有很多器件，可能在這個系統(tǒng)上還會有其他的器件需要1.8伏。所以我們1.2伏VIO，當(dāng)前其實是可以保持1.8伏的供電方式。

主題：嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野

皇甫杰：謝謝主持人介紹！在座各位半導(dǎo)體行業(yè)的同仁，以及各位媒體朋友：大家下午好！

我演講的主題是嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野

我今天的介紹主要圍繞這五個部分：一是關(guān)于Bosch集團；第二第三第四部分會結(jié)合我們自己的傳感器產(chǎn)品做一些案例結(jié)合，最后做一個總結(jié)。

Bosch集團涉及到四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域：最大的一塊就是汽車和智能交通領(lǐng)域；第二塊是工業(yè)技術(shù)；第三塊是能源與建筑技術(shù)；最后一個是消費品?？赡艽蠹覍osch集團了解比較多的是汽車和消費品。Bosch不造車，但汽車?yán)锩娴牧悴考婕暗紹osch各種各樣的模塊或者傳感器，或者底盤系統(tǒng)等，都涉及到Bosch的零部件工藝。

我今天會圍繞Bosch Sensortec講解。Bosch 半導(dǎo)體是隸屬于Bosch汽車的市場領(lǐng)域。Bosch 擁有50年的相關(guān)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，博世半導(dǎo)體涉及到四大產(chǎn)品模塊：一是功率器件，主要是車規(guī)的功率器件，包括碳化硅芯片；二是ASICs芯片，也是屬于車規(guī)產(chǎn)品；三是車規(guī)半導(dǎo)體、車規(guī)MEMS傳感器，涉及到加速器、陀螺儀、其他傳感器等；四是消費類的MEMS，也是我所在的部門負(fù)責(zé)的傳感器事業(yè)部。主要的成品是聚焦在消費類的電子產(chǎn)品，包括手機、穿戴、IoT等設(shè)備里面。

我們可以從這個時間軸快速了解Bosch半導(dǎo)體的MEMS傳感器發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，從1996年開始，Bosch推出了它第一顆MEMS傳感器，基于6寸的MEMSWwafer,第一顆傳感器用在車規(guī)。從2005年開始，Bosch成立了Bosch Sensortec，這也意味著Bosch從車規(guī)領(lǐng)域拓展到了消費領(lǐng)域，因為Bosch Sensortec的產(chǎn)品就是聚焦于消費電子產(chǎn)品。

2007年，BoschSensortec在中國上海成立了亞太總部，2007年所有Bosch MEMS傳感器出貨量也突破10億顆。

2010年，我們在德累斯頓推出了8寸waferfab晶圓，2018年我們的出貨量突破100億顆，2021年的時候，我們在德累斯頓成立了一個新的Waferfab廠，推出了12寸晶圓的Wafer，同時出貨量突破150億顆。包括車規(guī)和消費類的傳感器，到今天為止，同時我們的產(chǎn)品出貨量突破180億顆。可以從產(chǎn)品出貨量看到，我們在汽車、消費類產(chǎn)品里面，每一顆出貨量代表它對應(yīng)的每一個產(chǎn)品，這樣相當(dāng)于180個產(chǎn)品在使用Bosch傳感器。

我們可以看到，Bosch的MEMS傳感器發(fā)展是從汽車開始，慢慢拓展到消費領(lǐng)域，消費領(lǐng)域包括手機、穿戴產(chǎn)品，再滲透到現(xiàn)在的IoT領(lǐng)域，IoT涉及到的產(chǎn)品特別多，萬物互聯(lián)。所以也離不開傳感器對物理信號的感知，讓這些IoT的設(shè)備變得更加智能。

我們現(xiàn)在MEMS傳感器已經(jīng)滲透到用戶和生活的方方面面，在樓宇里面，可以通過傳感器檢測停車位，還有室內(nèi)的導(dǎo)航。因為我們在樓宇之間，或者在地下停車場的時候，其實是沒有任何GPS信號的。為了得到一個室內(nèi)的地圖，或者更精確的配合室內(nèi)地圖做車載導(dǎo)航，就可以通過傳感器來做車載的慣導(dǎo)。

還有車內(nèi)的空氣質(zhì)量檢測，包括安防類的入侵檢測、睡眠監(jiān)測等等，都會用到傳感器。還有在工廠端有一些設(shè)備的追蹤，還有增強現(xiàn)實的AR眼鏡的應(yīng)用，為我們的工廠端生產(chǎn)和研發(fā)提供更便捷更高效的設(shè)備，參與工廠生產(chǎn)。

最后就是消費類里面，可以用傳感器計算一些更精確的卡路里，還有手機拍照防抖功能，以及手機穿戴設(shè)備記錄每天步數(shù)，這是基于加速度傳感器實現(xiàn)的。所以MEMS傳感器已經(jīng)滲透到生活的方方面面，可能大家不會直觀地感受到，但它就陪在我們身邊。

