2023年9月19日，高合展翼日正式開幕，正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊在高合展翼日表示：高合自研高算力智能座艙平臺的發(fā)布，是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新，實現(xiàn)彎道超車，邁出的重要一步。

高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業(yè)新痛點、用戶新需求，創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

同時，基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現(xiàn)汽車行業(yè)首發(fā)，以航空級/車規(guī)級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗。

當(dāng)然，此次高合自研高算力智能座艙平臺的發(fā)布，是高合汽車品牌發(fā)展中的里程碑，也代表著高合為全球用戶提供未來出行體驗的決心和信心。除了自研高算力智能座艙平臺，在過去的五年中，高合汽車不僅為用戶帶來了豪華純電超跑SUV高合HiPhi X（參數(shù)丨圖片）、科技豪華SUV高合HiPhi Y、豪華純電超跑GT高合HiPhi Z等杰出作品。同時還堅持推進(jìn)智能汽車、智捷交通和智慧城市“三智戰(zhàn)略”指導(dǎo)下的技術(shù)研發(fā)，已打造數(shù)個智慧城市、智慧交通的運營示范項目，面向車路協(xié)同的智能交通系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，填補了產(chǎn)業(yè)中在車車/車路協(xié)同的蜂窩車聯(lián)網(wǎng)C-V2X應(yīng)用和智能駕駛系統(tǒng)始終獨立開發(fā)、沒有深度相互交互的技術(shù)空白，也為全球創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)一步提升對車輛和環(huán)境的智能交互提供了先進(jìn)的案例。

據(jù)悉，從2023年6月開始，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點亮并開啟中間件調(diào)試，同時也計劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。