/ 導(dǎo)讀 /

2022年，英特爾幾乎以虧本的價(jià)格推動(dòng)Mobileye上市，成為市場(chǎng)上的一大看點(diǎn)。出現(xiàn)這種情況的原因，除了整個(gè)美國(guó)自動(dòng)駕駛大環(huán)境不好，和Mobileye接連失去幾個(gè)大客戶不無(wú)關(guān)系。其中尤以大眾這樣體量的客戶對(duì)于Mobileye的影響最為深遠(yuǎn)。

在2022年5月，主導(dǎo)大眾軟件開(kāi)發(fā)的CARIAD宣布，大眾將選擇高通的Snapdragon Ride平臺(tái)產(chǎn)品組合SoC，成為CARIAD標(biāo)準(zhǔn)化可擴(kuò)展計(jì)算平臺(tái)的底層平臺(tái)，以此支持大眾日后推出的車型實(shí)現(xiàn)更好的駕駛輔助直至L4級(jí)別自動(dòng)駕駛功能。根據(jù)相關(guān)信息，大眾第一款搭載高通Flex芯片的車型將是2024年推出的基于PPE平臺(tái)的新一代保時(shí)捷Macan。此外，大眾的MEB平臺(tái)的升級(jí)版MEB PLUS也會(huì)部署高通的芯片。

MEB PLUS成高通在大眾落地的第一站

單純從大眾在國(guó)內(nèi)推出的五款MEB平臺(tái)電動(dòng)車就可以發(fā)現(xiàn)，其在自動(dòng)駕駛技術(shù)方面不僅落后國(guó)內(nèi)的一眾新勢(shì)力車企，也和華為、百度的產(chǎn)品存在明顯的代差，更不要說(shuō)和特斯拉相比了。對(duì)于大眾來(lái)說(shuō)，需要盡快補(bǔ)齊這方面的短板，才能確保自己的智能電動(dòng)車車型擁有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。為此，大眾投入重金成立了CARIAD公司，專門負(fù)責(zé)大眾旗下包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、整車電氣架構(gòu)在內(nèi)的軟硬件相關(guān)的開(kāi)發(fā)。

按照大眾之前的產(chǎn)品規(guī)劃，其本來(lái)希望推出SSP架構(gòu)作為MEB平臺(tái)的下一代集團(tuán)層面的架構(gòu)，來(lái)作為部署高通芯片的整車平臺(tái)。不過(guò)由于CARIAD的軟件進(jìn)展慢于預(yù)期以及大眾集團(tuán)CEO發(fā)生更迭，因此大眾的SSP架構(gòu)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃被迫推遲，其重心轉(zhuǎn)而放到了對(duì)MEB平臺(tái)的更新升級(jí)上。在全新一代電池的支持下，MEB PLUS平臺(tái)上的電動(dòng)車?yán)m(xù)航將可達(dá)700公里，充電時(shí)間也會(huì)大幅縮短。尤其值得一提的是，MEB PLUS的智能駕駛功能也將實(shí)現(xiàn)較大提升，而高通芯的Snapdragon Ride平臺(tái)將成為最大的硬件抓手。

而對(duì)于現(xiàn)在的MEB平臺(tái)，則是由法雷奧融合了Mobileye的芯片來(lái)提供了系統(tǒng)集成方案，支持IQ-Drive高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能。未來(lái)大眾依然會(huì)對(duì)MEB平臺(tái)進(jìn)行駕駛輔助功能的迭代，而具體的方案將是借助于Mobileye的REM眾包方案。

大眾為什么選擇高通？

由于Mobileye的方案擁有很大的封閉性，整車企業(yè)難以基于Mobileye平臺(tái)進(jìn)行比較便利的二次開(kāi)發(fā)。為了彌補(bǔ)自己在軟件開(kāi)發(fā)上的不足，CARIAD還引入了博世作為自己的軟件合作伙伴。在這種情況下，Mobileye封閉的短板就沒(méi)有辦法支持雄心勃勃的大眾進(jìn)行開(kāi)發(fā)了。

對(duì)于大眾抑或是CARIAD來(lái)說(shuō)，掌握自動(dòng)駕駛/駕駛輔助技術(shù)的開(kāi)發(fā)主導(dǎo)權(quán)，由自己的數(shù)據(jù)來(lái)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品性能的迭代升級(jí)，是大眾最核心的訴求之一。在這種情況下，放棄Mobileye，轉(zhuǎn)而和高通合作，將使得CARIAD所累積的軟件開(kāi)發(fā)能力以及大眾龐大的體量積累的各種自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)，能夠被用來(lái)持續(xù)提升旗下的自動(dòng)駕駛軟件性能。這就是大眾放棄Mobileye的主要原因之一。

