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AI算力軍備競(jìng)賽已進(jìn)入白熱化階段，光通信網(wǎng)絡(luò)作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹昂诵难堋保休d著指數(shù) 級(jí) 增 長(zhǎng)的流量需求。

在向800G/1.6T高速迭代以及CPO（光電共封裝）/光模塊技術(shù)演進(jìn)的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷一場(chǎng)從材料、芯片到封裝架構(gòu)的深度變革。

本文從CPO/光模塊關(guān)聯(lián)、核心競(jìng)爭(zhēng)力、主力資金以及近一年漲幅四個(gè)方面綜合分析CPO/光模塊龍頭十五強(qiáng)，看看誰(shuí)還在低位？

1. 中際旭創(chuàng)

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司是全球光模塊行業(yè)無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，其在800G/1.6T等高速光模塊領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)定在28%-30%，位居全球第一。

作為英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜等AI算力巨頭的核心供應(yīng)商，公司在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位穩(wěn)固。

其核心突破在于1.6T CPO（光電共封裝）技術(shù)已達(dá)到可大規(guī)模商用水平，產(chǎn)品良率領(lǐng)先行業(yè)，高達(dá)95%，并獲得多個(gè)頭部客戶的長(zhǎng)期訂單，排產(chǎn)計(jì)劃已覆蓋至2028年。

2026年一季度凈利潤(rùn)同比激增262%，凸顯了其在AI驅(qū)動(dòng)的光模塊升級(jí)周期中的核心卡位和極 強(qiáng)的盈 利能力。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 高端產(chǎn)品的絕對(duì)統(tǒng)治力。 在800G、1.6T等下一代高速光模塊領(lǐng)域，公司的技術(shù)儲(chǔ)備、量產(chǎn)能力和客戶關(guān)系已構(gòu)筑起極 高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，使其在AI算力中心建設(shè)中成為首選供應(yīng)商。

2025年，公司800G光模塊全球市占率超40%，1.6T產(chǎn)品市占率更是高達(dá)50%-70%，近乎壟斷了高端市場(chǎng)。全年光模塊銷量達(dá)2109萬(wàn)只，其中境外收入占比90.58%，深度綁定全球核心云廠商供應(yīng)鏈。

二是 CPO技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 作為CPO技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè)，其高良率產(chǎn)品確保了公司在未來(lái)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變革中的核心地位，是技術(shù)路徑升級(jí)的確定性受 益 者。

公司1.6T CPO良率維持在95%的高位，且訂單能見(jiàn)度已排至2028年，這種在下一代技術(shù)上的量產(chǎn)領(lǐng)先，使其在2026年一季度實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)573.45億元、ROE 17.54%的強(qiáng)勁財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

三是 全球大客戶深度綁定。 與北美核心云廠商及AI芯片龍頭建立了長(zhǎng)期、深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，訂單可見(jiàn)性極強(qiáng)，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的確定性和持續(xù)性突出。

前五大客戶貢獻(xiàn)了約75.98%的營(yíng)收，這種高集中度反映了其在核心供應(yīng)鏈中的不可替代性，也為其346.37億元的境外收入提供了堅(jiān)實(shí)保障。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -129.35億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -12.72億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 83.49元 漲至 877.47元，近一年漲幅 +950.99%。

2. 新易盛

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司是全球光模塊市場(chǎng)的重要一極，市場(chǎng)份額約15%-18%，穩(wěn)居全球第二。

其核心亮點(diǎn)在于LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）技術(shù)方案的全球領(lǐng)先地位，該技術(shù)能在降低功耗和延遲方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，與AI集群對(duì)高效率、低延遲的需求高度契合。

