ASML發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)，凈銷售額88億歐元，毛利率53.0%。

隨著芯片制造商持續(xù)投入數(shù)十億美元采購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備，以生產(chǎn)更先進(jìn)的人工智能芯片，荷蘭ASML控股公司（ASML Holding）上調(diào)了本年度的銷售預(yù)期。這家荷蘭集團(tuán)擁有臺(tái)積電、三星電子、英特爾等眾多大型客戶。自2022年ChatGPT問世以來，人工智能熱潮席卷全球，各類企業(yè)紛紛布局該領(lǐng)域以尋求發(fā)展機(jī)遇，ASML也因此成為這場(chǎng)人工智能繁榮的主要受益者。

ASML公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度銷售額達(dá)87.7億歐元，高于去年同期的77.4億歐元；據(jù)Visible Alpha的數(shù)據(jù)，這一數(shù)值也超出了分析師此前86.9億歐元的預(yù)期。該集團(tuán)上一次公布季度訂單數(shù)據(jù)是在今年1月，未來將改為按年公布總積壓訂單量。公司高管表示，由于季度間訂單量可能存在波動(dòng)，訂單數(shù)據(jù)無法準(zhǔn)確反映業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭，因此決定取消季度訂單公布這一指標(biāo)。

以凈系統(tǒng)的出貨量來看，2026年一季度EUV系統(tǒng)出貨量為16臺(tái)，環(huán)比增加了2臺(tái)；ArFi系統(tǒng)為37臺(tái)，環(huán)比大幅減少了20臺(tái)；ArFdry系統(tǒng)出貨量為5臺(tái)，環(huán)比持平；KrF系統(tǒng)出貨量為30臺(tái)，環(huán)比增加1臺(tái)；I-line系統(tǒng)出貨量為11臺(tái)，環(huán)比減少6臺(tái)。

以凈系統(tǒng)銷售金額的區(qū)域占比來看，中國(guó)大陸占比19%，環(huán)比減少了17個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)臺(tái)灣占比23%，環(huán)比增加了10個(gè)百分點(diǎn)；韓國(guó)占比大幅升至45%，環(huán)比增加了23個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)占比12%，環(huán)比減少了5個(gè)百分點(diǎn)；其余亞洲地區(qū)占比1%，環(huán)比減少了1個(gè)百分點(diǎn)。

以應(yīng)用領(lǐng)域所貢獻(xiàn)占比來看，邏輯制程占比49%，環(huán)比減少了21個(gè)百分點(diǎn)；存儲(chǔ)制程占比51%，環(huán)比增加了21個(gè)百分點(diǎn)。

不過，ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet強(qiáng)調(diào)，目前訂單依然保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。他指出，近幾個(gè)月來，隨著芯片制造商全力為其客戶生產(chǎn)足夠的半導(dǎo)體，市場(chǎng)對(duì)ASML設(shè)備的需求持續(xù)升溫。

ASML今年第一季度凈利潤(rùn)從去年同期的近23.6億歐元增至27.6億歐元，超出市場(chǎng)預(yù)期；毛利潤(rùn)從41.8億歐元增至近46.5億歐元，毛利率達(dá)53%，同樣高于市場(chǎng)普遍預(yù)期。該公司預(yù)計(jì)，本季度銷售額將介于84億歐元至90億歐元之間，毛利率將維持在51%至52%之間。

受市場(chǎng)對(duì)其產(chǎn)品需求持續(xù)攀升的影響，ASML上調(diào)了全年業(yè)績(jī)預(yù)期：目前預(yù)計(jì)全年銷售額將介于360億歐元至400億歐元之間（約合424.7億美元至471.9億美元），高于此前340億歐元至390億歐元的預(yù)期。據(jù)悉，ASML 2025年公布的銷售額為326.7億歐元。與此同時(shí)，其毛利率——一項(xiàng)衡量企業(yè)定價(jià)能力與盈利能力的核心指標(biāo)——預(yù)計(jì)仍將維持在51%至53%之間。該公司2025年的毛利率為52.8%。