接下來結(jié)合消費類Bosch傳感器產(chǎn)品，再做一些案例分享。

第一個是智能傳感器，在介紹我們的智能傳感器之前，先大概交流一下AI跟MEMS傳感器各自扮演的角色。從早期2000年初，傳感器的作用就是一個物理信號的檢測，承載的就是要檢測物理信號，然后提供給上層使用，所以它是單一的MEMS和模擬前端，在做一些數(shù)字電路的信號處理，然后直接把物理信號轉(zhuǎn)成一個電信號提供出來，相對功能比較單一。

持續(xù)發(fā)展的過程中，我們可以定義它單一的硬件，集成更多的算法和軟件的功能，去做一些定制化的配置，集成一些更豐富的功能，甚至可以往里面放一顆可編程的處理器，做算法的集成，讓它實現(xiàn)更多的功能。

到今天為止，現(xiàn)在邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產(chǎn)品里面去，因為我們現(xiàn)在的處理器已經(jīng)可以做到非常低的功耗，處理能力也可以實現(xiàn)AI算法的運行。所以在整個過程中，傳感器這個單一的硬件慢慢承載了更多的任務(wù)，去做更智能的應(yīng)用場景。

我們的AI實現(xiàn)的方案是怎樣的呢？或者什么是邊緣AI？傳統(tǒng)的AI就是左邊的圖，我們會有成千上萬的硬件傳感器，它承載的就是一個信號的傳遞，它通過通過無線的方式或者其他的方式把這種物理信號傳遞到網(wǎng)絡(luò)端，網(wǎng)絡(luò)端收到成百上千甚至上萬個傳感器的信號之后，可以對大數(shù)據(jù)做建模，在云端提供一些智能的響應(yīng)、智能的策略，這是一個傳統(tǒng)的方案。

除了這個方案之外，其實這個邊緣AI算法也可以集成到傳感器本體里面，因為傳感器只要集成一個超低功耗的處理器，就可以做這個動作。這也是Bosch Sensortec現(xiàn)在正在做的事情。

我把這些AI算法集成到器件里面的好處是什么？一是可以在器件端做定制化或者個性化，對每個用戶做一個適配，讓我的傳感器識別精度適應(yīng)到每一個獨立的用戶，不是說一顆算法應(yīng)用到所有用戶，因為用戶是有差異的。所以這個是它的優(yōu)勢。

第二，傳感器的數(shù)據(jù)不需要上傳到云端，數(shù)據(jù)只是存在設(shè)備本身，甚至傳感器內(nèi)部。這樣的話可以保證傳感器數(shù)據(jù)的安全性，或者用戶數(shù)據(jù)的安全性。

第三，實時響應(yīng)，無需將數(shù)據(jù)上傳云端，再反饋到設(shè)備端，中間的過程直接忽略掉，直接在器件里面做響應(yīng)，所以它的響應(yīng)速度會更快。

第四，進一步地減少設(shè)備的功耗，來延長電池的使用壽命或者電池的日常使用時間。這是我們把AI算法集成到傳感器這個硬件內(nèi)部的優(yōu)勢。

這邊我會結(jié)合最新的BHI380傳感器做詳細(xì)的案例分享，我先介紹一下我們這個傳感器的命名規(guī)則，B代表Bosch，H代表hub，I代表ACC和陀螺儀二合一的傳感器。

它的尺寸非常小，所以這個傳感器可以應(yīng)用在所有的電子產(chǎn)品，手機、手表、TWS耳機。我們現(xiàn)在的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也是涉及到了耳戴、穿戴、手機、平板等。

這個器件關(guān)鍵的優(yōu)勢是什么呢？第一，緊湊的尺寸可以方便集成到各種各樣的消費類電子產(chǎn)品里面；第二就是功耗非常低，因為它里面集成的那顆處理器，是一個超低功耗的處理器，它可以跟數(shù)據(jù)做融合的時候，保證功耗在一個毫安以下，微安級別，大概幾百個微安的級別。然后它是內(nèi)置了一個處理器，在出廠的時候集成一些基本的功能，或者一些AI的算法集成在里面。用戶也可以做自己的二次開發(fā)，我們會提供一些資源出來，讓用戶集成自己的算法，這樣提供了更高的擴展性。

這邊列了幾個典型的應(yīng)用場景：第一個是我們現(xiàn)在在TWS耳機里面，最常見的就是3D音效，它的原理就是檢測用戶的頭部在轉(zhuǎn)動的時候，對應(yīng)的那個音效場景，或者用戶聽到的聲音，它的音響的位置不變，所以在轉(zhuǎn)動頭部的時候，耳朵聽到一個立體聲的效果，這是基于陀螺儀檢測頭部轉(zhuǎn)動角度實現(xiàn)的。

二是手勢的識別或者動作的識別，比如在走路、騎車、跑步，或者在坐車、坐高鐵、坐飛機，這些場景都可以通過傳感器的數(shù)據(jù)做一個大數(shù)據(jù)的融合之后來做識別。

三是人機交互，這是比較常見的。

四PDR，PDR是步行導(dǎo)航，因為我們現(xiàn)在手上基本上人手一個智能手表，或者智能手機，可以基于這個ACC和陀螺儀的數(shù)據(jù)，結(jié)合我們的算法去做運動軌跡的記錄。這個記錄不需要GPS的參與，包括在室內(nèi)，比如說去到一個商場里面，商場里面肯定沒有GPS信號，商場里面可能會有一些內(nèi)部地圖，這時候可以結(jié)合商場內(nèi)部地圖做路徑規(guī)劃。