公司業(yè)務(wù)高度聚焦海外市場(chǎng)，海外收入占比高達(dá)94%，是英偉達(dá)官方認(rèn)證的核心供應(yīng)商之一。

目前，其1.6T高速光模塊產(chǎn)品良率已穩(wěn)定在92%左右，深度受 益 于北美及全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的資本開(kāi)支浪潮。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 LPO技術(shù)的差異化優(yōu)勢(shì)。 在傳統(tǒng)可插拔光模塊向CPO演進(jìn)的過(guò)程中，LPO是重要的過(guò)渡及補(bǔ)充技術(shù)，公司在LPO領(lǐng)域的領(lǐng)先性構(gòu)筑了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2025年，公司構(gòu)建了覆蓋LPO、CPO等多種互連形態(tài)的技術(shù)體系，高速光模塊銷售占比持續(xù)提升，驅(qū)動(dòng)全年?duì)I收達(dá)到248.42億元，同比增長(zhǎng)187.29%。

二是 高度聚焦海外高端市場(chǎng)。 客戶結(jié)構(gòu)以北美頂級(jí)云廠商為主，直接分享全球AI基建紅利，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈 利質(zhì)量在全球處于領(lǐng)先水平。

2025年境外收入達(dá)238.88億元，占總營(yíng)收比重高達(dá)96.16%，且境外產(chǎn)品毛利率達(dá)48.36%，顯著高于行業(yè)平均水平，證明了其高端市場(chǎng)的溢價(jià)能力。

三是 認(rèn)證壁壘高。 通過(guò)英偉達(dá)等頭部客戶的嚴(yán)格認(rèn)證，意味著其技術(shù)、質(zhì)量和交付能力獲得最高標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，形成了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈壁壘，新進(jìn)入者難以替代。

前五大客戶銷售額占比達(dá)72.34%，這種高集中度雖帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，但也鎖定了其在核心供應(yīng)鏈中的地位，2025年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)235.89%至95.32億元，驗(yàn)證了其交付能力。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -113.88億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -9747萬(wàn)元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 89.79元 漲至 563.50元，近一年漲幅 +527.58%。

3. 天孚通信

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司在產(chǎn)業(yè)鏈中定位于上游核心無(wú)源器件供應(yīng)商，是全球CPO（光電共封裝）光引擎的關(guān)鍵供應(yīng)商，長(zhǎng)期毛利率維持在57%的高位，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

公司與英偉達(dá)、Intel等芯片巨頭保持著深度的聯(lián)合研發(fā)關(guān)系，為其CPO方案提供精密的光學(xué)引擎、激光器陣列、透鏡、光纖陣列等核心組件。

在CPO技術(shù)趨勢(shì)下，光引擎的復(fù)雜度和價(jià)值量大幅提升，公司作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的“賣鏟人”，其技術(shù)卡位和客戶綁定深度，使其成為CPO時(shí)代不可或缺的核心參與者。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 上游高毛利卡位。 公司處于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)和價(jià)值高地，其精密無(wú)源器件技術(shù)壁壘極 高，競(jìng)爭(zhēng)格局遠(yuǎn)優(yōu)于中游的模塊封裝環(huán)節(jié)，因此享有更高的毛利率和更強(qiáng)的盈 利能力。

2025年公司綜合毛利率達(dá)53.96%，其中無(wú)源光器件毛利率高達(dá)63.67%，凈利率達(dá)39.08%，ROE為41.91%，財(cái)務(wù)指標(biāo)顯著優(yōu)于多數(shù)中游封裝廠。

二是 CPO時(shí)代核心受 益 者。 CPO技術(shù)要求將光電組件與芯片封裝距離無(wú)限拉近，對(duì)光引擎的集成度、精度和可靠性要求呈指數(shù)級(jí)提升，公司作為國(guó)內(nèi)唯一能量產(chǎn)CPO光引擎的企業(yè)，護(hù)城河極深。

2025年公司成功完成1.6T光引擎規(guī)模量產(chǎn)，光通信元器件營(yíng)收達(dá)50.82億元，同比增長(zhǎng)57.27%，CPO配套光器件的研發(fā)完成使其在下一代超算中心建設(shè)中占據(jù)先機(jī)。