此外，在商業(yè)模式上，高通也比英偉達(dá)更加“厚道”一些。之前英偉達(dá)和奔馳的合作模式是按“收入分享”模式。也就是說(shuō)，英偉達(dá)參與到了車輛的后期銷售分成模式中。這就意味著，英偉達(dá)已經(jīng)不僅僅滿足于是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司，而是希望能夠從整車銷售中分一杯羹。而奔馳獲得的利益僅僅是確保英偉達(dá)最新的芯片平臺(tái)可以最早在自己的車型上被部署。不過(guò)高通相對(duì)來(lái)說(shuō)還是比較保守，大眾只需購(gòu)買芯片并向其支付費(fèi)用即可，這也意味著大眾可以在高通的芯片以及平臺(tái)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的空間也會(huì)相對(duì)更大一些。

單芯片多域成為市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

選擇高通的下一代中央計(jì)算芯片平臺(tái)（Ride Flex）除了上述的優(yōu)勢(shì)，還有一個(gè)非常明顯的優(yōu)勢(shì)就是該平臺(tái)可以支持單芯片多域（包括輔助駕駛、智能座艙等功能）計(jì)算能力芯片。過(guò)去，智能座艙以及自動(dòng)駕駛往往需要兩套系統(tǒng)進(jìn)行控制，而采用單芯片多域的策略最大的好處就是可以減少搭載芯片的數(shù)量，同時(shí)隨著大算力芯片開(kāi)始逐漸落地并進(jìn)入到智能電動(dòng)車領(lǐng)域，單芯片多域的功能也能更加充分地利用芯片的算力，避免算力浪費(fèi)。

高通發(fā)布的Snapdragon數(shù)字底盤（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC的產(chǎn)品組合，能夠基于超級(jí)計(jì)算SoC和面向服務(wù)的體系結(jié)構(gòu)SOA將能夠同時(shí)處理智能座艙、輔助駕駛/自動(dòng)駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)等功能，是能夠滿足大眾需求的產(chǎn)品。

當(dāng)前，支持艙內(nèi)艙外的多域計(jì)算控制架構(gòu)已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，下一步，中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)也將開(kāi)始逐漸落地。大眾通過(guò)引入高通，提前發(fā)力這個(gè)領(lǐng)域，就是不希望自己在新一輪的競(jìng)爭(zhēng)中在整車電氣架構(gòu)方面再處于一個(gè)落后的局面。而隨著大眾攜手高通，全球汽車行業(yè)的跨域中央計(jì)算的大戰(zhàn)已經(jīng)一觸即發(fā)。

高通和英偉達(dá)之爭(zhēng)將白熱化，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)立足點(diǎn)在哪里？

在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，過(guò)去Mobileye的地位無(wú)人可及。但這兩年由于這樣那樣的原因，Mobileye開(kāi)始逐漸掉隊(duì)，高通和英偉達(dá)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面已經(jīng)逐漸形成。

對(duì)于整車企業(yè)來(lái)說(shuō)，通常選定了一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)后，短期內(nèi)就不會(huì)做出調(diào)整，而且會(huì)覆蓋品牌旗下的所有車型，以最大程度攤薄前期的研發(fā)投入。大眾之外，寶馬等其他整車公司也已經(jīng)選定了高通；而奔馳、沃爾沃、路虎等則把票投給了英偉達(dá)。英偉達(dá)基于7nm Orin SoC芯片打造的DRIVE AGX Orin平臺(tái)，最大算力可以達(dá)到2000TOPS，在支持高等級(jí)自動(dòng)駕駛方面同樣游刃有余。

2022財(cái)年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)至14億美元，同比增長(zhǎng)了41%。雖然相比于高通的整體體量這筆收入雖然微不足道，但考慮到智能電動(dòng)車行業(yè)未來(lái)無(wú)窮的潛力，汽車板塊也有望成為高通的業(yè)務(wù)支柱之一。按照高通透露的數(shù)據(jù)，其未來(lái)幾年的汽車業(yè)務(wù)訂單量已經(jīng)達(dá)到300億美元。同樣的情況其實(shí)也發(fā)生在英偉達(dá)身上。賣顯卡出身的英偉達(dá)，同樣也是對(duì)自動(dòng)駕駛芯片寄予厚望。至于國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)的地平線、黑芝麻智能等，可能短時(shí)間來(lái)說(shuō)難以追趕得上英偉達(dá)和高通，但是通過(guò)持續(xù)地技術(shù)迭代更新，還是可以憑借國(guó)內(nèi)龐大的智能電動(dòng)車市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。之前大眾在國(guó)內(nèi)24億歐元投資地平線，就是最好的例證。而這筆投資的背后，是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)愿意幫助大眾這樣的整車企業(yè)開(kāi)發(fā)芯片，提供了比英偉達(dá)還有高通更好的服務(wù)。

從某種程度上來(lái)說(shuō)，未來(lái)智能電動(dòng)車之爭(zhēng)，也是算力之爭(zhēng)。高算力芯片的重要意義不言而喻。像大眾這樣的跨國(guó)車企巨頭，自然不會(huì)希望自己的命運(yùn)被芯片公司卡脖子，就像它們不希望自己被動(dòng)力電池企業(yè)卡脖子一樣。從平臺(tái)開(kāi)發(fā)便于自己二次開(kāi)發(fā)，到后期能夠擁有像特斯拉一樣的芯片自研能力，這些傳統(tǒng)車企巨頭也在一步一步逐步跟上。

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