最后就是AI健身相關(guān)的記錄，或者健身動作的追蹤，包括游泳姿態(tài)的算法。

我們現(xiàn)在的AI傳感器BHI380，已經(jīng)集成了一些AI相關(guān)的運動監(jiān)測相關(guān)算法在里面，用戶可以在日常使用過程中，做一些健身的動作，可以自己去定義，或者用內(nèi)部自帶的動作。我可以無縫去切換，不需要用戶去干預(yù)手表，或者需要做不同的健身動作的時候，在手表上做特定的設(shè)置，都不需要。設(shè)備可以自動檢測用戶當(dāng)前在做什么動作，然后用戶做了多少次，這樣的話用戶可以在做動作的時候不參與任何干預(yù)，變得更加智能。

二是器件的功耗比上一代產(chǎn)品降低了54%，它的功耗很適用于穿戴設(shè)備。

三是集成耳機檢測用戶頭部追蹤，得到立體聲的效果。

中間這個就是跑步的場景，可能有些同仁比較喜歡戴著手表去跑步，但我們戴著智能手表在城市里面跑步的時候，由于周圍的一些建筑物或者其他的原因?qū)е翯PS信號往往很差，跑完幾圈之后，你會發(fā)現(xiàn)真實的跑步路徑跟地圖顯示的規(guī)劃相差很大，這時候就是因為GPS信號弱，或者壓根你沒有GPS信號的原因?qū)е碌摹＿@時候可以結(jié)合GPS的信號，獲取精確的運動軌跡，得到讓用戶滿意的跑步路徑的反饋結(jié)果。

這邊有一個例子，可以看一下，這個用戶在做開合跳，這是我們在BHI380里面內(nèi)嵌的算法，這里列了三個，里面我們集成了15到16個健身動作，用戶在做這些自帶的健身動作的時候，我們可以通過這些動作，逐步對用戶的動作做一些特征的捕捉，做一些定制化，用戶做這個動作的時候，識別精度進一步慢慢提升，因為內(nèi)嵌的算法是基于一個標(biāo)準(zhǔn)的運動員的動作來定義的?？赡懿煌挠脩粼谧鲞@個動作的時候差異很大，我們就通過捕捉用戶特征，持續(xù)做這個動作的時候，捕捉用戶特征的時候會越來越完善，后面會得到更高精度的識別。

這是個性化，這也是AI算法的核心內(nèi)容。

除了內(nèi)嵌的十幾個健身動作之外，用戶可以定義新的健身或者其他的任何動作，這就是AI的典型學(xué)習(xí)能力。

這里舉了一個例子，就是在做啞鈴的舉握，這個算法我們本身是不具備的，用戶可以進入到學(xué)習(xí)模式，重復(fù)地去做動作大概三到五次之后，就可以讓傳感器識別到用戶的動作特征，因為我的算法里面是有一個公共的機器學(xué)習(xí)模型，捕捉到用戶的特征之外，快速建立用戶特征的模型出來，直接生成到傳感器里面，保存起來以后，下次用戶再做相同動作的時候，就可以直接識別，這是用戶自己定義的新動作，然后他做了多少次。這樣的話就可以讓一個復(fù)雜的算法，因為傳統(tǒng)的方式可能需要采數(shù)據(jù)，然后算法工程師去建立模型，建立模型之后捕捉特征，生成一個最終的模型，集成到CPU或者處理器里面，然后做最終的動作響應(yīng)。現(xiàn)在這些過程全部簡化了，只要讓用戶觸發(fā)學(xué)習(xí)模式，自己識別用戶特征，然后快速響應(yīng)之后成一個模型，集成到器件里面保存起來，下次用戶再做相同的動作就直接做識別。

接下來介紹一顆最新的環(huán)境類傳感器BME 688四合一的傳感器，也是目前世界上最小的一顆四合一傳感器，它里面集成了溫度、氣壓、濕度、氣體?；谶@個環(huán)境類傳感器，我們可以給用戶提供一個微環(huán)境的監(jiān)測，甚至可以做一些微環(huán)境的天氣預(yù)報預(yù)估，以及配合智能家居的聯(lián)動等。

通過四合一的傳感器怎么實現(xiàn)AI的功能呢？這顆傳感器沒有辦法再進一步集成控制器或者處理器，所以我們通過PC端，給用戶提供一個AI學(xué)習(xí)的開發(fā)工具，用戶可以基于這個工具去做自己的一些定制，或者應(yīng)用場景的定制。

這邊給大家舉個例子，第一步，因為我們用BME688可以檢測不同的氣體，主要是VOC類的氣體，我們怎么做氣體的區(qū)分呢？第一步，用戶定義好自己的氣體種類，比如他想要檢測某一種咖啡的氣味，他就可以基于咖啡的目標(biāo)氣體，讓我的傳感器去采集目標(biāo)氣體的信號。data收集到了之后，在PC端有一個對應(yīng)的簡化工具，可以讓用戶基于采集到的目標(biāo)氣體的傳感器信號，去做一個數(shù)據(jù)特征的捕捉?？梢栽诓蹲降綌?shù)據(jù)特征之后，結(jié)合工具生成一個數(shù)據(jù)模型，去對這種目標(biāo)氣體做識別。最后就是推過生成的模型，集成到客戶算法里面，就可以結(jié)合傳感器的物理信號，在真實應(yīng)用場景的時候可以做功能的檢測。

