2026年以來，AI應(yīng)用端需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)中原證券研報數(shù)據(jù)，截至2026年3月，豆包大模型日均token使用量突破120萬億，季度環(huán)比增長140%；Anthropic年支出超100萬美元的企業(yè)客戶數(shù)從2月的超500家增長到4月超1000家，業(yè)務(wù)增長彈性充分顯現(xiàn)。AI應(yīng)用的快速落地，正在從需求側(cè)拉動算力產(chǎn)業(yè)鏈全面趨緊，并引發(fā)從算力租賃到芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的漲價傳導(dǎo)潮。

一、算力價格率先上漲，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大

AI應(yīng)用的指數(shù)級增長，直接導(dǎo)致算力資源供不應(yīng)求。根據(jù)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，H100GPU一年期租賃合同價格從2025年10月的低點(diǎn)1.70美元/小時/GPU，飆升至2026年3月的2.35美元/小時/GPU，漲幅達(dá)到38%。算力租賃價格的持續(xù)攀升，是AI需求從“軟件調(diào)用”向“硬件資源”傳導(dǎo)的直接信號。

圖1：H100GPU租賃價格趨勢(1年期合同)

來源：SemiAnalysis，中原證券研究所，截至2026年4月23日

與此同時，模型廠商和云廠商紛紛啟動多輪漲價。據(jù)中原證券研報梳理，2026年以來，智譜對GLM系列API多次提價，海外版CodingPlan漲幅高達(dá)80%-150%；阿里云對算力卡相關(guān)服務(wù)上調(diào)5%-34%，騰訊云對混元系列模型輸入價格上調(diào)463%、輸出價格上調(diào)5200%，百度智能云也跟進(jìn)提價5%。模型調(diào)用成本的全面上漲，折射出底層算力芯片的供給瓶頸正在向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)。

二、算力緊缺從租賃向芯片全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)

算力租賃和模型調(diào)用的漲價，并非孤立現(xiàn)象，而是芯片全產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行的先導(dǎo)信號。從產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)路徑來看：

算力芯片設(shè)計：AI訓(xùn)練與推理需求激增，直接拉動GPU、AI芯片、CPU等算力芯片設(shè)計企業(yè)的訂單增長。國內(nèi)AI芯片廠商2025年收入增速普遍超過100%，部分廠商首次實(shí)現(xiàn)盈利。

晶圓制造：算力芯片需求帶動先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載。臺積電2026Q1營收同比增長超40%，其中高性能計算收入占比達(dá)61%，資本開支上調(diào)至520-560億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)直接拉動刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備需求。ASML2026Q1存儲行業(yè)收入占比首次超過邏輯達(dá)51%，韓國地區(qū)營收貢獻(xiàn)升至45%，印證設(shè)備環(huán)節(jié)高景氣。

封裝測試：AI芯片對先進(jìn)封裝（CoWoS、Chiplet）的依賴程度持續(xù)提升，封裝環(huán)節(jié)價值量從“配角”走向“核心”。

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施：算力緊缺帶動服務(wù)器、液冷、光模塊等配套環(huán)節(jié)需求爆發(fā)。

這一漲價傳導(dǎo)鏈條表明，AI應(yīng)用的爆發(fā)并非單一環(huán)節(jié)的行情，而是芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)性機(jī)遇。

三、指數(shù)對比：全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋優(yōu)勢凸顯

截至2026年4月21日，覆蓋芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈的科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），過去一年累計漲幅為75.23%；而僅聚焦設(shè)計環(huán)節(jié)的科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù)（950162.SH），同期漲幅為68.93%?？苿?chuàng)芯片指數(shù)跑贏約6.3個百分點(diǎn)。

這一差距印證了全產(chǎn)業(yè)鏈策略在算力漲價傳導(dǎo)周期中的優(yōu)勢。算力緊缺引發(fā)的漲價潮，并未只停留在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)——晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率提升、設(shè)備環(huán)節(jié)訂單放量、封裝環(huán)節(jié)價值量提升，均對全產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)產(chǎn)生正向貢獻(xiàn)。單一環(huán)節(jié)指數(shù)容易踏空后續(xù)環(huán)節(jié)的景氣上行，而覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的指數(shù)能夠完整捕捉從設(shè)計到制造、從設(shè)備到封測的系統(tǒng)性機(jī)會。

從更長的時間維度看，科創(chuàng)芯片指數(shù)基日以來累計漲幅達(dá)206.10%，同期科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù)為124.83%，差距進(jìn)一步擴(kuò)大至81.27個百分點(diǎn)。這表明，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的配置策略不僅在近期的結(jié)構(gòu)性行情中展現(xiàn)出更強(qiáng)的收益彈性，在穿越周期的長期維度下同樣具備顯著優(yōu)勢。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)（000685）的編制規(guī)則，從底層保障了這一優(yōu)勢。該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中，選取芯片材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、制造、封裝測試等領(lǐng)域的代表性企業(yè)，成分股100%來自芯片產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)中證指數(shù)公司數(shù)據(jù)，指數(shù)中半導(dǎo)體占比66.23%，電子設(shè)備制造占比24.21%，兩大核心板塊合計超90%，覆蓋了從上游設(shè)備材料到中游設(shè)計制造、再到下游封裝測試的完整鏈條。

科創(chuàng)芯片ETF國泰(589100)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，為投資者提供了透明化的全產(chǎn)業(yè)鏈配置工具。

當(dāng)AI應(yīng)用需求爆發(fā)拉動算力租賃價格漲38%、模型廠商多次提價、云廠商上調(diào)算力服務(wù)費(fèi)率，算力漲價的傳導(dǎo)信號已從下游應(yīng)用傳遞至芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。對于普通投資者而言，通過覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的指數(shù)化工具，可系統(tǒng)性把握算力漲價傳導(dǎo)帶來的芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行機(jī)遇。

【產(chǎn)品概覽：科創(chuàng)芯片ETF國泰(589100)】

跟蹤指數(shù)：上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(代碼：000685)

指數(shù)定義：指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司的整體表現(xiàn)。

產(chǎn)品定位：場內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片賽道工具，旨在提供對科創(chuàng)板芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的透明化追蹤。

風(fēng)險提示：基金投資有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎。指數(shù)過往表現(xiàn)不代表未來走勢，基金的過往業(yè)績不預(yù)示其未來表現(xiàn)。本文內(nèi)容僅為行業(yè)與產(chǎn)品客觀介紹，不構(gòu)成任何投資建議。投資者應(yīng)充分了解產(chǎn)品風(fēng)險收益特征，根據(jù)自身風(fēng)險承受能力審慎決策。

以上內(nèi)容與數(shù)據(jù)，與有連云立場無關(guān)，不構(gòu)成投資建議。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。