“芯馳正將車規(guī)級芯片技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案。”芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁在2026北京車展期間對外表示，芯馳已與銀河通用機器人等多家具身智能伙伴展開合作。

仇雨菁 圖片來源：芯馳科技公眾號

從目前來看，車規(guī)級芯片的高性能計算、極端環(huán)境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障優(yōu)勢已成為具身智能的理想技術底座。

具體來看，芯馳科技的具身智能全棧解決方案，覆蓋大腦－小腦－軀干－關節(jié)架構，其中全新R1系列產品將作為機器人計算大腦，提供強大的AI（人工智能）推理能力；D9-Max作為智控小腦，支持EtherCAT實時通信協(xié)議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現(xiàn)有MCU產品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節(jié)模組等應用。

此外，芯馳科技還對外披露了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。芯馳科技CTO（首席技術官）孫銘樂表示：“X10可實現(xiàn)4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，支持9B參數(shù)大模型的端側部署，為AI驅動的座艙場景提供了更多可能�！�

在成本方面，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM（物料清單）成本可降低1500元至3000元，加速推動AI座艙從高端車型向全民普及。

除此之外，芯馳還推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。據(jù)行業(yè)預測，2026年，國產汽車芯片在中國市場的份額將進一步提升至35%。這一進程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產化突破。