最近隨著通富微電年報(bào)的公布，目前A股市場上的封測四家龍頭企業(yè)，就已經(jīng)全部公布了年報(bào)。不過，曾經(jīng)作為半導(dǎo)體核心之一的封測，在本輪科技行情中，對比存儲(chǔ)芯片、光模塊，還是有些落寞的。

那么，今天就來梳理一下，A股四家封測龍頭的最新年報(bào)核心優(yōu)勢亮點(diǎn)，財(cái)報(bào)含金量，以及后市預(yù)期情況如何。

通富微電

優(yōu)勢：公司是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一，業(yè)務(wù)涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)汽車電子和工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

亮點(diǎn)：公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其相關(guān)產(chǎn)品的 80%以上。

從最新年報(bào)來看，公司今年業(yè)績還是很不錯(cuò)的，營收增16%，扣非主營利潤增35%，利潤增速超過營收增速，表明公司的盈利能力正在提升。

今年扣非主營利潤也是四家中，唯一一家創(chuàng)新高的。

從最新周線來看，

公司走了一個(gè)震蕩上行走勢，目前30周均線向上，價(jià)格也持續(xù)在30周均線上方運(yùn)行，識(shí)別為第二階段爬坡期。且每一輪調(diào)整都縮量，上漲都放量，量價(jià)配合，趨勢處于正常發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

具體階段識(shí)別特征，可以看我下方總結(jié)。

長電科技

優(yōu)勢：公司是世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測，為國內(nèi)首家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

亮點(diǎn)：公司的封測服務(wù)覆蓋 DRAM，F(xiàn)lash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，與全球前三大存儲(chǔ)器制造商密切合作。

從最新年報(bào)來看，

營收小幅上升，但利潤卻下降，表明盈利能力同比去年是有所降低的，今年凈利率比去年要低10%左右。

從最新周K走勢來看，走勢也確實(shí)不如通富，

30周均線大致呈走平態(tài)勢，價(jià)格在均線上下震蕩，成交量和價(jià)格波動(dòng)相對較小，識(shí)別為第一階段蓄勁期。但目前整個(gè)蓄勁橫盤區(qū)間，并不十分規(guī)則。

華天科技

優(yōu)勢：中國大陸前三、全球第六的半導(dǎo)體封裝測試公司，掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。

亮點(diǎn)：公司正在并購華羿微電拓展功率器件、封裝測試業(yè)務(wù)。華羿微電2023年度及2024年度營業(yè)收入及市場占有率均位列陜西省半導(dǎo)體功率器件企業(yè)首位。

公司年報(bào)營收增接近20%，扣非主營利潤增500%，今年主營業(yè)務(wù)出現(xiàn)了明顯的恢復(fù)性增長。但和長電、通富差距仍不小。

從周線走勢上來看，

今年初一度突破橫盤，進(jìn)入周線上升趨勢，但最近一波回調(diào)又跌回到均線附近，由于大部分K線都在均線上方運(yùn)行，且均線方向仍大致保持向上，暫識(shí)別為第二階段爬坡期，但走勢明顯比通富的爬坡期要弱。

晶方科技

優(yōu)勢：公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

亮點(diǎn)：公司為全球 12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的開發(fā)者，同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。

從最新年報(bào)來看，也呈現(xiàn)明顯恢復(fù)性增長態(tài)勢，營收增30%，扣非主營利潤增51%，但同比2021年業(yè)績高峰期，仍有一段距離。

從周線走勢來看，

公司自24年11月至今，已經(jīng)橫盤接近一年半時(shí)間。目前30周均線走平，價(jià)格也持續(xù)在均線上下震蕩，振幅較小，成交量縮量，且已經(jīng)形成明顯的橫盤區(qū)域，非常經(jīng)典的一個(gè)第一階段蓄勁期。接下來，就是等待價(jià)格進(jìn)行方向選擇了。

大家更看好半導(dǎo)體封測板塊中的哪家公司，歡迎在下方留言討論！