AMD 正在通過(guò)最新的 AGESA BIOS 更新和 EXPO 1.2 技術(shù)為 AM5 平臺(tái)帶來(lái) CUDIMM DDR5 內(nèi)存支持。但根據(jù) MSI(微星)工程師的揭秘，當(dāng)前 Ryzen(銳龍)處理器因硬件限制，無(wú)法完整發(fā)揮 CUDIMM 內(nèi)存性能，僅能以 "Bypass" 降級(jí)模式運(yùn)行。

EXPO 1.2 帶來(lái) CUDIMM 支持

最近，華碩已率先發(fā)布搭載 AGESA BIOS 的 X870 系列主板更新，加入 EXPO 1.2 支持。隨后更多 EXPO 1.2 技術(shù)細(xì)節(jié)被披露，確認(rèn)新增 CUDIMM 和 CSODIMM 內(nèi)存模塊兼容性，同時(shí)對(duì)下一代高頻內(nèi)存模組提供更廣泛的支持。該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了超低延遲 DDR5 內(nèi)存支持，有望進(jìn)一步壓低 AM5 平臺(tái)的內(nèi)存延遲數(shù)據(jù)。

關(guān)鍵限制：需要 CPU 硬件配合

然而事情并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。MSI(微星)主板工程師 Toppc 近日透露了一個(gè)重要細(xì)節(jié)：EXPO 1.2 和 AGESA BIOS 更新并無(wú)法憑空讓現(xiàn)有 CPU 支持 CUDIMM。Toppc 表示，"CKD 1.2 設(shè)置僅定義了 CKD 是否啟用，如果 CPU 的 IMC(集成內(nèi)存控制器)本身不支持，那再怎么設(shè)置也沒(méi)用。"

現(xiàn)有平臺(tái)僅能 Bypass 模式運(yùn)行

當(dāng)前在售的 AMD Ryzen(銳龍)處理器，其 IMC 中并未集成 CUDIMM 支持。當(dāng)這些 CPU 搭配 CUDIMM 內(nèi)存模塊時(shí)，只能通過(guò) "Bypass" 繞過(guò)模式運(yùn)行，強(qiáng)制內(nèi)存控制器以約 6000 MT/s（實(shí)際頻率約 3000-3600 MHz）的降級(jí)速度工作——僅能確保系統(tǒng)正常啟動(dòng)，完全無(wú)法發(fā)揮 CUDIMM 應(yīng)有的高頻優(yōu)勢(shì)。有意思的是，Intel 平臺(tái)也面臨同樣的限制。

Zen 6 才是完整方案

完整支持 CUDIMM 內(nèi)存的 AMD 處理器，將隨下一代 Ryzen(銳龍)桌面 CPU 一同到來(lái)。該系列基于全新的 Zen 6 架構(gòu)，此前傳聞?lì)A(yù)計(jì)在 2027 年正式推出。這也解釋了為什么主板廠商和內(nèi)存廠商紛紛提前布局 AM5 平臺(tái)的 CUDIMM 支持——因?yàn)樗鼈円呀?jīng)看到了 AMD 未來(lái)的方向。

老主板也有望獲得支持

好消息是，ASUS(華碩)也在預(yù)告將 EXPO 1.2 支持下放給更早的 600 系列主板，包括 X670 和 B650 系列。該廠商已為 B850 主板發(fā)布了 EXPO 1.2 BIOS 更新。雖然舊主板的 BIOS 仍需進(jìn)一步調(diào)試，但將新內(nèi)存技術(shù)支持帶到初代 AM5 主板上，進(jìn)一步體現(xiàn)了該平臺(tái)對(duì) DIY 裝機(jī)用戶的長(zhǎng)生命周期承諾。從 2022 年 AM5 誕生至今，一個(gè)接口歷經(jīng)多代處理器更新，足以看出 AMD 在平臺(tái)兼容性上的堅(jiān)持。