三是 研發(fā)驅(qū)動(dòng)與技術(shù)綁定。 通過(guò)與頭部芯片設(shè)計(jì)公司的聯(lián)合研發(fā)，公司能緊密跟隨甚至引領(lǐng)技術(shù)迭代，在下一代產(chǎn)品定義階段即深度參與，形成了極 高的客戶粘性和技術(shù)壁壘。

2025年研發(fā)投入持續(xù)加碼，有源光器件營(yíng)收同比增長(zhǎng)81.11%，證明了其技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -96.42億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 4.57億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 68.57元 漲至 328.14元，近一年漲幅 +378.55%。

4. 華工科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司是全球重要的光模塊供應(yīng)商，市場(chǎng)份額約6%-8%。

其核心戰(zhàn)略在于打造“光芯片-光器件-光模塊”的垂直一體化自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)少有的具備從芯片到模塊全棧能力的“國(guó)家隊(duì)”企業(yè)。

公司不僅在傳統(tǒng)的可插拔高速模塊領(lǐng)域布 局深厚，還在代表未來(lái)方向的硅光模塊和液冷CPO（光電共封裝）技術(shù)上進(jìn)行前瞻性研發(fā)和布 局，旨在從技術(shù)源頭掌握下一代光互連方案的主動(dòng)權(quán)，其國(guó)資背景在獲取戰(zhàn)略資源和承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。 垂直整合的模式降低了對(duì)外部芯片的依賴，增強(qiáng)了供應(yīng)鏈安全性和成本控制能力，尤其在當(dāng)前強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)替代和安全可控的背景下，價(jià) 值 凸 顯。

公司自研光芯片自給率在部分中高速產(chǎn)品中已達(dá)較高水平，有效對(duì)沖了全球芯片供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

二是 國(guó)資硬核背景。 背靠華中科技大學(xué)，具備深厚的產(chǎn)學(xué)研背景，在承接國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目、獲取核心城市數(shù)據(jù)中心能耗指標(biāo)以及獲得大型國(guó)有客戶訂單方面，具備民企難以比擬的資源優(yōu)勢(shì)。

在“東數(shù)西算”等國(guó)家算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，公司屢獲大額集采訂單。

三是 技術(shù)路線全面。 公司同步布 局傳統(tǒng)的EML/DFB方案、硅光方案以及CPO方案，多路徑押注降低了單一技術(shù)路線變化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能夠更靈活地響應(yīng)市場(chǎng)需求。

液冷CPO的前瞻布 局使其在下一代高密度數(shù)據(jù)中心散熱解決方案上具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -149.32億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 12.87億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 40.55元 漲至 133.50元，近一年漲幅 +229.22%。

5. 光迅科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

作為國(guó)內(nèi)光通信領(lǐng)域的國(guó)家隊(duì)，公司全球市場(chǎng)份額位列5%-8%。

與多數(shù)以封裝為主的光模塊廠商不同，公司在光芯片（激光器和探測(cè)器芯片）的自主研發(fā)和生產(chǎn)上具有深厚積累，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能實(shí)現(xiàn)中高端光芯片自給自足的企業(yè)。

公司在電信市場(chǎng)（5G承載）和數(shù)通市場(chǎng)（數(shù)據(jù)中心）雙線并進(jìn)，800G及1.6T高速光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付。

央企背景使其在參與國(guó)家“東數(shù)西算”等算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、以及運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模集采中具備天然優(yōu)勢(shì)。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 光芯片自研能力。 核心芯片自供是保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)品毛利率的關(guān)鍵，公司在這一領(lǐng)域的突破使其在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)核心戰(zhàn)略位置。自研芯片自給率在部分中高速產(chǎn)品中處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，有效平滑了全球芯片漲價(jià)周期對(duì)成本的影響。

