快科技5月9日消息，今年下半年，高通將集中推出四款旗艦級SoC。其性能表現(xiàn)不僅將強(qiáng)勢霸榜安卓陣營，產(chǎn)品陣容之豪華也堪稱史無前例。

備受關(guān)注的驍龍8E6與驍龍8E6 Pro是此次更新的重頭戲。這兩款芯片均采用了臺積電目前最先進(jìn)的2nm工藝制程，標(biāo)志著移動芯片進(jìn)入了全新的2nm時代。

它們均配備了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架構(gòu)設(shè)計。這一底層架構(gòu)的革新，預(yù)示著處理器在多核性能與能效比上將迎來質(zhì)的突破。

在圖形處理與存儲規(guī)格方面，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版集成了Adreno 845 GPU。它最高支持LPDDR5X內(nèi)存，并率先適配了全新的UFS 5.0閃存協(xié)議。

而更強(qiáng)悍的驍龍8E6 Pro則集成了Adreno 850圖形處理器，圖形渲染能力大幅攀升。此外，它還率先實(shí)現(xiàn)了對下一代LPDDR6內(nèi)存規(guī)格的全面支持。

除了頂配的8E6系列，高通還將推出代號為SM8850Q的驍龍8E5新版本。同時，另一款性能強(qiáng)勁的驍龍8系SoC也已箭在弦上。

這款芯片有可能被命名為驍龍8 Gen 6或者驍龍8 Gen5 Pro。這兩顆芯片都將采用臺積電成熟的3nm工藝制程，旨在為不同層級的旗艦設(shè)備提供澎湃動力。

按照高通與合作伙伴的慣例，小米18系列將再次獲得驍龍8E6系列旗艦平臺的全球首發(fā)權(quán)。這款搭載最強(qiáng)核心的新品最快有望在今年9月正式發(fā)布。

這一系列芯片的密集發(fā)布，展示了高通在移動處理器領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。從2nm工藝的嘗鮮到下一代內(nèi)存協(xié)議的適配，高通正試圖通過全方位的技術(shù)壓制，重新定義安卓旗艦的性能標(biāo)桿。