這個(gè)讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)感到“窒息”的產(chǎn)品是光刻膠。芯片制造過程中，光刻是最核心、最費(fèi)時(shí)的工序，而光刻膠就像芯片的“顏料”，直接決定了芯片的性能。

在日本占據(jù)壓倒性優(yōu)勢(shì)的高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一旦斷供，中國(guó)主要通過“當(dāng)下積極備貨、中長(zhǎng)期全力推進(jìn)自主化和技術(shù)替代”的多層次組合拳來應(yīng)對(duì)。別國(guó)難以生產(chǎn)，主要是因?yàn)?“時(shí)間、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈”這三座大山：

· 壟斷有多可怕？歷史曾敲響警鐘

· 市場(chǎng)霸權(quán)：日本壟斷了全球近90%的市場(chǎng)。在尖端EUV光刻膠領(lǐng)域，更是達(dá)到了近乎100% 壟斷。

· 前車之鑒：2019年，日本突然對(duì)韓國(guó)斷供光刻膠，三星、SK海力士等巨頭立刻陷入“無米之炊”的困境，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎停擺。

· ? 中國(guó)的應(yīng)對(duì)之策 (2022-2026)

· 短期保障：主要晶圓廠維持著6-24個(gè)月不等的戰(zhàn)略庫(kù)存，確保在供應(yīng)中斷時(shí)有緩沖期。

· 自主攻堅(jiān)：國(guó)家已投入3440億元的“大基金三期”重點(diǎn)扶持材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已初步實(shí)現(xiàn)28nm等成熟制程光刻膠的自給自足。

· 技術(shù)顛覆：一方面研發(fā)無需光刻膠的電子束光刻技術(shù)，另一方面提前布局以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體，直接繞開光刻膠瓶頸。

· 市場(chǎng)反制：作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，日本任何斷供行為都將使其永遠(yuǎn)丟失中國(guó)市場(chǎng)，并促使下游成倍地尋找替代者。

· ?? 為何別國(guó)無法大規(guī)模生產(chǎn)？

· 經(jīng)驗(yàn)壁壘：成分和配方是日本企業(yè)數(shù)十年、數(shù)萬次“試錯(cuò)”得出的經(jīng)驗(yàn)科學(xué)，可信賴供應(yīng)商極其稀少。

· 資本陷阱：前期驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)極大。新建一條完整產(chǎn)線投入超過4億美元，耗時(shí)3-5年，還要冒“萬一測(cè)試失敗導(dǎo)致芯片廠數(shù)千萬美元打水漂”的交付風(fēng)險(xiǎn)。

· 產(chǎn)業(yè)閉環(huán)：日本在硅片、化學(xué)品等多個(gè)環(huán)節(jié)都處于壟斷地位。例如其全球領(lǐng)先的高純度氟化氫，構(gòu)成了外人難以攻破的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈。

需要注意

，日本政府對(duì)斷供其實(shí)也瞻前顧后。一個(gè)典型的例子是ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜）載板，日本味之素公司憑借高達(dá)95% 的市場(chǎng)份額，同樣占據(jù)了半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的壟斷地位。