二是 央企資源稟賦。 中國(guó)信科集團(tuán)的央企背景，使其在涉及國(guó)家信息安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的重大項(xiàng)目中更容易獲得訂單，業(yè)績(jī)具備較強(qiáng)的穩(wěn)定性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。在運(yùn)營(yíng)商400G/800G骨干網(wǎng)升級(jí)招標(biāo)中份額領(lǐng)先。

三是 市場(chǎng)覆蓋面廣。 業(yè)務(wù)均衡分布于相對(duì)穩(wěn)定的電信市場(chǎng)（5G前傳/中傳）和高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，能夠有效平滑因單一市場(chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)通業(yè)務(wù)收入占比正快速提升，成為第二增長(zhǎng)曲線。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 18.92億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 13.84億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 42.71元 漲至 164.29元，近一年漲幅 +284.66%。

6. 劍橋科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司是國(guó)內(nèi)高速光模塊領(lǐng)域的重要出口廠商，在CPO（光電共封裝）技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化方面布局較早且具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

憑借長(zhǎng)期以來(lái)在北美市場(chǎng)積累的優(yōu)質(zhì)客戶資源，其高速光模塊產(chǎn)品已成為出口主力，服務(wù)于多家頭部云廠商和設(shè)備商。

目前，公司1.6T高速光模塊的產(chǎn)品良率持續(xù)提升，產(chǎn)能正快速爬坡，前期在研發(fā)和客戶驗(yàn)證上的投入正逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)質(zhì)性的訂單和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，已進(jìn)入業(yè)績(jī)快速釋放的新階段。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 北美渠道優(yōu)勢(shì)。 長(zhǎng)期深耕海外市場(chǎng)，尤其與北美頂級(jí)科技公司建立了穩(wěn)固、通暢的合作渠道，這為其高速光模塊的放量銷售提供了關(guān)鍵的市場(chǎng)準(zhǔn)入和信任基礎(chǔ)。海外收入占比持續(xù)保持在70%以上，直接受 益 于海外AI資本開(kāi)支浪潮。

二是 技術(shù)追趕迅速。 在CPO、LPO等前沿技術(shù)路線上投入巨 大，研發(fā)進(jìn)展迅速，能夠緊跟行業(yè)龍頭公司的技術(shù)迭代步伐，市場(chǎng)份額有望持 續(xù) 提 升。1.6T產(chǎn)品良率從初期較低水平快速爬升至行業(yè)平均水平以上，證明了其工藝優(yōu)化能力。

三是 業(yè)績(jī)彈 性 大。 作為全球高速光模塊市場(chǎng)的挑戰(zhàn)者，在行業(yè)高景氣周期中，其出貨量和市占率提升帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)彈性，通常高于已具備龐大體量的龍頭企業(yè)。2025年?duì)I收與凈利潤(rùn)增速均顯著高于行業(yè)平均，進(jìn)入高 增 長(zhǎng)通道。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 12.40億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 11.38億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 33.79元 漲至 184.07元，近一年漲幅 +444.75%。

7. 仕佳光子

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)

公司是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游的“隱形冠軍”，專注于無(wú)源光芯片及器件。

其核心產(chǎn)品陣列波導(dǎo)光柵芯片全球市占率位居第二，尤其是在高速光模塊所需的AWG芯片領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)唯一能夠?qū)崿F(xiàn)1.6T速率AWG芯片量產(chǎn)的企業(yè)。

AWG芯片是波分復(fù)用/解復(fù)用器的核心元件，是高速、大容量光通信的基石。

公司已構(gòu)建了從光芯片、光器件到光模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，其自研自產(chǎn)的芯片為下游模塊業(yè)務(wù)提供了核心競(jìng)爭(zhēng)力和成本優(yōu)勢(shì)。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力

一是 高端芯片稀缺性。 1.6T AWG芯片技術(shù)門檻極高，是下一代400G/800G/1.6T高速光模塊和CPO模塊不可或缺的核心元件，其量產(chǎn)能力在國(guó)內(nèi)具有稀缺性。該產(chǎn)品全球市場(chǎng)長(zhǎng)期被美日企業(yè)壟斷，公司突破后成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵補(bǔ)短板環(huán)節(jié)。

