據(jù)投融灣獲悉，近日，合肥九思電子科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱：九思電子）成功獲得新一輪融資，十月資產(chǎn)、富信科技、毅達(dá)資本等聯(lián)合投資。這是公司最近兩個(gè)月內(nèi)的第二輪融資，公司上一輪融資發(fā)生在今年2月份，芯禾資本獨(dú)家投資。

九思電子成立于2023年2月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)薄膜陶瓷基板的科技公司。

公司團(tuán)隊(duì)本科占比92%，研究生占比40%，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人在薄膜陶瓷基板的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域深耕超10年，掌握了覆蓋真空蒸發(fā)、濺射、光刻、劃片等全工序工藝。

公司的核心技術(shù)聚焦在薄膜金屬化和高精度圖形制備工藝方向，覆蓋了單層/多層氮化鋁陶瓷、碳化硅、金剛石、石英玻璃、氧化鋁陶瓷等基板表面薄膜金屬化處理和高精度圖形制備。

公司核心產(chǎn)品為薄膜陶瓷封裝基板，覆蓋了氮化鋁、氧化鋁、碳化硅、金剛石、石英玻璃等基材，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光通信、光模塊、5G通信、雷達(dá)、新能源汽車、大功率激光器等領(lǐng)域。

其中，公司的氮化鋁多層基板具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高布線精度特點(diǎn)，能用于光模塊和大功率器件的封裝場(chǎng)景。碳化硅熱沉基板的導(dǎo)熱系數(shù)為380W/（m·K），它的散熱性能遠(yuǎn)超氮化鋁，可用于半導(dǎo)體激光器散熱場(chǎng)景。金剛石熱沉基板具有超高導(dǎo)熱、超低熱阻的特點(diǎn)，能用于高端光通信、航空航天的極端場(chǎng)景。

據(jù)了解，薄膜陶瓷封裝基板是半導(dǎo)體高端封裝的“核心基石”，主要連接芯片與系統(tǒng)、解決高功率散熱、保障高頻信號(hào)完整性的關(guān)鍵材料，在光通信、AI算力、功率器件等領(lǐng)域處于不可替代的戰(zhàn)略地位。

2023年，全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模為12.8億美元，薄膜陶瓷占比34.5%。中國(guó)市場(chǎng)同期為28.7億元，年復(fù)合增速為23.8%。到了2025年，高端光通信市場(chǎng)規(guī)模就超過了400億元，國(guó)產(chǎn)替代空間超70%。功率器件市場(chǎng)規(guī)模超150億元。

從全球薄膜陶瓷封裝基板市場(chǎng)格局來看，第一梯隊(duì)被日本企業(yè)壟斷了，主要是京瓷、丸和、住友等，三家全球市場(chǎng)總占比超70%。公司與金瑞欣、聯(lián)結(jié)科技等處于第二梯隊(duì)。目前國(guó)產(chǎn)化率不到30%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。