VOC氣體應(yīng)用的領(lǐng)域就特別廣了，第一個是森林野火的檢測；第二是對人體有害的氣體檢測；還有嬰兒紙尿片的檢測；還有在冰箱里面檢測食物新鮮程度，還有室外空氣指數(shù)的檢測。

這是氣體傳感器BME688的特點，它的工作原理是通過傳感器內(nèi)部去加熱金屬氧化物，來跟目標(biāo)氣體發(fā)生還原反應(yīng)，在不同的溫度點的時候，它的還原反應(yīng)的特征不一樣。所以我通過采集多個溫度點，對應(yīng)的還原反應(yīng)的電阻值，對特征做捕捉，捕捉到之后可以做區(qū)分。比如這里有三個揮發(fā)氣體，它捕捉到的特征不一樣，所以我可以快速通過不同溫度點，它的傳感器報出來的電阻值做特征的模型建立。

我大概介紹一下我們一個成功的案例，在北美那邊，我們用BME688做野火檢測的方案。這是它的產(chǎn)品形態(tài)，就是一個太陽能的電源給它供電，帶有無線通信模塊，BME688模塊傳感器在里面，整片森林里面可能在不同的位置都有掛置這種設(shè)備。這個設(shè)備的作用就是在不同位置檢測森林里面的空氣質(zhì)量。因為森林大火發(fā)生之前會產(chǎn)生大量的煙霧，煙霧里面會有非常多的VOC氣體，我們就是檢測VOC氣體的含量，如果某一個區(qū)域的VOC氣體發(fā)生了劇烈變化，就可以快速定位到。因為它的信號都是通過網(wǎng)絡(luò)傳到云端，云端可以實時捕捉到傳感器的信號，然后做快速的響應(yīng)。

這是一個動畫，發(fā)生野火之后，通過煙霧可以快速響應(yīng)VOC的濃度巨變，通過網(wǎng)絡(luò)端獲取到VOC的傳感器信號之后，它會有一個數(shù)據(jù)模型做判斷，可能是某個區(qū)域已經(jīng)發(fā)生大火了，結(jié)合這個結(jié)果，會人工再做一次二次判斷，確定這個地方確實有突發(fā)情況，就會快速通知消防隊或者緊急處理的部門，來到對應(yīng)的區(qū)域，快速做滅火的動作，盡可能減少損失。

這是我們的BME 688傳感器在不同領(lǐng)域里面的應(yīng)用場景，接下來是我們最新的氣壓傳感器BMP581。

因為氣壓計在北美的手機里面是標(biāo)配器件，因為他們那邊手機運營商要求所有手機在打報警電話的時候，必須要知道你的坐標(biāo)，這就是通過氣壓計來識別的。

這邊有一個實際的數(shù)據(jù)采集，左邊是不同的樓層，氣壓計的變化很明顯，右邊是走樓梯的時候采集到的氣壓計的變化。藍(lán)色的是最新的BMP 581的數(shù)據(jù)，走到每一個臺階，氣壓計的數(shù)據(jù)變化跟臺階是一對一的?？梢员砻魉膫鞲衅髟肼暫蛿?shù)據(jù)是精度非常高的。（見PPT）

我們的氣壓計在耳戴產(chǎn)品或者穿戴產(chǎn)品里面也有一些典型的場景，比如說用戶在佩戴智能耳機，氣壓計在做俯臥撐的時候，可以檢測用戶貼到地面或者撐起來的時候高度的變化，來識別用戶做了多少次俯臥撐。

還有用戶做引體向上的時候也是同樣的道理，可以檢測到用戶在拉伸或者雙臂完全放直的高度差，通過氣壓計也能快速識別用戶的拉伸動作。

氣壓計涉及到的應(yīng)用案例非常多，我這邊列了三個：一是配合GPS做高度的識別，因為GPS可能只是XY兩個方向的識別，加上氣壓計還有高度的識別，還有卡路里計算和跌倒檢測，因為我們在手表手機里面，一個人跌倒時的高度變化可以通過氣壓計完全識別出來。還有就是掃地機或者掃地機器人里面的堵塞檢測，也可以通過氣壓計來識別，因為一旦堵塞，氣壓會跟外界大氣壓有明顯變化，也可以通過氣壓計來識別。

我這里就結(jié)合我們目前的幾個傳感器做一些案例的分享，我的介紹就是這些。謝謝大家！

主持人：好的，感謝皇甫杰老師的精彩分享，接下來咱們進入問答環(huán)節(jié)。

線上媒體朋友提問：剛才提到了MEMS產(chǎn)品在手機里的應(yīng)用，也想問一下，對于中國的消費電子領(lǐng)域，Bosch Sensortec有那些針對性的產(chǎn)品或者本土化的戰(zhàn)略？