二是 全鏈條協(xié)同。 從芯片、器件到模塊的垂直整合，使公司能更好地控制成本、保證供應(yīng)鏈安全，并在產(chǎn)品性能和定制化方面具備更強(qiáng)的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。芯片自供率提升直接帶動(dòng)了模塊業(yè)務(wù)毛利率的改善。

三是 細(xì)分領(lǐng)域壟斷地位。 在PLC、AWG等無(wú)源芯片及組件領(lǐng)域，公司已建立起較高的技術(shù)和市場(chǎng)份額壁壘，具備一定的定價(jià)權(quán)和穩(wěn)固的客戶關(guān)系。全球市占率穩(wěn)居第二，客戶包括國(guó)內(nèi)外主流光模塊廠商。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -10.42億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -4.77億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 25.85元 漲至 169.22元，近一年漲幅 +554.62%。

8. 東山精密

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司業(yè)務(wù)橫跨高端印制電路板與光模塊精密結(jié)構(gòu)件兩大領(lǐng)域。

在光通信領(lǐng)域，其精密制造能力成功遷移至高速光模塊的金屬/塑膠結(jié)構(gòu)件、散熱組件等關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)中，深度綁定北美主要云廠商。

PCB業(yè)務(wù)與光模塊業(yè)務(wù)在客戶資源上形成良好協(xié)同，共同受 益 于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高密度互聯(lián)的需求。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 精密制造能力遷移至光模塊結(jié)構(gòu)件，成本優(yōu)勢(shì)明顯。 公司利用在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的精密制造經(jīng)驗(yàn)，為光模塊提供高精度結(jié)構(gòu)件，良率與交付速度行業(yè)領(lǐng)先，成為多家龍頭廠商一級(jí)供應(yīng)商。

二是 PCB業(yè)務(wù)與光模塊形成客戶協(xié)同。 其高端PCB產(chǎn)品直接配套AI服務(wù)器和光模塊，同一客戶可產(chǎn)生雙重訂單，2025年通信設(shè)備板塊收入占比顯 著 提 升。

三是 海外大客戶訂單飽滿。 通過(guò)收購(gòu)及自建海外工廠，深度切入北美云廠商供應(yīng)鏈，海外收入連續(xù)三年保持高速增長(zhǎng)。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -45.19億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 2.03億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 25.88元 漲至 211.07元，近一年漲幅 +715.57%。

9. 亨通光電

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是少數(shù)實(shí)現(xiàn)“光纖光纜-光模塊-海洋通信-工程總包”一體化布 局的綜合性巨頭。

在光模塊領(lǐng)域，公司定位中高端市場(chǎng)，并借助其全球化的海洋通信網(wǎng)絡(luò)和EPC總包能力，積極開(kāi)拓海外算力基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。

其光纖光纜的龐大產(chǎn)能與光模塊業(yè)務(wù)形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，為全球算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供從“纖纜”到“連接”的完整解決方案。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 海洋通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)協(xié)同。 公司是全球少數(shù)能提供跨洋海纜系統(tǒng)的企業(yè)，在海外EPC項(xiàng)目中能打包輸出光模塊解決方案，2025年海外收入增速超行業(yè)平均。

二是 全球EPC總包能力帶來(lái)高附加值。 不僅賣產(chǎn)品，更賣解決方案，在東南亞、中東等新興市場(chǎng)斬獲多個(gè)國(guó)家級(jí)數(shù)據(jù)中心EPC項(xiàng)目，毛利率高于單純產(chǎn)品出口。

三是 光纖產(chǎn)能與光模塊聯(lián)動(dòng)。 自產(chǎn)特種光纖為光模塊降本提 供 空 間，在成本敏感的國(guó)際競(jìng)標(biāo)中具備優(yōu)勢(shì)。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -16.49億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -13.90億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 15.41元 漲至 75.96元，近一年漲幅 +392.93%。

