廣東
擦亮無錫集成電路“金字招牌”
4月21日，盛合晶微正式在科創(chuàng)板掛牌上市。
首日開盤價為99.72元，較發(fā)行價19.68元/股，大漲406.71%。
總市值一舉突破1800億元。沖擊2000億！開盤后略有回落！
4月21日上午
國產(chǎn)先進封測龍頭企業(yè)
盛合晶微在上交所科創(chuàng)板上市
憑借稀缺的技術(shù)壁壘與亮眼的增長潛力
盛合晶微成為2026年半導(dǎo)體賽道
最受矚目的IPO項目之一
這不僅是一家企業(yè)的里程碑
更是無錫作為“中國集成電路搖籃”
在培育硬科技企業(yè)
推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展道路上
交出的又一份亮眼答卷
截至目前
無錫A股上市公司數(shù)量達130家
位居全國第七，全省第二
其中科創(chuàng)板上市企業(yè)16家
資本市場“無錫軍團”
持續(xù)擴容、活力迸發(fā)
發(fā)行價19.68 元/股
募資總額約 50.28 億元
股票簡稱：盛合晶微
股票代碼：688820
上市板塊：上交所科創(chuàng)板
公開發(fā)行股票：2.55 億股
發(fā)行價格：19.68 元/股
預(yù)計募集資金總額：約 50.28 億元
募集資金用途：重點投向三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝兩大項目，聚焦補齊國內(nèi)先進封測短板，強化 2.5D/3D先進封裝量產(chǎn)能力，為 AI、算力網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字經(jīng)濟等國家重大戰(zhàn)略提供底層硬件支撐。
按發(fā)行價計算
盛合晶微上市首日市值超366億元
其發(fā)行引發(fā)機構(gòu)投資者強烈關(guān)注
初步詢價階段共有305家
網(wǎng)下投資者參與報價
配售對象達10061個
彰顯市場對其技術(shù)與成長性的高度認可
龍頭實力凸顯
技術(shù)領(lǐng)跑國產(chǎn)封測賽道
從2014年成立到2026年登陸科創(chuàng)板，盛合晶微以十年研發(fā)堅守，完成了從技術(shù)追趕到行業(yè)引領(lǐng)的跨越。
盛合晶微總部位于江陰國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，自成立以來始終專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)，聚焦中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)，逐步構(gòu)建起覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大領(lǐng)域的完整業(yè)務(wù)體系，成為國內(nèi)市場中為數(shù)不多具備2.5D/3D先進封裝量產(chǎn)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。
先進封裝作為后摩爾時代半導(dǎo)體芯片性能躍升的核心抓手，直接決定高端芯片的性能上限。目前，盛合晶微芯粒多芯片集成技術(shù)已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，業(yè)績增速領(lǐng)跑同行，核心技術(shù)水平代表國內(nèi)該領(lǐng)域最高水準，具備追趕全球最先進企業(yè)的能力。
“芯粒級多芯片封裝是國內(nèi)發(fā)展自主高算力的最可行制造方案，盛合晶微的技術(shù)積累與量產(chǎn)能力，將為我國高性能運算產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供重要支撐?！毙袠I(yè)專家表示，盛合晶微的上市，將進一步補齊國內(nèi)先進封測短板，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主升級，對打破國外技術(shù)壟斷、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要戰(zhàn)略意義。
全鏈條生態(tài)賦能
擦亮無錫集成電路“金字招牌”
盛合晶微的上市，是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的縮影。
作為“中國集成電路搖籃”，無錫在集成電路行業(yè)內(nèi)有著“中國半導(dǎo)體看江蘇，江蘇半導(dǎo)體看無錫”的美譽，這里已構(gòu)建起完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，一枚芯片從設(shè)計到封測的全生命周期，均可在無錫完成，為企業(yè)的發(fā)展提供了得天獨厚的肥沃土壤。
在產(chǎn)業(yè)布局上，無錫各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)集聚成勢，形成強大產(chǎn)業(yè)合力：
制造環(huán)節(jié)：SK海力士、華虹無錫、華潤微三大龍頭強勢支撐，12英寸特色工藝產(chǎn)能位居國內(nèi)領(lǐng)先，為車規(guī)芯片、功率器件等領(lǐng)域提供堅實制造底座；
封測環(huán)節(jié)：長電科技、盛合晶微、華進半導(dǎo)體等企業(yè)集聚發(fā)展，推動先進封裝技術(shù)持續(xù)突破；
設(shè)計領(lǐng)域：卓勝微、中科芯、芯朋微等專精特新企業(yè)領(lǐng)跑細分賽道；
裝備與材料環(huán)節(jié)：中環(huán)領(lǐng)先、雅克科技等企業(yè)加快國產(chǎn)替代步伐，不斷實現(xiàn)技術(shù)突破。
2025年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，超600家產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)在此協(xié)同發(fā)展、彼此賦能。
精準的政策導(dǎo)向更是企業(yè)成長的“助推器”。 今年3月7日，無錫召開全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)家座談會，明確提出“強鏈、補鏈、延鏈”的發(fā)展路徑，聚焦晶圓制造、封裝測試等優(yōu)勢環(huán)節(jié)，攻堅先進制程等短板領(lǐng)域，布局算力芯片等新賽道。在梯度培育政策與優(yōu)良營商環(huán)境的雙重滋養(yǎng)下，一批本土集成電路企業(yè)依托這一完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)實現(xiàn)了從技術(shù)追趕到行業(yè)引領(lǐng)的跨越式發(fā)展。
來源：無錫金融
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