皇甫杰：我們現(xiàn)在Bosch Sensortec在國內(nèi)的業(yè)務(wù)，主要涉及到的領(lǐng)域是手機客戶，我們在國內(nèi)所有的各大手機廠商都在使用Bosch傳感器。還有一些穿戴產(chǎn)品，以及正在大力發(fā)展的IoT領(lǐng)域，因為IoT可能涉及到各行各業(yè)，客戶群體可能比較小，但使用場景會非常多，這也是我們未來重點發(fā)展的一個領(lǐng)域。

主持人：電源工業(yè)的媒體老師問：有一次在慕尼黑展會上看到Bosch幾款傳感器新品展示，也想請問：最后的AIOT市場需要更多的傳感器，對于傳感器這樣的快速發(fā)展，Bosch是怎樣看待的？

皇甫杰：傳感器涉及到的領(lǐng)域越來越多，因為目前Bosch的傳感器主要是運動、環(huán)境相關(guān)的，主要聚焦在這兩個領(lǐng)域。未來Bosch也會拓展到一些光學(xué)類的傳感器，比如說AR眼鏡，還有PM2.5傳感器，以及我們的麥克風(fēng)等等。

主題：把握芯片設(shè)計關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA 新格局

曉陽：謝謝主持人！很高興代表合見匯報我們集團目前的進展。描述合見的創(chuàng)立和現(xiàn)在發(fā)展的邏輯，我們先要講一下現(xiàn)在我們所處的時代情況。

現(xiàn)在我們所處的是數(shù)字經(jīng)濟時代，最近最火的事情，9月25日華為發(fā)布了一系列的產(chǎn)品，大家仔細(xì)回想一下，華為發(fā)布了什么，除了手機以外，還有手表、pad、電視、汽車、wifi等等一系列的產(chǎn)品。它的發(fā)布有什么樣的特點呢？大家可以看到，第一，高度的智能化，當(dāng)然，有很多很硬核的先進科技在這些產(chǎn)品當(dāng)中。但是大家可以看到一個趨勢，就是高度的智能化、平臺化，平臺化就是用統(tǒng)一的軟件構(gòu)造了所有產(chǎn)品的統(tǒng)一平臺。它發(fā)布了這么多產(chǎn)品，覆蓋了幾乎所有的數(shù)字終端設(shè)備：家庭、個人、出行的應(yīng)用，構(gòu)建了一個生態(tài)系統(tǒng)，這就是所謂的數(shù)字經(jīng)濟的典型表現(xiàn)，平臺、生態(tài)。它提供的是終端用戶極致的體驗。所以這是一個非?，F(xiàn)實的需求，這個需求帶來了大量對工具也好、芯片也好，對軟件硬件的需求。

我們可以看到，數(shù)據(jù)在需求的帶動下，全世界會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，所以存儲這些數(shù)據(jù)、消費這些數(shù)據(jù)都是很大的需求。

這些需求的下面，當(dāng)然是一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對這些應(yīng)用的支撐。從摩爾定律的角度和現(xiàn)實的數(shù)字來看，大家可以看到，2011年的時候，整個半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造成本大概在28納米，達到低點。后面隨著技術(shù)的進步，工藝制程的演進，成本在持續(xù)地往上漲，也就是說要生產(chǎn)一顆設(shè)計、制造、生產(chǎn)一顆芯片，成本非常高。

在現(xiàn)在國際大環(huán)境下，從2024年，從IMEC的預(yù)測來講，2024到2032年，它的制造工藝會從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進步。但是這些先進工藝很不幸，都是目前對中國來講是被封鎖的。所以這也是EDA要突破的地方。所有的這些工藝都離不開工具軟件的支撐，工具技術(shù)的支撐，我們EDA的發(fā)展，要領(lǐng)先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。

高端的應(yīng)用產(chǎn)品里面，會大量地使用很高端的芯片。比如說手機上面的芯片，還有云計算里面的HPC，高性能的處理器、GPU等等，這些都是非常高端的大芯片，大芯片會用到這些先進的工藝。所以從市場的生態(tài)或者市場的發(fā)展來看，我們國內(nèi)的半導(dǎo)體公司也越來越多，它要搶占先機，壓力也越來越大。再加上流片成本、人員成本越來越高，對技術(shù)的需求就會越來越大。

除了芯片的設(shè)計和驗證本身，另外就是從封裝的角度來講也是一樣的，因為芯片越來越大，所以封裝的復(fù)雜度等等，PCB的驗證，這些都是非常大的挑戰(zhàn)。

面對這樣的情況，需求非常大，但是又有一個卡脖子的問題，我們看一下EDA產(chǎn)業(yè)的特點。大家可以看到這個倒三角形，上面是所有的應(yīng)用，終端產(chǎn)品也好，服務(wù)也好，上面是所有的應(yīng)用。在這之下，要有電子系統(tǒng)、軟件硬件的支撐。先說硬件，一個電子系統(tǒng)里面有很多半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體就要有設(shè)計加制造的一個過程。半導(dǎo)體要設(shè)計制造出來，就要EDA這樣的工具，就和我們造一棟大樓，要畫圖，先把大樓的結(jié)構(gòu)圖、應(yīng)力分析做出來一樣，需要EDA軟件。當(dāng)然也需要IP。

