三星電子于2026年4月29日發(fā)布一季度財(cái)報(bào)，交出了一份足以載入公司史冊的"超級季報(bào)"。

數(shù)據(jù)顯示，

營收：2026年一季度合并營收達(dá)133.9萬億韓元（約合897億美元），環(huán)比增長43%，同比大幅增長69%，刷新單季營收歷史紀(jì)錄。
營業(yè)利潤：57.2萬億韓元，環(huán)比飆升185%，同比暴增756%，不僅創(chuàng)下季度利潤歷史新高，更超出公司此前自身預(yù)期與市場一致預(yù)期（55.28萬億韓元）。

業(yè)績展望方面，公司預(yù)計(jì)下半年服務(wù)器存儲需求保持強(qiáng)勁，智能體AI將加速需求增長，并計(jì)劃在二季度交付HBM4E樣品。公司還稱，芯片供應(yīng)短缺將在下半年持續(xù)，2027年內(nèi)存供需缺口或進(jìn)一步擴(kuò)大。

值得關(guān)注的是，AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張帶來的內(nèi)存短缺，價(jià)格上漲和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級共同推高利潤率。此次單季營業(yè)利潤已超越2025年全年57.2萬億韓元的利潤總額，標(biāo)志著公司盈利能力發(fā)生了結(jié)構(gòu)性躍遷。

芯片：絕對利潤引擎，貢獻(xiàn)超90%盈利

本輪業(yè)績爆發(fā)的核心驅(qū)動力，毫無爭議地指向芯片業(yè)務(wù)。

三星設(shè)備解決方案部門（DS）一季度銷售額達(dá)81.7萬億韓元，較上一季度44.0萬億韓元增長86%，同比2025年一季度的25.1萬億韓元猛增225%；
營業(yè)利潤更是高達(dá)53.7萬億韓元，而去年同期僅為約1.1萬億韓元，同比增幅超過48倍。占三星集團(tuán)57.2萬億韓元總營業(yè)利潤的93.9%。
DS部門單季營業(yè)利潤率約達(dá)66%，是三星整體營業(yè)利潤率躍升至42.8%的主要原因。

其中，存儲業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出。一季度存儲業(yè)務(wù)銷售額達(dá)74.8萬億韓元，環(huán)比增長101%（翻倍），同比增長高達(dá)292%，創(chuàng)下有史以來單季銷售額最高紀(jì)錄。三星在財(cái)報(bào)中明確指出，盡管供應(yīng)受到一定限制，公司仍積極滿足高附加值A(chǔ)I產(chǎn)品需求，并受益于行業(yè)性內(nèi)存價(jià)格普遍上漲。

推動這一成績的需求結(jié)構(gòu)十分清晰：AI服務(wù)器加速擴(kuò)張，對高性能內(nèi)存需求持續(xù)激增；HBM（高帶寬存儲）供應(yīng)持續(xù)偏緊，價(jià)格中樞顯著上移；高端DDR5 DRAM企業(yè)級SSD需求強(qiáng)勁；供需失衡帶來的ASP（平均售價(jià)）持續(xù)上行

HBM芯片：追趕SK海力士，爭奪AI時(shí)代制高點(diǎn)

在本輪AI內(nèi)存周期中，HBM（高帶寬存儲）芯片是最關(guān)鍵的競爭賽道。作為英偉達(dá)等AI芯片巨頭GPU不可或缺的配套存儲器，HBM的戰(zhàn)略價(jià)值已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)DRAM范疇。

三星表示，公司于2026年一季度已正式啟動面向英偉達(dá)Vera Rubin平臺的HBM4量產(chǎn)產(chǎn)品銷售，同時(shí)完成了SOCAMM2的批量出貨。這是HBM技術(shù)的第六代產(chǎn)品，代表著當(dāng)前全球最先進(jìn)的AI內(nèi)存技術(shù)水準(zhǔn)，也是未來一到兩年內(nèi)AI數(shù)據(jù)中心的主流配置。

在全球HBM競爭格局中，三星正在奮力追趕先行者SK海力士。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，SK海力士在2025年四季度仍以57%的HBM市場份額領(lǐng)跑全球。不過，分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis分析師Ray Wang指出，"三星在HBM4方面已取得明顯進(jìn)步，與SK海力士的技術(shù)差距相比前幾代產(chǎn)品已明顯收窄。"

