剛剛，盛合晶微，在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，公司市值也一舉突破1400億。

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司成立于2014年，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

該企業(yè)目前擁有員工近7000人，是中國大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，中國大陸第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程凸塊制造的企業(yè)，并掌握適用于更先進(jìn)制程芯片的混合凸塊（Mix bump）制造技術(shù)。在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，該企業(yè)擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板2.5D，是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。