北京
來源：市場(chǎng)資訊
（來源：IT之家）
IT之家 4 月 27 日消息，據(jù)芯擎科技昨日消息，在 2026 北京國際車展上，芯擎科技發(fā)布 5nm 車規(guī)級(jí) AI 座艙芯片“龍鷹二號(hào)”，計(jì)劃于 2027 年第一季度啟動(dòng)適配。
官方表示，“龍鷹二號(hào)”可覆蓋 AI 座艙、艙駕融合全場(chǎng)景需求，采用柔性架構(gòu)，適配主機(jī)廠從入門級(jí)到旗艦級(jí)的中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)。
IT之家查詢獲悉，湖北芯擎科技有限公司成立于 2018 年，由吉利投資的億咖通科技有限公司與安謀科技 (中國) 有限公司共同出資成立，基于 ARM 架構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。
“龍鷹二號(hào)”AI 算力可達(dá) 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模態(tài)大模型，具備主動(dòng)意圖感知能力，內(nèi)置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，帶寬可達(dá) 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，官方宣稱徹底消除了多屏交互與 AI 計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。
安全方面，“龍鷹二號(hào)”芯片內(nèi)部集成了專用車控處理單元與安全島，支持 CAN-FD，嚴(yán)苛的硬件分區(qū)設(shè)計(jì)與獨(dú)立冗余架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)的物理隔離。
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