這個倒三角形有什么特點呢？你可以想象，上面是非常廣闊的市場，這個EDA市場的份額看上去不是很大，但是特點是上面的玩家非常多，系統(tǒng)廠商非常地多，服務(wù)商特別地多。EDA相對就比較小眾，這是另外一個特點。

再一個潛在的特點，大家還記得去年我們的芯片短缺，所以半導(dǎo)體公司大家生意非常好，但到了今年年初，突然間市場不好，很多半導(dǎo)體公司就開始出庫存、清庫存，生意就不好了。所以上面的這些系統(tǒng)廠商受市場的供需需求關(guān)系影響非常大。有一個行業(yè)、一個賽道如果走錯方向了，可能今年好明年不好，所以它受市場的影響特別大。

但是這個影響會不會傳遞到EDA行業(yè)？當(dāng)然會，但相對會小很多。為什么這樣說呢？你想象一下，如果我是一個半導(dǎo)體公司、系統(tǒng)廠商，我今年也許生意不好，但我需不需要繼續(xù)做研發(fā)的投入，如果我不繼續(xù)做研發(fā)的投入，也許兩年后就被我的競爭對手給超過了。所以我不是說在解決今年的問題，我的研發(fā)是解決兩年后的問題。我要持續(xù)地投入，就必須要做設(shè)計、招人，我也一樣需要EDA的協(xié)助，對新技術(shù)的研發(fā)投入是需要EDA的支撐。所以相對來說，EDA雖然小眾，份額小一點，但是它是在行業(yè)里面處于穩(wěn)定的狀態(tài)，不管上面怎么樣，也許非常好、非常不錯，我們的客戶會持續(xù)地在EDA投入。

當(dāng)然，EDA是一個非常難的行業(yè)，所以需要長時間的投入，需要頂尖的人才，也不太可能靠合見一家公司就把所有EDA整個產(chǎn)業(yè)、流程全部做完。當(dāng)然，我們有這個愿景和夢想，但也要靠我們自身努力，再加上并購等等，把整個產(chǎn)業(yè)整合起來。

合見工軟就布局在EDA產(chǎn)業(yè)，從芯片的設(shè)計驗證，一直到系統(tǒng)級的這些封裝設(shè)計等等，再到應(yīng)用級，我們有一些全資子公司，布局在應(yīng)用級，可以支撐整個超算或者大數(shù)據(jù)、軟件等方面的應(yīng)用。我們的夢想就是涉及到整個產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面上下游，可以更廣泛地聽取客戶的聲音，獲取市場的需求，來打造一個真正的工業(yè)軟件集團。

這是目前上海合見，我們從2021年3月1日運營，到現(xiàn)在兩年半時間，目前擴張到了1000人的規(guī)模。按照我剛才說的，我們也積極地并購了一些公司，也投資其他產(chǎn)業(yè)里面的公司，希望可以打造整個EDA的流程。

在剛才講述的環(huán)節(jié)里面，合見一個很重要的著力點，就是從驗證這個領(lǐng)域出發(fā)，為什么呢？大家看右邊這個圖，一顆芯片要設(shè)計，把它制造出來。（見PPT）大家看這個柱狀圖就可以看到，隨著工藝的演進，集成度非常地高，集成度越高它的功能就越復(fù)雜，所涉及的因素就特別多，手機以前是塊磚，現(xiàn)在是一個很漂亮的移動設(shè)備，功能不知道是以前的多少倍了。為什么呢？就是因為我們工藝的演進，從65到5納米。在這個過程中，集成度這么高、功能這么高，要拍照、打電話、看視頻等等各種各樣的應(yīng)用。對芯片的功耗、性能又有很多的要求，在這種情況下，驗證占的比例非常高，這個就是驗證了這個領(lǐng)域所覆蓋的地方。既然從驗證的角度來講，需求是最大的，我們就從這個角度切入到EDA，從驗證的領(lǐng)域來講，就涉及到仿真驗證、硬件加速、原型、虛擬原型、形式驗證、時序分析等，這些都是我們覆蓋的范圍。

對驗證來講要解決什么問題？對一個公司來講，驗證就是要做得快，又完整又快又好，所以要提升效率。另外東西做出來好不好不知道，要驗證完了才知道，但是東西做好了，設(shè)計做好了以后，比如一個月后，兩個月內(nèi)要把所有驗證的東西做完，就是驗證的可預(yù)期性。

同時要保證驗證的質(zhì)量，現(xiàn)在因為各種應(yīng)用發(fā)生變化，所以還要滿足驗證場景不一樣的需求。所以從驗證的角度來講，我們會看這幾個維度：一是工具運行的速度，就是Speed這條線。還有容量，容量就是一次驗證到底能處理的是一個小模塊，還是一顆子系統(tǒng)，還是一顆芯片。速度就是，給我一個小模塊，跑多久驗證工作可以結(jié)束。處理SOC、整顆芯片是一分鐘可以跑完還是一個小時還是一天還是一周跑完。（見PPT）

