車廠直接與芯片廠商達成采購協(xié)議似乎成為趨勢。大眾汽車集團宣布，將制定電子元件和半導(dǎo)體采購新戰(zhàn)略，對于具有戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體，將向半導(dǎo)體制造商直接采購。

大眾重組半導(dǎo)體采購戰(zhàn)略

8月24日，大眾汽車發(fā)布聲明，宣布制定電子元件和半導(dǎo)體采購新戰(zhàn)略，以確保長期供應(yīng)。聲明稱，過去，控制單元等電子元件的采購主要由一級供應(yīng)商自行決定，“今后，集團采購部門將與一級供應(yīng)商密切合作，確定使用哪些半導(dǎo)體和其他電子部件”。大眾汽車表示，就具有戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體，甚至是集團未來計劃開發(fā)的產(chǎn)品而言，我們都將向半導(dǎo)體制造商直接采購”。根據(jù)聲明，大眾汽車為此成立了半導(dǎo)體采購委員會。

路透社則進一步報道，大眾已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購芯片，以避免芯片供應(yīng)短缺。

大眾汽車零部件供應(yīng)工作組負責(zé)人Karsten Schnake表示，公司以前依靠零部件供應(yīng)商采購芯片，去年10月開始直接與芯片制造商達成交易，以確保供應(yīng)安全。Schnake稱，大眾汽車尚未與臺積電建立直接供應(yīng)關(guān)系，但每隔幾周就會同后者代表會面，溝通需求情況。他表示，大眾還計劃減少汽車所需的芯片種類，以簡化供應(yīng)鏈，也將有助于簡化其軟件產(chǎn)品。

近期大眾旗下奧迪公司高管表示，“盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但給德國汽車行業(yè)造成瓶頸的半導(dǎo)體短缺仍需要數(shù)年時間才能解決。芯片制造商在德建廠需要幾年的時間，汽車制造商可以通過減少目前汽車上使用的8000種不同芯片的種類來緩解這一瓶頸。我們必須使用多種手段來穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)，并在一定程度上增加庫存。”

直接和芯片制造商合作成為越來越多汽車大廠的共識，在大眾之前，本田和通用也有類似合作。

本田與臺積電合作

4月26日，日本汽車大廠本田宣布，與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協(xié)議，以確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。

本田執(zhí)行長三部敏宏表示，本田將與一線供貨商及半導(dǎo)體業(yè)者建立直接的合作關(guān)系，確保長期且穩(wěn)定的芯片供應(yīng)，其中包括已與臺積電就策略合作達成協(xié)議，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結(jié)束前在日本推出4款電動車。

這是臺積電首度拿下本田訂單。業(yè)界預(yù)期，雙方合作將在臺積電日本熊本新廠進行，不僅為臺積電帶來穩(wěn)健訂單來源，也有助提升臺積電日本新廠量產(chǎn)初期產(chǎn)能利用率。

通用與格芯合作

2023年2月，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達成一項長期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。兩家公司稱這一協(xié)議還是行業(yè)內(nèi)的首例，格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產(chǎn)線來供應(yīng)芯片。

不過在2021年底，在芯片最缺的時候，格芯也曾和車企福特宣布了一項不具約束力的協(xié)議，可能涉及為福特增加產(chǎn)能，但后來就不了了之。

從過往來看，包括本田在內(nèi)的汽車制造商和半導(dǎo)體制造商之間幾乎沒有直接的合作關(guān)系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片。但是，過去兩年芯片短缺導(dǎo)致的一系列供應(yīng)鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購?fù)[而被迫進行減產(chǎn)，也讓車廠意識到，需要與半導(dǎo)體公司建立“新的聯(lián)系”，也有意嘗試改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式。

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