4月21日上午，A股市場(chǎng)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝“第一股”——盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微” ）登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)19.68元/股，開(kāi)盤暴漲超400%，市值一度沖破1800億元，盤中回落至約1400億元。本次IPO，盛合晶微募資總額約50.28億元?，是?2026年以來(lái)A股市場(chǎng)募資金額最多的公司，締造今年科創(chuàng)板最大IPO。無(wú)錫市市長(zhǎng)蔣鋒，江陰市委書記方力出席活動(dòng)。

方力代表江陰市委、市政府向盛合晶微成功上市表示熱烈祝賀。他在致辭中指出，盛合晶微在多個(gè)領(lǐng)域打破國(guó)際壟斷、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，用實(shí)干詮釋了江陰企業(yè)家永不服輸、勇攀高峰的奮斗精神，展現(xiàn)了江陰制造的硬實(shí)力。他希望盛合晶微以此次上市為契機(jī)，借力科創(chuàng)板資本“東風(fēng)”，持續(xù)深耕前沿技術(shù)，鞏固行業(yè)領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)；希望各位券商和投資界朋友，一如既往看好江陰、賦能江陰，與更多江陰科創(chuàng)企業(yè)結(jié)成“創(chuàng)新合伙人”。江陰市委、市政府將全力營(yíng)造最優(yōu)營(yíng)商環(huán)境和創(chuàng)新生態(tài)，支持盛合晶微及更多江陰企業(yè)通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈人才鏈資金鏈“四鏈融合”，加速成長(zhǎng)為行業(yè)標(biāo)桿，讓江陰制造更有含金量、含新量。

盛合晶微成立于2014年，是全球領(lǐng)先、國(guó)內(nèi)頭部的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。公司起步于12英寸中段硅片加工，現(xiàn)已構(gòu)建中段硅片制造+晶圓級(jí)封裝+芯粒多芯片集成封裝全流程先進(jìn)封測(cè)服務(wù)體系，聚焦服務(wù)GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片領(lǐng)域，以異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗升級(jí)。

作為國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，盛合晶微擁有大陸規(guī)模領(lǐng)先的12英寸中段凸塊產(chǎn)能，自主研發(fā)SmartPoser?三維多芯片集成封裝平臺(tái)技術(shù)，獲中、美專利授權(quán)，關(guān)鍵工藝良率行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品服務(wù)覆蓋全球頭部芯片企業(yè)。公司先后獲評(píng)“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，持續(xù)高研發(fā)投入，構(gòu)建自主可控的先進(jìn)封裝技術(shù)壁壘，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化核心力量。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

據(jù)悉，盛合晶微已經(jīng)是江陰今年第2家上市企業(yè)。目前，江陰累計(jì)擁有上市公司68家，數(shù)量位居全國(guó)縣級(jí)市第一。隨著科技型企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，江陰正加速?gòu)摹爸圃齑笫小毕颉爸窃鞆?qiáng)市”邁進(jìn)。

無(wú)錫市領(lǐng)導(dǎo)周文棟，江陰市領(lǐng)導(dǎo)張韶峰、顧文瑜、季震、張皓出席活動(dòng)。

來(lái)源：江陰發(fā)布

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