10. 光庫(kù)科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是國(guó)內(nèi)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的絕對(duì)龍頭。

調(diào)制器是光模塊中實(shí)現(xiàn)電信號(hào)到光信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心器件，直接影響傳輸速率和距離。

薄膜鈮酸鋰是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)800G/1.6T及以上超高速、長(zhǎng)距離光傳輸?shù)闹髁骱妥顑?yōu)材料方案。

公司在薄膜鈮酸鋰芯片及器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全鏈條自主可控，是CPO方案中高速光引擎的核心材料與器件供應(yīng)商，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游高附加值環(huán)節(jié)。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 上游核心材料卡位，技術(shù)壁壘極 高。 薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片設(shè)計(jì)制造難度大，公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)的企業(yè)，享受高技術(shù)溢價(jià)。

二是 薄膜鈮酸鋰是CPO關(guān)鍵材料，需求剛性。 在CPO架構(gòu)下，調(diào)制器需更貼近芯片，對(duì)性能要求更高，公司產(chǎn)品成為頭部廠商CPO光引擎首選，2025年相關(guān)訂單翻 倍。

三是 高毛 利 賽 道，盈 利能力強(qiáng)。 上游核心器件競(jìng)爭(zhēng)格局好，公司長(zhǎng)期毛利率維持在50%以上，凈利率顯著高于中游封裝廠。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -6.65億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 8224萬(wàn)元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 40.39元 漲至 259.81元，近一年漲幅 +543.25%。

11. 中瓷電子

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是國(guó)內(nèi)高端電子陶瓷外殼的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品是光模塊實(shí)現(xiàn)高速、高可靠性的關(guān)鍵。

光模塊中的激光器、探測(cè)器等核心有源器件需要封裝在具備優(yōu)異散熱性、氣密性和電性能的陶瓷外殼內(nèi)。

尤其在800G/1.6T及CPO等高速、高功率場(chǎng)景下，對(duì)陶瓷外殼的性能要求更高。

公司產(chǎn)品已批量供應(yīng)給國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商，是國(guó)產(chǎn)替代和供應(yīng)鏈安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 陶瓷外殼對(duì)散熱與可靠性至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)化率低。 高端陶瓷外殼長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，公司突破技術(shù)封鎖，成為國(guó)內(nèi)一線模塊廠主要供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)化率提升直接帶動(dòng)訂單放量。

二是 綁定一線光模塊廠商。 與國(guó)內(nèi)頭部光模塊企業(yè)建立戰(zhàn)略合作，2025年光通信陶瓷外殼收入同比增長(zhǎng)超100%。

三是 央企背景，供應(yīng)鏈安全地位穩(wěn)固。 背靠中國(guó)電科，在獲取國(guó)家科研項(xiàng)目及高端材料供應(yīng)上具備優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 3.33億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -3.06億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 46.62元 漲至 132.70元，近一年漲幅 +184.64%。

12. 源杰科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司專注于高端半導(dǎo)體激光器芯片，是國(guó)內(nèi)高速EML激光器芯片的稀缺供應(yīng)商。

EML芯片是實(shí)現(xiàn)100G以上高速長(zhǎng)距離光傳輸?shù)暮诵墓庠础?/p>

在向800G/1.6T及CPO技術(shù)演進(jìn)的過(guò)程中，對(duì)激光器芯片的速率、功率和集成度提出了更高要求。

公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能供應(yīng)25G/50G EML芯片的廠商，其產(chǎn)品是高速光模塊和CPO方案實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵卡點(diǎn)，直接受 益 于高端光芯片的國(guó)產(chǎn)替代浪潮。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 25G/50G EML激光芯片技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。 突破外延生長(zhǎng)與芯片工藝難點(diǎn)，良率穩(wěn)步提升，已通過(guò)多家頭部模塊廠認(rèn)證并批量出貨。

