9月19日，高合汽車正式發(fā)布了自研的高算力智能座艙平臺，該平臺將首發(fā)搭載高通驍龍8550旗艦算力芯片，未來還將可使用國產(chǎn)高端芯片。高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊表示，該智能座艙平臺將于今年12月在高合HiPhi X（參數(shù)丨圖片）上小范圍內(nèi)測，2024年一季度批量上車。

據(jù)了解，高合汽車此次發(fā)布的高算力智能座艙平臺，擁有高可靠的電子電氣架構(gòu)和車規(guī)級計算模塊，通過自主研發(fā)和集成，實(shí)現(xiàn)了智能座艙的全新設(shè)計，不僅提升了算力、計算效率、安全性和可靠性，還實(shí)現(xiàn)了更加便捷的升級和維護(hù)。

其中，高通驍龍8550旗艦算力芯片，是高合汽車此次智能座艙平臺的核心芯片。該芯片采用了先進(jìn)的工藝制程和低功耗設(shè)計，具備出色的性能表現(xiàn)和能效比，能夠為智能座艙提供強(qiáng)大的計算支持。同時，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)連接，可以帶來更加流暢、快速的網(wǎng)絡(luò)體驗。

除了高通驍龍8550旗艦算力芯片外，高合汽車此次智能座艙平臺還采用了自主研發(fā)的車規(guī)級計算模塊。該模塊采用了先進(jìn)的計算架構(gòu)和算法，可以提供高效的計算和數(shù)據(jù)處理能力，并且可以按照車規(guī)級要求進(jìn)行設(shè)計和生產(chǎn)，具備高可靠性和長壽命的特點(diǎn)。

據(jù)丁磊介紹，高合汽車此次智能座艙平臺的研發(fā)和集成過程中，也得到了國內(nèi)高端芯片廠商的大力支持。未來，高合汽車還將繼續(xù)推進(jìn)與國內(nèi)芯片廠商的合作，進(jìn)一步推動智能座艙技術(shù)的發(fā)展。

值得一提的是，高合Hiphi X是高合汽車推出的一款旗艦SUV車型。此次智能座艙平臺的發(fā)布，不僅將為高合Hiphi X帶來更加智能化的駕駛體驗，也將進(jìn)一步鞏固高合汽車在智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

未來，高合汽車還將不斷推進(jìn)智能座艙技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，為消費(fèi)者帶來更加智能化、高效化、安全化的駕駛體驗。