右邊這條線就是Visibility & Debuggability，意思就是跑驗證會有錯的地方，這個錯有可能驗證本身的環(huán)境錯，工程師要去調(diào)試它。在驗證領(lǐng)域里面還有一個非常通常的共識，調(diào)試會占70%的時間。這些驗證的方法和手段，可調(diào)試的能力是一個非常重要的因素，因為如果不可調(diào)試，很快地把錯誤找到，但我沒有辦法調(diào)試，找不到錯誤的根因就解決不了問題，所以可調(diào)試性是非常重要的因素。

在上面這條線就是要花多大的力氣才能把驗證環(huán)境給準(zhǔn)備好，可以開始跑，從這四個維度可以發(fā)現(xiàn)，軟件仿真的速度是最慢的，所有的信號可見，所以可調(diào)試性非常好。但因為速度慢，所以只能處理比較小的規(guī)模，就是單元、模塊、子系統(tǒng)。到了全芯片，可能只能跑1赫茲這種級別的速度，所以大概只能跑一點點東西，把初始化跑完就結(jié)束了，就沒有辦法再跑得動了。

大概十年前左右，在國內(nèi)就開始大量使用Emulator，硬件仿真加速器，就是用一個硬件系統(tǒng)，可以想像好像超算，它是EDA用硬件系統(tǒng)去仿真客戶的設(shè)計。

傳統(tǒng)上原型驗證系統(tǒng)，就是在芯片之前把設(shè)計的一部分放到FPGA上面，它可以跑得很快。所以傳統(tǒng)Emulator的容量是最大的，原型驗證相對差一些，但一般來說原型驗證可以跑得更快。但隨著軟件的發(fā)展，原型驗證和硬件仿真開始出現(xiàn)融合，界限越來越不那么清晰了。我們把它統(tǒng)稱為硬件加速或者硬件的原型系統(tǒng)。

在這樣大的系統(tǒng)上面，客戶就有機會和有可能把一顆芯片全部放到硬件上去做驗證，并且可以跟外界所有的接口對接，去仿真和驗證一個真實的場景。在這樣一個系統(tǒng)里面，客戶可以跑真實的軟件變成有可能。當(dāng)然它還是跑得比真實的芯片要慢很多。但是至少成為一種可能。比如說我起一個操作系統(tǒng)，芯片上面，也就是大家的筆記本上面可能是一分鐘就起來了，但是到硬件仿真或者原型驗證這個系統(tǒng)上要幾十分鐘或者一個小時的水平。但是它好歹能夠把操作系統(tǒng)給跑起來，跑起來以后就要跑應(yīng)用。大家經(jīng)常買手機或者看手機的廣告宣傳，大家會說跑分多少，事實上手機芯片的公司在之前，真的會在原型驗證或者硬件仿真上跑分。這樣才能知道五是芯片回來的性能、功耗是什么樣的。正是因為有了硬件仿真和原型驗證的大量使用，才使得中國的半導(dǎo)體或者設(shè)計公司可以高效率地去生產(chǎn)和設(shè)計這樣的芯片。

從合見的角度來講，就要覆蓋剛才說的這些范圍和領(lǐng)域，我們從驗證的角度，我們也是一個全流程驗證平臺，這個平臺包含了形式驗證、仿真器和硬件仿真加速器和原型驗證系統(tǒng)，當(dāng)然還有虛擬原型的部分。這些都是驗證引擎，是計算出來的，算出來對錯以后要調(diào)試，所以下面就有一個Debug調(diào)試平臺，所有的驗證工具可以回答對和錯，到調(diào)試工具環(huán)境里面去找對錯的原因。

整個驗證是一個非常復(fù)雜的過程，所以我們需要做一個驗證管理，就是我們做整個驗證管理的系統(tǒng)，從規(guī)劃、出口標(biāo)準(zhǔn)去驅(qū)動整個驗證，做驗證的signoff和收斂，然后簽核，然后出口。所有這些工具目前合見都已經(jīng)覆蓋了，我們有數(shù)字仿真器、驗證管理、原型驗證系統(tǒng)。（見PPT）

我們的原型驗證系統(tǒng)，是我們非常驕傲的一個產(chǎn)品，剛才也提到驗證的質(zhì)量、驗證的效率、可預(yù)期性等等這些因素，所以我們要挑戰(zhàn)更大的容量，就是剛才幾個維度。容量、性能，就代表速度?？焖俚脑O(shè)計移植和啟動，就代表要花多少力氣把它跑起來，把設(shè)計在這個平臺上跑起來。再來就是調(diào)試手段，就是剛才另外一個可調(diào)試性的維度。

第一是容量，再來是性能，我們目前可以實現(xiàn)100顆VU19P FPGA級聯(lián)，這是Xilinx最成熟的最大的一顆芯片。我們目前在客戶的實際部署已經(jīng)到了160顆。四顆FPGA是10億門，所以大概是40億門的規(guī)模。

性能是非常重要的，我們有一個很強的分割，在這個過程當(dāng)中，設(shè)計下來要分割到很多FPGA上面，所以有分割算法，算法又需要時序驅(qū)動才可以跑得很快，性能才能好。所以這是我們非常有優(yōu)勢的地方。