二是 直接受 益 于CPO對(duì)高速芯片的需求激增。 CPO架構(gòu)要求激光芯片具備更高集成度與更低功耗，公司相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展迅速，2025年高速芯片收入占比突破60%。

三是 國(guó)產(chǎn)替代邏輯強(qiáng)勁。 高端光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈最卡脖子環(huán)節(jié)，公司作為國(guó)內(nèi)稀缺IDM廠商，在自主可控政策下估值溢價(jià)顯著。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -6.51億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 1.93億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 114.70元 漲至 1629.00元，近一年漲幅 +1320.23%。

13. 長(zhǎng)光華芯

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是國(guó)內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片的龍頭企業(yè)，其高速VCSEL/DFB激光芯片是短距離光互連（如CPO內(nèi)部、板間互連）的核心光源。

隨著CPO技術(shù)將光引擎與芯片緊密結(jié)合，對(duì)高速、高可靠性的VCSEL/DFB激光芯片陣列需求激增。

公司憑借在高功率激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，正快速切入高速光通信芯片賽道，成為高速光模塊及CPO方案的核心芯片供應(yīng)商之一。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 VCSEL/DFB激光芯片技術(shù)突破快。 利用高功率芯片產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)，快速開(kāi)發(fā)出適用于短距高速互連的通信芯片，送樣反饋良好。

二是 垂直整合模式，芯片自供率高。 IDM模式（設(shè)計(jì)制造一體化）使其能嚴(yán)格控制芯片性能與成本，在供應(yīng)鏈波動(dòng)時(shí)優(yōu)勢(shì)明顯。

三是 光模塊核心元器件，價(jià)值量高。 激光芯片占光模塊成本比重高，公司切入該領(lǐng)域?qū)⒋蜷_(kāi)數(shù)倍于原有市場(chǎng)的成 長(zhǎng) 空 間。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -1.35億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -2.22億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 57.00元 漲至 392.87元，近一年漲幅 +589.25%。

14. 杰普特

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光精密加工及檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。

在光通信領(lǐng)域，其激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于光芯片的切割、退火，光器件（如AWG芯片、陣列光纖）的精密劃片、焊接，以及光模塊組件的微米級(jí)打標(biāo)、切割等環(huán)節(jié)。

特別是CPO技術(shù)對(duì)封裝精度要求極高，傳統(tǒng)工藝難以滿足，激光精密加工成為必需設(shè)備。

公司深度綁定頭部光模塊和上游器件廠商，是產(chǎn)業(yè)鏈智能化升級(jí)的關(guān)鍵設(shè)備“賣水人”。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 CPO封裝需要更高精度的激光加工設(shè)備。 CPO光引擎的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)與焊接需專用激光設(shè)備，公司已推出針對(duì)性解決方案，獲得頭部廠商訂單。

二是 綁定頭部光模塊廠商的產(chǎn)線升級(jí)需求。 伴隨行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，光模塊龍頭資本開(kāi)支增加，公司設(shè)備訂單飽滿，2025年光通信設(shè)備收入同比增長(zhǎng)超150%。

三是 設(shè)備耗材屬性，訂單持續(xù)性。 激光設(shè)備中的光源與光學(xué)元件為耗材，帶來(lái)持續(xù)的服務(wù)與配件收入，平滑業(yè)績(jī)波動(dòng)。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 15.02億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 5293萬(wàn)元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 48.72元 漲至 374.60元，近一年漲幅 +668.88%。

15. 聯(lián)特科技

● CPO/光模塊關(guān)聯(lián)：公司是一家專注于高速光模塊的新銳廠商，尤其在100G/400G/800G等數(shù)通光模塊領(lǐng)域發(fā)展迅速。

公司成功實(shí)現(xiàn)了800G光模塊的批量生產(chǎn)和出貨，并積極拓展海外市場(chǎng)，與海外數(shù)據(jù)中心客戶、設(shè)備商建立了良好的合作關(guān)系。

