剛剛，埃隆馬斯克宣布，特斯拉第五代自動(dòng)駕駛芯片AI5正式流片成功，新一代硬件算力達(dá)到現(xiàn)款HW4.0的5倍，同時(shí)在成本、算力和功耗上實(shí)現(xiàn)驚人突破。

從核心參數(shù)看，AI5芯片會(huì)讓其他芯片玩家壓力山大。
2000-2500TOPS超過英偉達(dá)Thor-X，遠(yuǎn)超雙Orin-X、華為MDC810、小鵬圖靈芯片、蔚來神璣NX903。144GB高容量?jī)?nèi)存專為Transformer大模型設(shè)計(jì)，較HW4.0提升9倍，可同時(shí)處理多攝像頭高清畫面、實(shí)時(shí)軌跡預(yù)測(cè)等海量數(shù)據(jù)，支撐端到端復(fù)雜算法落地。
這樣一來，地平線 “星空” 系列、華為昇騰 620、小鵬圖靈等下一代主力芯片，要么尚未發(fā)布，要么剛量產(chǎn)不久，面對(duì) AI5的綜合優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)芯片只能在算力密度、能效比上快速追趕，同時(shí)優(yōu)化架構(gòu)適配中國(guó)復(fù)雜路況，才能彌補(bǔ)硬件代差了。
除此之外，AI5芯片算力強(qiáng)也就算了，更重要的是還便宜。馬斯克公開表示，AI5成本僅為英偉達(dá)同級(jí)芯片的1/10。依托全棧自研與規(guī)�；a(chǎn)，單顆芯片制造成本大幅降低。
另外，2000TOPS峰值算力下功耗僅200W，為英偉達(dá)Thor-X同算力產(chǎn)品的1/3，能效比達(dá)8-10TOPS/W。低功耗可降低整車能耗，減少散熱設(shè)計(jì)壓力。
在馬斯克公布流片的同時(shí)，質(zhì)疑聲也隨之而來。
車規(guī)級(jí)芯片需通過ISO26262功能安全認(rèn)證，常規(guī)周期長(zhǎng)達(dá)18-24個(gè)月，特斯拉卻將迭代周期壓縮至9個(gè)月，另外快速迭代可能導(dǎo)致芯片穩(wěn)定性測(cè)試不足，極端場(chǎng)景下出現(xiàn)故障風(fēng)險(xiǎn)。
特斯拉的解釋是，AI5芯片采用“增量迭代”模式，復(fù)用已通過認(rèn)證的核心架構(gòu)與安全框架，新一代芯片僅調(diào)整計(jì)算單元、優(yōu)化內(nèi)存或升級(jí)制程，局部驗(yàn)證即可完成整體認(rèn)證，所以能將周期壓縮約50%。

稍作預(yù)測(cè)，特斯拉AI5問世之后，垂直專用芯片將逐漸碾壓通用芯片。英偉達(dá) Thor、Orin?X為代表的通用 GPU 芯片，冗余功能多、成本高、功耗大的先天短板將被放大，垂直專用芯片將成為量產(chǎn)車高階智駕的努力方向。
這也意味著，國(guó)產(chǎn)芯片想要真正突圍，不必簡(jiǎn)單對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的通用算力路線，通過深度垂直、場(chǎng)景定制、車規(guī)級(jí)全棧優(yōu)化的方法，也能殺出一條成功路徑。