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（來源：浪哥財(cái)經(jīng)）

芯片制造有多難？

光刻工藝，就是橫在所有廠商面前的一座大山。它耗時(shí)最長(zhǎng)、難度最大，成本占到芯片生產(chǎn)的1/3，耗時(shí)更是接近整個(gè)制造流程的一半。

而決定光刻成敗、真正扼住芯片咽喉的核心材料之一，正是光刻膠。

光刻膠，學(xué)名為光致抗蝕劑，是全球技術(shù)壁壘最高的微電子化學(xué)品之一。誰拿下光刻膠，誰就握住了先進(jìn)制程的話語權(quán)。

按照曝光波長(zhǎng)，半導(dǎo)體光刻膠分為g線、i線、KrF、ArF、EUV五大梯隊(duì)。光刻膠波長(zhǎng)越短，精度越高，國(guó)產(chǎn)化率越低。

由于配方復(fù)雜、品類繁多、原材料受限，全球光刻膠市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷。

日本JSR、信越化學(xué)、東京應(yīng)化等海外企業(yè)，長(zhǎng)期占據(jù)全球超過80%的光刻膠市場(chǎng)份額。

我國(guó)光刻膠集中于中低端PCB及面板領(lǐng)域，以及紫外寬譜、g線等低端制程環(huán)節(jié)，高端光刻膠國(guó)產(chǎn)化率較低，KrF的國(guó)產(chǎn)化率僅有10%，ArF更是不到3%。

但轉(zhuǎn)機(jī)，正在悄悄到來。

中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等大舉擴(kuò)產(chǎn)，為國(guó)產(chǎn)光刻膠打開替代空間。預(yù)計(jì)2024到2028年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將從81億元飆升到150億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.65%。

在這場(chǎng)突圍戰(zhàn)里，彤程新材挺身而出，以超前布局，扛起光刻膠國(guó)產(chǎn)替代的大旗！

卡位光刻膠：

技術(shù)與產(chǎn)能雙輪驅(qū)動(dòng)

如今站在半導(dǎo)體材料前沿的彤程新材，最初起步于輪胎橡膠助劑賽道。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括酚醛樹脂、粘合樹脂等橡膠材料，廣泛應(yīng)用于輪胎、新能源汽車、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，客戶名單中不乏普利司通、米其林、固特異等全球輪胎巨頭。

其中，輪胎用橡膠助劑更是其拳頭產(chǎn)品。2025年前三季度，彤程新材在輪胎用酚醛樹脂橡膠助劑市場(chǎng)一舉奪得全球第一。

但公司意識(shí)到，輪胎材料屬于成熟的工業(yè)賽道，行業(yè)天花板清晰，必須向更高壁壘的電子化學(xué)品領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

這場(chǎng)華麗轉(zhuǎn)身，始于一次關(guān)鍵的跨界收購(gòu)。

2020年，彤程新材戰(zhàn)略收購(gòu)北京科華，全力攻堅(jiān)ArF光刻膠研發(fā)，為國(guó)產(chǎn)芯片自主化筑牢材料根基。

短短幾年，公司已取得顯著成果。2025年上半年，公司以半導(dǎo)體光刻膠為代表的電子材料產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.42億元，營(yíng)收占比達(dá)27%。

更難得的是，彤程新材已打通上游樹脂原料—下游光刻膠成品全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全系列光刻膠規(guī)?；慨a(chǎn)，覆蓋顯示面板與半導(dǎo)體制造核心場(chǎng)景。

公司在高端光刻膠技術(shù)方面持續(xù)突破，覆蓋國(guó)內(nèi)晶圓廠全制程節(jié)點(diǎn)。ArF光刻膠、KrF光刻膠、抗反射涂層等產(chǎn)品，通過多家國(guó)內(nèi)客戶驗(yàn)證，穩(wěn)步上量。

其中，ArF光刻膠更是成功跨越小批量出貨，邁入規(guī)模化量產(chǎn)、穩(wěn)定批次交付階段。

憑借產(chǎn)品、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，彤程新材已成為國(guó)內(nèi)芯片制造用光刻膠、顯示行業(yè)正性光刻膠兩大領(lǐng)域，市占率第一的本土供應(yīng)商。