自動化，我們是全自動化的邊緣軟件，所以客戶不需要太多的改動設(shè)計，去適應(yīng)FPGA。

然后有一個調(diào)試的手段，可以讓整個系統(tǒng)所有的信號取決于客戶想要看什么都可以看，而且是跨FPGA。

同時，客戶在做原型驗證之前，也許它的設(shè)計并不是一上來所有的RTL代碼都是準(zhǔn)備好的，有可能一部分準(zhǔn)備好，一部分還沒有，這時候可以一部分跑在原型驗證系統(tǒng)上，還有一部分用模型來替代做Hybrid，就是聯(lián)合的仿真和驗證，一部分跑在服務(wù)器上，一部分跑在硬件系統(tǒng)上。這樣的話，可以實現(xiàn)所謂的驗證左移，不一定等到所有代碼都實現(xiàn)完了再開始驗證工作，我可以更早地開始驗證，開始軟件開發(fā)。這是非常重要的一個手段，可以讓客戶縮短產(chǎn)品上市時間。

除了驗證，剛才講到封裝等等應(yīng)用也是非常重要的，除了芯片的復(fù)雜度，系統(tǒng)復(fù)雜度也越來越高，大家看華為mate60，大家都在拆機，看到里面的元器件有多少，上面的各種問題很多，功耗、散熱、尺寸、可靠性等等事情非常多。所以我們也在PCB和封裝領(lǐng)域做了一個布局。從PCB這個角度來看，除了仿真，還有元器件庫的管理，客戶輸入原理圖，從器件庫里面選出器件，輸入原理圖，除了做仿真，還要做板級的封裝布局布線，要做協(xié)同的一致性檢查，因為有芯片的規(guī)則、有器件的規(guī)則、有板級的規(guī)則、有封裝的規(guī)則，所有規(guī)則要拉通做一致性檢查，否則的話要分好幾個工具自己去做檢查。所以這些問題最后做整個系統(tǒng)的規(guī)則檢查和簽核。

從我們的角度來講，現(xiàn)在我們布局的是UniVistaIntegrator原理圖的輸入，板級的封裝布局布線等等。EDMPro它是基于規(guī)則的庫管理簽核工具。

除了工具以外，現(xiàn)在的芯片大量使用了IP，這是一個典型的SOC，中間會有ISP、NPU、GPU、CPU等等。還有外圍各種高速接口、低速接口、存儲、Memory等等，構(gòu)成一顆典型的SOC。從合見角度來講，工具是一方面，另一方面是IP，我們今年5月份收購了北京一家公司——北京諾芮集成電路設(shè)計有限公司，它的強項，目前控制器方面我們做了以太網(wǎng)的控制器PCIe等等。在Memory方面，我們做了DDR等解決方案。

特別強調(diào)一點，現(xiàn)在的形勢下，或者工藝的演進，也催生了Chiplet，一種新的封裝方式，所以UCIe這個接口就特別用來支撐芯粒的封裝，對工藝是一種異構(gòu)的封裝方式，也就是這顆SOC上面，可能CPU用先進制程，但到了Memory可能用比較老的制程，不一定都是那么先進的制程，然后用異構(gòu)的方式做封裝。這個就是UCIe這個協(xié)議要解決的問題。

我們這些產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)從兩年半之前到現(xiàn)在做了一些客戶的部署，也得到了客戶的一些認(rèn)可。這是我們跟華大九天一起發(fā)布的一個解決方案，大家知道，一個芯片里面，除了數(shù)字的部分，還有模擬的部分，一個最典型的例子就是手機的芯片，除了CPU還有一個基帶芯片，還有天線部分RF，RF就是一個模擬的部分，通常來講，現(xiàn)在的芯片都是“大A”“小D”，也有場景是“大D”“小A”。我們跟華大九天，九天他們是做模擬仿真，我們做數(shù)字仿真，我們在客戶那邊一起打通接口，在他們的混合模擬場景下可以使用，形成這樣的解決方案。合見提供數(shù)字仿真器UVS，九天提供的是ALPS，做模擬仿真。在這兩個結(jié)合過程中，最主要解決的是仿真精度的問題，所以通過這個模型，來構(gòu)建兩者之間的橋梁。

這是我們目前為止獲得的一些榮譽，其中像集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎，這是到目前為止科技部組織專家評審頒給唯一的一個EDA獎項，我們是EDA唯一的一個獲獎?wù)摺?/p>

這是以前一些媒體的發(fā)布。

簡單來講，合見在EDA產(chǎn)業(yè)從芯片、系統(tǒng)到應(yīng)用層次的愿景，所以我們也希望能夠團結(jié)擁有很多的人才，從海外國內(nèi)的人才，一起來打造國內(nèi)的EDA解決方案。

同時我們也很注重新人的培養(yǎng)，像去年我們招了一兩百號應(yīng)屆畢業(yè)生，也很不錯，我自己也帶了很多。所以我們也希望新生的力量不停地補充到EDA領(lǐng)域里面來，把國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)做成熟。這個不是一天兩天能干完的，也是需要大家的共同支持。

責(zé)任編輯 蘇昌玲