三星HBM戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局包括：

1. HBM4量產(chǎn)先行——今年2月，三星宣布全球首家實(shí)現(xiàn)HBM4量產(chǎn)并出貨，搶占技術(shù)首發(fā)位；
   
2. HBM4E樣品提前交付——公司計(jì)劃于二季度交付首批HBM4E樣品，進(jìn)一步鞏固技術(shù)迭代節(jié)奏；
   
3. 與英偉達(dá)Vera Rubin平臺深度綁定——HBM4/HBM4E將成為下一代AI訓(xùn)練推理平臺的核心內(nèi)存方案；
   
4. 代工協(xié)同——晶圓代工業(yè)務(wù)將在二季度通過增加HBM4 B-die（底層芯片）供應(yīng)，進(jìn)一步推動整體盈利改善。
   

價(jià)格上漲和成本率下降推高利潤率

三星一季度盈利能力出現(xiàn)明顯躍升。公司營收133.9萬億韓元，成本52.0萬億韓元，成本率降至38.8%。相比之下，去年同期成本率為64.5%，上一季度為52.8%。

毛利潤達(dá)到81.9萬億韓元，毛利率升至61.2%。營業(yè)利潤率從去年同期8.4%和上一季度21.4%，升至42.8%。這一變化主要來自高端AI存儲產(chǎn)品占比提升，內(nèi)存供需緊張推動平均售價(jià)上行，以及收入規(guī)模擴(kuò)大后費(fèi)用率下降。

銷售管理費(fèi)用率降至18.4%。研發(fā)費(fèi)用仍維持高強(qiáng)度投入，一季度研發(fā)費(fèi)用11.3萬億韓元，同比增長26%，但占收入比例降至8.5%。

凈利潤約47.1萬億至47.2萬億韓元，凈利率35.3%。普通股EPS為7123韓元，優(yōu)先股EPS為7124韓元。公司披露ROE升至41%，EBITDA利潤率達(dá)到51%。

代工和邏輯芯片仍處調(diào)整期

與存儲業(yè)務(wù)相比，系統(tǒng)LSI和晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)更復(fù)雜。系統(tǒng)LSI一季度受益于旗艦SoC銷售擴(kuò)大，盈利改善。三星預(yù)計(jì)二季度將擴(kuò)大面向中端和大眾價(jià)位智能手機(jī)的SoC及傳感器銷售，下半年繼續(xù)爭取旗艦SoC設(shè)計(jì)訂單，并擴(kuò)大200MP圖像傳感器客戶基礎(chǔ)和產(chǎn)品線。

代工業(yè)務(wù)方面，三星稱先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行，但一季度仍受淡季因素影響，盈利下滑。公司強(qiáng)調(diào)，HPC設(shè)計(jì)訂單勢頭持續(xù)，并已建立硅光子基礎(chǔ)。

未來幾個(gè)季度，代工業(yè)務(wù)重點(diǎn)包括二季度增加HBM4 B-die供應(yīng)，推進(jìn)1.4納米工藝開發(fā)，擴(kuò)大2納米客戶基礎(chǔ)，并在下半年啟動第二代2納米移動產(chǎn)品爬坡。公司還計(jì)劃推進(jìn)4納米存儲產(chǎn)品和AI/HPC應(yīng)用LPU量產(chǎn)，并向AI/HPC，汽車和航空航天客戶拓展。

對三星而言，短期利潤彈性主要來自存儲業(yè)務(wù)。代工和邏輯芯片仍是中長期變量，關(guān)鍵在于先進(jìn)制程客戶拓展和產(chǎn)能爬坡能否兌現(xiàn)。

AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張持續(xù)，下半年需求能見度高

三星管理層對后續(xù)季度的業(yè)績展望保持明確樂觀態(tài)度，并就具體產(chǎn)品路線圖給出了較為清晰的指引。

二季度展望：

• AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張繼續(xù)支撐強(qiáng)勁存儲需求；
  
• HBM4E首批樣品將完成交付，強(qiáng)化技術(shù)領(lǐng)先地位；
  
• 代工業(yè)務(wù)擴(kuò)大2nm制程客戶群，推進(jìn)1.4nm工藝按計(jì)劃開發(fā)；
  
• 芯片供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)將延續(xù)至下半年，持續(xù)支撐價(jià)格。
  

三星同時(shí)明確指出，2027年內(nèi)存供需缺口或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，表明公司對中期供給格局持審慎偏緊判斷，這為未來12至18個(gè)月的內(nèi)存價(jià)格走勢提供了基本面支撐。