半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)許久的調(diào)整，目前多數(shù)機(jī)構(gòu)和廠商認(rèn)為，行業(yè)整體基本觸底，在下半年到2024年上半年，供需有望正常化。

瑞銀全球半導(dǎo)體采購(gòu)調(diào)查：供需正?；?024上半年

據(jù)瑞銀證券發(fā)布的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查顯示，瑞銀對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)仍樂(lè)觀，不過(guò)預(yù)期供需正?；?024上半年才會(huì)出現(xiàn)。

該項(xiàng)調(diào)查分三波進(jìn)行，從去年開(kāi)始一直到今年的6月初，透過(guò)在線(xiàn)問(wèn)卷，共訪(fǎng)問(wèn)全球100名半導(dǎo)體采購(gòu)者。受訪(fǎng)對(duì)象必須具備購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的決策能力，不論是轉(zhuǎn)賣(mài)給其他客戶(hù)，或是用于自己生產(chǎn)的產(chǎn)品。問(wèn)題超過(guò)50題，涵蓋范圍廣泛，以評(píng)估當(dāng)前情況及未來(lái)預(yù)期。

調(diào)查報(bào)告共歸納六大結(jié)論：

一. 81%廠商認(rèn)為未來(lái)半年的半導(dǎo)體需求將增長(zhǎng)（年初為71%）。

二. 40%廠商認(rèn)為供仍過(guò)于求（原為28%），僅10%（之前為25%）表示供應(yīng)目前無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

三. 僅10%受訪(fǎng)者（主要為經(jīng)銷(xiāo)商）正減少訂單活動(dòng)（原為23%）。

四. 交貨時(shí)間仍緊張，七成業(yè)者表示半年來(lái)的交貨期仍延長(zhǎng)（原為56%），66%預(yù)期未來(lái)半年的交貨期將進(jìn)一步延長(zhǎng)（年初為43%）。

五. 38%模擬IC買(mǎi)家（主要為經(jīng)銷(xiāo)商）認(rèn)為庫(kù)存水位提高（原為26%），僅4%表示庫(kù)存低于目標(biāo)水平（之前為19%）。

六. 86%的受訪(fǎng)者認(rèn)為半導(dǎo)體稼動(dòng)率六個(gè)月來(lái)有增加（前為67%），85%的買(mǎi)家相信供需將在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)正?；ㄖ盀?2%）。

中金公司：基本面“筑底”已完成， 半導(dǎo)體行業(yè)或“溫和復(fù)蘇”

據(jù)中金公司研報(bào)指出，2023年行至過(guò)半，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已完成，但受到消費(fèi)類(lèi)重點(diǎn)需求市場(chǎng)回暖暫不明顯影響，投資人預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入“溫和復(fù)蘇”階段。

從需求端來(lái)看，中金認(rèn)為2H23服務(wù)器、個(gè)人電腦、智能手機(jī)需求或弱復(fù)蘇，經(jīng)歷去庫(kù)存后有望重啟拉貨。服務(wù)器方面，基于AIGC應(yīng)用快速發(fā)展、國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)加速發(fā)展等原因，預(yù)測(cè)2023年服務(wù)器出貨量保持增長(zhǎng)且呈現(xiàn)前低后高局面，TrendForce亦預(yù)計(jì)中國(guó)服務(wù)器出貨量2Q23開(kāi)始回升，同時(shí)2023 AI服務(wù)器的出貨量增長(zhǎng)已是大概率事件。PC及智能手機(jī)方面，Canalys預(yù)計(jì)1Q23全球PC出貨量連續(xù)4個(gè)季度環(huán)比下滑、智能手機(jī)出貨量連續(xù)5個(gè)季度趨勢(shì)性下滑；經(jīng)歷若干季度的去存庫(kù)后，近期美光公布3-5月業(yè)績(jī)，公司表示下游手機(jī)及PC類(lèi)客戶(hù)庫(kù)存接近正常，結(jié)合Canalys的預(yù)測(cè)，我們認(rèn)為PC及智能手機(jī)廠商有望重啟拉貨，預(yù)計(jì)4Q23有望看到產(chǎn)業(yè)鏈需求的觸底反彈。此外，一些更早開(kāi)始承壓的終端應(yīng)用，例如家電、LED等，其去庫(kù)存過(guò)程已經(jīng)接近尾聲。

從供給端來(lái)看，整體上半導(dǎo)體廠商仍在去庫(kù)存，不過(guò)2H23有望看到一些細(xì)分賽道恢復(fù)健康：

?CIS、射頻前端是和智能手機(jī)出貨量綁定最密切的兩大細(xì)分賽道，目前仍受到下游需求的壓制，同時(shí)考慮到下半年傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季來(lái)臨，消化掉部分庫(kù)存的終端廠商有望近期開(kāi)啟拉貨，我們預(yù)計(jì)2Q23各產(chǎn)品價(jià)格降幅或?qū)p少。

?國(guó)產(chǎn)MCU下游以家電等消費(fèi)電子為主，由于家電已經(jīng)接近去庫(kù)存尾聲，我們認(rèn)為MCU下游正在逐步向好，近一兩個(gè)季度有望看到國(guó)產(chǎn)MCU廠商的觸底反轉(zhuǎn)。

?國(guó)產(chǎn)SoC下游主要為AIoT、智慧城市等領(lǐng)域，相對(duì)分散，不同廠商去庫(kù)存進(jìn)度各不相同。

?存儲(chǔ)行業(yè)由于顆粒原廠的大幅減產(chǎn)，產(chǎn)品供需關(guān)系有望恢復(fù)平衡，產(chǎn)品價(jià)格跌幅有望收窄。我們認(rèn)為當(dāng)前庫(kù)存水位或已得到控制，基于我們對(duì)下游消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈有望重啟拉貨的判斷以及中上游廠商減少供給的事實(shí)，我們認(rèn)為半年左右時(shí)間維度有望看到存儲(chǔ)行業(yè)的觸底。

?模擬芯片由于工業(yè)、汽車(chē)客戶(hù)增速下滑以及海外廠商產(chǎn)能釋放，供需最緊張時(shí)間已經(jīng)過(guò)去，但部分以家電、LED、面板為主要下游的公司或已處于去庫(kù)存尾聲。

?功率器件廠商同樣受工業(yè)、汽車(chē)客戶(hù)增速下滑影響，整體供需最緊張時(shí)間已經(jīng)過(guò)去，但來(lái)自光伏的需求依然較強(qiáng)。

☆ END ☆

注：本文綜合中金公司、臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)等，圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，文章僅供參考學(xué)習(xí)和交流之用，不構(gòu)成任何建議，不代表本號(hào)立場(chǎng)。如有任何問(wèn)題，敬請(qǐng)聯(lián)系我們（wy@ichunt.com）。