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4月16日消息，馬斯克發(fā)布最新動態(tài)，官宣特斯拉AI5芯片成功完成流片。他首次公開了這款芯片的實物照片，向特斯拉AI團(tuán)隊表示祝賀，同時披露了后續(xù)芯片與超算項目的研發(fā)規(guī)劃。

公開的芯片實物照顯示，AI5芯片中間是一塊大型核心裸片，負(fù)責(zé)承擔(dān)全部計算任務(wù)。芯片外圍排布了12顆DRAM內(nèi)存模塊，均來自SK海力士。這套設(shè)計能實現(xiàn)高內(nèi)存容量，同時完成效率優(yōu)先的帶寬優(yōu)化。

芯片標(biāo)識信息顯示，它的流片時間為2026年第13周，具體在3月23日至3月29日之間。

AI5是特斯拉HW4芯片的迭代產(chǎn)品，將成為特斯拉下一代FSD全自動駕駛解決方案的核心硬件。馬斯克此前透露，AI5相較HW4實現(xiàn)了40倍的綜合性能飛躍。其中原始算力提升8倍，內(nèi)存容量提升9倍，還將帶來全新的功能特性。單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，單芯片內(nèi)存達(dá)到144GB，專為最新的Transformer引擎設(shè)計。

AI5提供了多檔配置方案。單SOC版本性能可對標(biāo)NVIDIA Hopper架構(gòu)芯片，雙SOC設(shè)計則能對標(biāo)NVIDIA Blackwell架構(gòu)。

同時它的制造成本更低，功耗表現(xiàn)更優(yōu)，在單位美元性能、單位功耗性能上，有望對英偉達(dá)的高端AI芯片形成直接競爭。馬斯克曾直言，AI5的研發(fā)落地，是關(guān)乎特斯拉生存的核心任務(wù)。

據(jù)悉，這款芯片將由臺積電和三星共同代工，大規(guī)模量產(chǎn)計劃定在2026年底至2027年初。馬斯克還透露，未來新一代芯片的生產(chǎn)將落地特斯拉TeraFab工廠，目前該工廠的正式公告尚未發(fā)布。

馬斯克同時確認(rèn)，特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超級計算機(jī)的研發(fā)工作已經(jīng)啟動。特斯拉在2026年1月重啟了Dojo超算項目。

未來TeraFab工廠投用后，特斯拉將實現(xiàn)DRAM研發(fā)、芯片封裝與芯片制造的全流程一體化布局，相關(guān)研發(fā)目標(biāo)的落地節(jié)奏有望進(jìn)一步加快。

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