4月24日，A股又迎來(lái)一家“站在光里”的龍頭。

聯(lián)訊儀器周五登陸上交所科創(chuàng)板，首日盤中漲幅一度高達(dá)950.2%，最高觸及766元/股，直接超越此前由同為科創(chuàng)板上市的GPU芯片企業(yè)沐曦股份保持的首日盤中最大755%漲幅紀(jì)錄，并以單簽最高浮盈約38.9萬(wàn)元，成為年內(nèi)最賺錢的新股。

公司本次發(fā)行價(jià)格81.88元/股，對(duì)應(yīng)2024年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為63.64倍，發(fā)行后公司總股本約1.03億股。截至發(fā)稿，該股漲幅仍維持在約800%，全日成交額超60億元。

此次上市恰逢人工智能驅(qū)動(dòng)的光通信產(chǎn)業(yè)上行周期，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)高速光模塊需求持續(xù)放量。聯(lián)訊儀器是全球少數(shù)、國(guó)內(nèi)極少數(shù)已量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測(cè)試儀器的廠商，也是全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的企業(yè)。

在覆蓋范圍上，聯(lián)訊儀器是業(yè)內(nèi)極少數(shù)能夠貫穿光通信產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)測(cè)試需求的廠商。

公司已與中際旭創(chuàng)、新易盛以及Lumentum等國(guó)內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)巨頭建立深度合作關(guān)系。北向資金數(shù)據(jù)顯示，外資正持續(xù)加碼中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。

除光通信外，聯(lián)訊儀器還在功率器件和半導(dǎo)體集成電路測(cè)試領(lǐng)域積極擴(kuò)張。

據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，公司在2024年中國(guó)碳化硅（SiC）功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)份額中位居第一；在功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)，公司2023至2024年排名第三，本土企業(yè)中居首。

公司表示，本次IPO募集資金將重點(diǎn)投向下一代光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、車規(guī)芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，擬使用募集資金合計(jì)約17.1億元。

光通信測(cè)試：稀缺全鏈路覆蓋，國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額第一

聯(lián)訊儀器成立于2017年，在光通信測(cè)試領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈模塊、芯片、晶圓三大核心測(cè)試環(huán)節(jié)的同步覆蓋，這一能力在國(guó)內(nèi)屬于極少數(shù)。

據(jù)中信建投證券閻貴成團(tuán)隊(duì)4月14日的報(bào)告，公司通信測(cè)試儀器已完成400G→800G→1.6T三代產(chǎn)品迭代，面向1.6T光模塊測(cè)試需求的65GHz采樣示波器、120GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元和1.6Tbps誤碼分析儀三款核心產(chǎn)品均已量產(chǎn)供貨，使公司成為全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商。

在光芯片測(cè)試方面，公司的三款半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)全鏈路貫通：硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)覆蓋晶圓級(jí)功能測(cè)試，光芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)覆蓋裸Die級(jí)分選，CoC光芯片老化測(cè)試系統(tǒng)覆蓋封裝級(jí)老化測(cè)試。2024年公司在中國(guó)光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額排名第一。

市場(chǎng)空間方面，根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)33.0億元，預(yù)計(jì)2029年增至65.9億元；全球市場(chǎng)同期從9.5億美元擴(kuò)張至20.2億美元。

據(jù)國(guó)投證券4月16日的報(bào)告，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的光模塊近年在AI影響下迭代周期從3至4年縮短至約2年，800G光模塊已成為全球數(shù)據(jù)中心主流產(chǎn)品，1.6T光模塊進(jìn)入商業(yè)化階段，高速化趨勢(shì)持續(xù)推動(dòng)高端測(cè)試儀器需求升級(jí)。

客戶資源方面，公司已覆蓋中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信集團(tuán)、Lumentum、Coherent、Broadcom、日本住友、日本古河等國(guó)內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶。

半導(dǎo)體測(cè)試：功率器件市場(chǎng)主導(dǎo)，向存儲(chǔ)測(cè)試延伸

功率器件測(cè)試是公司成長(zhǎng)的重要第二支柱。

據(jù)中信建投證券報(bào)告，2024年聯(lián)訊儀器在中國(guó)碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)（WLBI）市場(chǎng)份額排名第一，占比43.6%；功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)中國(guó)市場(chǎng)排名第三、本土企業(yè)第一（12.1%）。公司客戶覆蓋比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、ONSEMI等國(guó)內(nèi)外主流功率芯片廠商。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)分立器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為18.4億元，預(yù)計(jì)2029年增至43.6億元，年均復(fù)合增速18.8%，碳化硅功率器件測(cè)試需求快速增長(zhǎng)是主要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)國(guó)投證券報(bào)告，公司正在布局高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)和HBM芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)等存儲(chǔ)測(cè)試產(chǎn)品。目前全球存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)主要由Advantest、Teradyne等美日企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品性能差距較大，高速產(chǎn)品幾乎處于空白階段，國(guó)產(chǎn)替代空間充足。

公司還計(jì)劃向?qū)拵?shí)時(shí)示波器、任意波形發(fā)生器等通用測(cè)試領(lǐng)域拓展，開拓新盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。本次募集資金投向亦包括存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（擬使用募集資金3.85億元）和數(shù)字測(cè)試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（擬使用募集資金3.04億元），與上述戰(zhàn)略方向相互印證。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)：高研發(fā)投入支撐快速成長(zhǎng)，雙輪驅(qū)動(dòng)格局形成

聯(lián)訊儀器近三年收入年均復(fù)合增速約77%，盈利能力顯著改善。毛利率從2022年的43.61%大幅提升至2024年的63.63%，2025年為58.84%。研發(fā)投入持續(xù)加碼，2022至2024年累計(jì)研發(fā)投入3.50億元，2025年1至9月研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例達(dá)24.89%，截至2025年9月末研發(fā)人員440人，占員工總數(shù)約40%，已授權(quán)發(fā)明專利113項(xiàng)。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2025年1至9月，電子測(cè)量?jī)x器收入3.43億元（占比43.06%），半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備收入3.98億元（占比50.02%），雙輪驅(qū)動(dòng)格局基本形成，有助于平滑單一賽道的景氣波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

同業(yè)估值方面，據(jù)中信建投證券研報(bào)，國(guó)內(nèi)可比公司華峰測(cè)控2026年P(guān)E約47.39倍，長(zhǎng)川科技約51.01倍，廣立微約78.39倍；海外Keysight約44.4倍，Advantest約87.3倍，可比公司均值約63.61倍。

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