2021年開年以來，中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科動作頻頻，大有一種要力壓高通，穩(wěn)居全球芯片市場龍頭位置的架勢。

前些天，聯(lián)發(fā)科官方一舉推出兩款采用6nm工藝制程的處理器---天璣1100和天璣1200。而且，這兩款處理器已經(jīng)得到了小米、OV等廠商的應用，相應機型預計2021年上市。

值得一提的是，就在聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm工藝的處理器后沒多久，這位中國芯片巨頭便再一次召開新品發(fā)布會。

不過，這一次聯(lián)發(fā)科推出的是一款5G調(diào)制解調(diào)器--M80。聯(lián)發(fā)科M80是該公司的第二代5G調(diào)制解調(diào)器，相比上一代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科M80新增了對5G毫米波的支持。

這意味著，聯(lián)發(fā)科M80在這方面與驍龍X55以及X60打成平手。相比這方面的更新，筆者更關注聯(lián)發(fā)科M80的5G網(wǎng)速。

令人欣慰的是，聯(lián)發(fā)科M80在5G網(wǎng)速上的改進同樣值得稱贊。據(jù)官方介紹可知，聯(lián)發(fā)科M80的最高上行速率為3.76Gbps，下行峰值速度可達7.67Gbps。

理論上來講，聯(lián)發(fā)科M80已經(jīng)超越其他品牌的相關產(chǎn)品，成為目前全球最快的5G調(diào)制解調(diào)器。

此外，聯(lián)發(fā)科M80還可以支持動態(tài)頻譜共享以及5G+5G雙卡雙待技術。此前一向是各大廠商重點宣傳的雙模組網(wǎng)，如今已經(jīng)成為主流5G基帶的標配功能，聯(lián)發(fā)科M80也不例外。

為了讓產(chǎn)品更具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科還為聯(lián)發(fā)科M80集成了BMP動態(tài)帶寬調(diào)控技術以及聯(lián)發(fā)科特色的Ultra Save技術。

綜合來看，聯(lián)發(fā)科M80已經(jīng)超越高通和華為的基帶芯片。不過，上述參數(shù)以及功能都基于理論和PPT，聯(lián)發(fā)科M80的具體性能到底強不強，還需要集成到或者外掛到5G處理器上才能夠知曉。

對此，聯(lián)發(fā)科官方透露，會在2021年下半年向客戶提供M80樣品。

這意味著，搭載聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶芯片的智能手機，上市時間會更晚一點。如果手機廠商速度夠快的話，這類產(chǎn)品有希望在2021年底前規(guī)模上市。

對于聯(lián)發(fā)科而言，聯(lián)發(fā)科M80的上市，意味著該公司在全球5G芯片市場的地位得到進一步提升。對于高通而言，面臨的競爭壓力也空前增大。

未來，到底誰才能穩(wěn)坐全球芯片市場第一的位置，還要繼續(xù)觀察。

文/諦林 審核/羽西