“芯馳正將車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案?！毙抉Y科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)仇雨菁在2026北京車(chē)展期間對(duì)外表示，芯馳已與銀河通用機(jī)器人等多家具身智能伙伴展開(kāi)合作。

仇雨菁 圖片來(lái)源：芯馳科技公眾號(hào)

從目前來(lái)看，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高性能計(jì)算、極端環(huán)境可靠性、納秒級(jí)實(shí)時(shí)響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長(zhǎng)期供貨保障優(yōu)勢(shì)已成為具身智能的理想技術(shù)底座。

具體來(lái)看，芯馳科技的具身智能全棧解決方案，覆蓋大腦－小腦－軀干－關(guān)節(jié)架構(gòu)，其中全新R1系列產(chǎn)品將作為機(jī)器人計(jì)算大腦，提供強(qiáng)大的AI（人工智能）推理能力；D9-Max作為智控小腦，支持EtherCAT實(shí)時(shí)通信協(xié)議，為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時(shí)，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達(dá)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)中樞、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等應(yīng)用。

此外，芯馳科技還對(duì)外披露了新一代AI座艙芯片X10的最新進(jìn)展。芯馳科技CTO（首席技術(shù)官）孫銘樂(lè)表示：“X10可實(shí)現(xiàn)4倍的大模型計(jì)算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，支持9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署，為AI驅(qū)動(dòng)的座艙場(chǎng)景提供了更多可能。”

在成本方面，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲(chǔ)容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM（物料清單）成本可降低1500元至3000元，加速推動(dòng)AI座艙從高端車(chē)型向全民普及。

除此之外，芯馳還推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2026年，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在中國(guó)市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步提升至35%。這一進(jìn)程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國(guó)產(chǎn)化突破。