上周，芯片巨頭高通公司在蘇州舉行了一年一度的汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，高通全球SVP，負(fù)責(zé)汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal在主題演講中再次強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)及中國(guó)合作伙伴的重要性。高通科技大會(huì)上，有一款中國(guó)品牌電動(dòng)車也成為了亮點(diǎn)，那就是來(lái)自中國(guó)的華人運(yùn)通旗下豪華品牌高合汽車。高合HiPhi X（參數(shù)丨圖片）、HiPhi Z在會(huì)上一同亮相。

華人運(yùn)通旗下高合HiPhi X是公認(rèn)的全球首款量產(chǎn)的5G+V2X車型，采用了高通的5G V2X 芯片。HiPhi Z在采用了驍龍8155車載芯片的加持下，第一次使用虛幻引擎（Unreal Engine）的實(shí)時(shí)渲染技術(shù)做HMI人機(jī)交互，為座艙內(nèi)極具“數(shù)字生命”感的HiPhi Bot實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)渲染和“一鏡到底”絲滑操作交互體驗(yàn)。

在現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)了華人運(yùn)通旗下高合HiPhi Z以后，高通公司高級(jí)副總裁CMO莫珂東（Don McGuire）親自發(fā)推，高度贊揚(yáng)了中國(guó)汽車智能生態(tài)發(fā)展，結(jié)合高通的芯片，創(chuàng)造了全新的設(shè)計(jì)、電動(dòng)汽車技術(shù)以及車內(nèi)的體驗(yàn)，他更是點(diǎn)名@了高合汽車的全球賬號(hào)，并轉(zhuǎn)發(fā)了華人運(yùn)通旗下高合HiPhi X Y Z三款極具未來(lái)感的作品。

對(duì)于全球科技大廠，到訪中國(guó)的意義遠(yuǎn)非僅僅是尋覓市場(chǎng)這樣簡(jiǎn)單。以芯片半導(dǎo)體為例，近一周來(lái)，頭部企業(yè)蜂擁涌入車載芯片賽道，接二連三的大動(dòng)作無(wú)疑預(yù)示著競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化。而在市場(chǎng)需求端，芯片已經(jīng)成為汽車智能座艙的一個(gè)核心標(biāo)簽。

華人運(yùn)通旗下高合汽車丁磊在高通科技大會(huì)上表示：基于5G通訊和AI驅(qū)動(dòng)下，芯片跟汽車智能場(chǎng)景的應(yīng)用結(jié)合，才能使智能汽車和芯片產(chǎn)生更大價(jià)值；汽車智能化程度越高，快速迭代的需求越強(qiáng)，對(duì)芯片功能安全的要求更高，因此，主機(jī)廠和芯片廠需要深度綁定、開放共研，一起為用戶提供更智能、更安全、更有趣的出行產(chǎn)品。

因此在智能汽車芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響的同時(shí)，頭部芯片企業(yè)也開始與頭部汽車制造商中尋找共同研發(fā)、落地技術(shù)的機(jī)會(huì)，而在這其中，高速發(fā)展集聚創(chuàng)新實(shí)力的中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)，以及以華人運(yùn)通旗下高合為代表的中國(guó)創(chuàng)新車企無(wú)疑蘊(yùn)含著巨大潛能。

目前華人運(yùn)通旗下高合的這兩款車型在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均有著不錯(cuò)的市場(chǎng)反饋，在今年4月的上海車展上，華人運(yùn)通旗下高合也已正式發(fā)布海外戰(zhàn)略將進(jìn)入更廣闊的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，首站將進(jìn)入傳統(tǒng)汽車強(qiáng)國(guó)德國(guó)并與各大品牌同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)有最新消息稱，華人運(yùn)通旗下高合HiPhi X已在德國(guó)完成上牌，即將正式上市并交付。從華人運(yùn)通旗下高合品牌總經(jīng)理徐斌的官微上可以看出，這張牌照也有著很特別意義： X代表車型名稱，而2017則是華人運(yùn)通旗下高合品牌誕生年份。華人運(yùn)通旗下高合正一步一個(gè)腳印地走向國(guó)際舞臺(tái)，值得期待。