與行業(yè)巨頭相比，公司戰(zhàn)略更為靈活，聚焦于特定速率和特定應(yīng)用場(chǎng)景的光模塊，在細(xì)分市場(chǎng)中憑借快速響應(yīng)和成本控制能力取得了顯 著 進(jìn) 展，業(yè)績(jī)正處于高 速 增 長(zhǎng) 期。

● 核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是 專注海外中小客戶，市場(chǎng)靈活度高。 避開(kāi)與大廠在頭部客戶的直接競(jìng)爭(zhēng)，深耕海外二級(jí)云廠商和電信設(shè)備商，客戶分散度高，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。

二是 800G產(chǎn)能釋放快，抓住行業(yè)缺口。 在行業(yè)產(chǎn)能緊張時(shí)期，公司快速擴(kuò)充800G產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)批量出貨，2025年800G產(chǎn)品收入占比迅速提升至50%以上。

三是 管理層技術(shù)背景深厚。 核心團(tuán)隊(duì)出自知名光通信企業(yè)，對(duì)技術(shù)趨勢(shì)判斷精準(zhǔn)，研發(fā)效率高，人均創(chuàng)利指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先。

● 主力資金

近60日內(nèi)主力資金流入約 -6.60億元，近5日內(nèi)主力資金流入約 -3298萬(wàn)元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價(jià)從 63.20元 漲至 275.25元，近一年漲幅 +335.52%。

誰(shuí)值得長(zhǎng)期關(guān)注？

源杰科技近一年漲幅 +1320.23%。

中際旭創(chuàng)近一年漲幅 +950.99%。

東山精密近一年漲幅 +715.57%。

杰普特近一年漲幅 +668.88%。

長(zhǎng)光華芯近一年漲幅 +589.25%。

仕佳光子近一年漲幅 +554.62%。

光庫(kù)科技近一年漲幅 +543.25%。

新易盛近一年漲幅 +527.58%。

劍橋科技近一年漲幅 +444.75%。

亨通光電近一年漲幅 +392.93%。

天孚通信近一年漲幅 +378.55%。

聯(lián)特科技近一年漲幅 +335.52%。

光迅科技近一年漲幅 +284.66%。

華工科技近一年漲幅 +229.22%。

中瓷電子近一年漲幅 +184.64%。

不過(guò)，判斷一只股票是否處于低位，不能僅僅依據(jù)漲幅。

還需要綜合考慮公司的基本面，像營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)水平、資產(chǎn)質(zhì)量等；行業(yè)地位，是否具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以及估值情況，與同行業(yè)其他公司相比，市盈率、市凈率等指標(biāo)是否合理。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1. 技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：CPO/LPO等技術(shù)路線仍在快速演進(jìn)中，若出現(xiàn)顛覆性新技術(shù)，現(xiàn)有技術(shù)路徑的投入和價(jià)值可能面臨挑戰(zhàn)。
2. 地緣政治風(fēng)險(xiǎn)：高端光芯片、核心材料（如鈮酸鋰）及生產(chǎn)設(shè)備（如光刻機(jī)）的供應(yīng)受國(guó)際關(guān)系和出口管制影響，存在斷供風(fēng)險(xiǎn)。
3. 客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)：部分企業(yè)高度依賴單一或少數(shù)幾家大客戶（如英偉達(dá)、北美云廠商），客戶需求的波動(dòng)或供應(yīng)鏈策略調(diào)整將直接影響公司訂單。
4. 估值高位風(fēng)險(xiǎn)：板塊經(jīng)過(guò)大 幅上 漲，多數(shù)公司估值已處于歷 史 較 高水平， 短 期 波 動(dòng)可能加大。
5. 產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)：行業(yè)資本開(kāi)支高漲，若未來(lái)需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，可能導(dǎo)致階段性產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，侵蝕企業(yè)利潤(rùn)。

本文是公開(kāi)信息整合以及個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。希望能給大家?guī)?lái)一些啟發(fā)。

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