快科技5月9日消息，據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果與英特爾經(jīng)過(guò)逾一年談判，已達(dá)成初步芯片制造協(xié)議，英特爾將為蘋(píng)果部分設(shè)備代工自研芯片，標(biāo)志著蘋(píng)果正式打破對(duì)臺(tái)積電的獨(dú)家代工依賴。

根據(jù)協(xié)議，英特爾僅負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，芯片架構(gòu)仍由蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)，模式與臺(tái)積電一致。

業(yè)內(nèi)消息顯示，合作初期大概率聚焦入門(mén)級(jí)芯片，包括部分iPad、Mac搭載的低配M系列芯片，未來(lái)可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。

蘋(píng)果此前因英特爾制程落后、歷史交付延遲等問(wèn)題，一直未將其列為代工伙伴。

隨著新任CEO陳立武推動(dòng)代工業(yè)務(wù)改革，英特爾加速推進(jìn)18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先進(jìn)工藝，2028年將量產(chǎn)14A節(jié)點(diǎn)，具備承接蘋(píng)果訂單的能力。

此次合作核心動(dòng)因是臺(tái)積電產(chǎn)能緊張，AI熱潮下英偉達(dá)等搶占大量先進(jìn)制程產(chǎn)能，導(dǎo)致蘋(píng)果A系列、M系列芯片供應(yīng)受限，iPhone 17系列曾出現(xiàn)供貨短缺，供應(yīng)鏈多元化迫在眉睫。

此次合作對(duì)雙方來(lái)說(shuō)都意義重大，蘋(píng)果獲得第二大芯片代工來(lái)源，降低產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)與成本壓力。

英特爾則拿下重量級(jí)客戶，有力提振代工業(yè)務(wù)與先進(jìn)工藝量產(chǎn)進(jìn)度，消息公布后英特爾股價(jià)大幅上漲，蘋(píng)果股價(jià)同步走高。

目前雙方尚未公布具體產(chǎn)品、量產(chǎn)時(shí)間與工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)首批英特爾代工的蘋(píng)果芯片有望在2027–2028年面世。