為守住領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司持續(xù)加碼研發(fā)。

2021年到2025年前三季度，彤程新材研發(fā)費(fèi)用累計(jì)達(dá)8.79億元，研發(fā)費(fèi)用率保持在6%以上。2025年上半年，公司推進(jìn)近50項(xiàng)半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，重點(diǎn)項(xiàng)目占比近半。

截至2025年6月底，公司累計(jì)授權(quán)專利達(dá)462件，僅發(fā)明專利就有276件，技術(shù)護(hù)城河越筑越深。

公司資本開支與產(chǎn)能建設(shè)同步提速，夯實(shí)規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

2021到2024年，彤程新材資本開支從10.92億元飆升到17.33億元，2025年前三季度其資本開支亦達(dá)12.48億元。

在資本開支的支撐下，2021年到2025年前三季度，公司固定資產(chǎn)從6.53億元攀升到18.15億元。2025年半年報(bào)顯示，機(jī)器設(shè)備金額達(dá)9.75億元，在固定資產(chǎn)中占比超60%。

目前，公司在潛江擁有8000噸平板光刻膠產(chǎn)能，年產(chǎn)1.1萬噸半導(dǎo)體及平板顯示用光刻膠項(xiàng)目部分建成，年產(chǎn)300/400噸ArF及KrF光刻膠量產(chǎn)線落地，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)持續(xù)強(qiáng)化。

憑借強(qiáng)勢(shì)突圍，彤程新材在光刻膠行業(yè)站穩(wěn)了腳跟，但這并非其半導(dǎo)體布局的終點(diǎn)。

切入拋光墊：

打開第二增長(zhǎng)曲線

手握光刻膠強(qiáng)勢(shì)版圖的彤程新材，并未停下擴(kuò)張腳步，而是精準(zhǔn)切入拋光墊賽道，打造全新增長(zhǎng)引擎。

在高精度半導(dǎo)體制造時(shí)代，CMP化學(xué)機(jī)械拋光是晶圓平坦化的核心工藝，而拋光墊，直接決定制程良率與穩(wěn)定性，是不可或缺的關(guān)鍵耗材。

預(yù)計(jì)2024到2029年，國(guó)內(nèi)CMP拋光墊市場(chǎng)規(guī)模將從23億元飆升到60億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超20%。

面對(duì)這片藍(lán)海，彤程新材果斷出手。

2024年5月，彤程新材斥資在江蘇建設(shè)半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地，達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊25萬片。

截至2025年底，項(xiàng)目完成產(chǎn)線建設(shè)和產(chǎn)品驗(yàn)證，2025年上半年進(jìn)入國(guó)內(nèi)龍頭芯片企業(yè)驗(yàn)證階段，進(jìn)展順利。

目前，公司已斬獲8英寸、12英寸核心客戶的首次正式CMP拋光墊訂單，實(shí)現(xiàn)CMP拋光墊規(guī)?；慨a(chǎn)。

業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)的同時(shí)，彤程新材的資本布局也迎來關(guān)鍵一步。

2026年2月，彤程新材正式遞表港交所，啟動(dòng)赴港上市進(jìn)程，募集資金將用于研發(fā)升級(jí)、戰(zhàn)略投資與產(chǎn)業(yè)并購(gòu)等領(lǐng)域，進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

更關(guān)鍵的是，赴港上市還能幫它加速全球化布局。

2021到2024年，彤程新材海外營(yíng)收從4.59億元微增到6.22億元，海外營(yíng)收占比未突破20%，仍有提升空間。

為補(bǔ)齊全球化短板，彤程新材再落重子。

2025年12月，彤程新材泰國(guó)生產(chǎn)基地正式開工，計(jì)劃2027年二季度投產(chǎn)，年產(chǎn)橡膠助劑超3萬噸，推動(dòng)全球化產(chǎn)能落地。

彤程新材以拋光墊筑牢第二增長(zhǎng)曲線，疊加赴港上市與海外產(chǎn)能布局，持續(xù)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從橡膠助劑龍頭到半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)軍者，彤程新材用一場(chǎng)精準(zhǔn)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，突破了傳統(tǒng)行業(yè)的邊界。

在半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)代浪潮下，公司手握光刻膠、拋光墊兩大核心業(yè)務(wù)，疊加赴港上市與海外產(chǎn)能布局雙助力，正以硬核實(shí)力，承擔(dān)起國(guó)產(chǎn)高端材料突圍的使命！