這一上調(diào)的預(yù)期表明，盡管地緣政治的不確定性對(duì)部分供應(yīng)商造成了干擾，但ASML對(duì)未來幾個(gè)月人工智能領(lǐng)域的需求及半導(dǎo)體行業(yè)的基本面仍充滿信心。上個(gè)月，瑞士VAT集團(tuán)曾表示，受沖突影響，其已接訂單所需的部分組件和材料發(fā)貨出現(xiàn)延遲，因此預(yù)計(jì)今年第一季度銷售額將有所下滑。

對(duì)于市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，F(xiàn)ouquet明確指出，從AI到手機(jī)及PC在內(nèi)的終端市場(chǎng)均面臨供應(yīng)緊張，在存儲(chǔ)芯片方面，客戶指出2026年已處于供不應(yīng)求狀態(tài)，且該狀態(tài)將持續(xù)到2026年以后。

ASML，披露最新產(chǎn)品路線圖

根據(jù)ASML最新披露的產(chǎn)品路線圖來看，在Low NA EUV系統(tǒng)方面，ASML的目標(biāo)是2027年推出NXE:3800F，擁有超過260片/小時(shí)的吞吐量；2029年推出NXE:4200G，擁有超過300片/小時(shí)的吞吐量；2031年推出NXE:4200H，擁有超過330片/小時(shí)的吞吐量（較目前大幅提升）。

在High NA EUV系統(tǒng)方面，ASML的目標(biāo)是2027年推出NXE:5200C，主要面向2nm及以下（A16）制程，吞吐量為大于等于160片/小時(shí)或190片/小時(shí)；2029年推出EXE:5200D，主要面向A14制程，吞吐量為大于等于175片/小時(shí)或195片/小時(shí)；2031年推出EXE:5400E，面向A10及以下制程，吞吐量為大于等于180片/小時(shí)或210片/小時(shí)。

ASML表示，High NA EUV可顯著減少掩模數(shù)量。據(jù)DRAM和邏輯客戶報(bào)告可從3張掩模減少到1張，工藝步驟從100步減少到10步。與此同時(shí)，High NA EUV生態(tài)系統(tǒng)也已經(jīng)成熟，光刻膠合作伙伴展示了High NA EUV可擴(kuò)展至邏輯18nm線寬/間距、內(nèi)存28nm解除孔（Contact Hole）尺寸。

ASML強(qiáng)調(diào)，在EUV 技術(shù)上的進(jìn)展，在短期內(nèi)對(duì)業(yè)務(wù)也對(duì)其帶來了積極影響，NXE:3800E的吞吐量從220片/小時(shí)提升至230片/小時(shí)。

在客戶需求的推動(dòng)下，芯片制造商正爭(zhēng)相采購(gòu)ASML的先進(jìn)芯片制造工具，用于生產(chǎn)性能更強(qiáng)大的半導(dǎo)體，以滿足人工智能數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)及其他各類設(shè)備的需求。

近日，SK海力士公司宣布，將向荷蘭ASML公司購(gòu)入價(jià)值12萬億韓元（約合80億美元）的先進(jìn)芯片制造設(shè)備，以滿足日益增長(zhǎng)的存儲(chǔ)芯片需求。SK海力士通過監(jiān)管文件宣布了這一決定，并指出這批設(shè)備——極紫外（EUV）光刻機(jī)——將于2027年12月前交付，用于其下一代生產(chǎn)工藝。

此舉正值SK海力士大力推進(jìn)存儲(chǔ)芯片（包括高帶寬存儲(chǔ)器HBM）生產(chǎn)之際，以滿足人工智能（AI）行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。據(jù)悉，SK海力士M15X工廠將從本月起逐步提高每月晶圓（半導(dǎo)體晶圓）的產(chǎn)量，平均每月產(chǎn)量從1萬片增至明年平均每月8萬片。尤其值得注意的是，根據(jù)今年的設(shè)備搬遷和安裝進(jìn)度來看，該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)年內(nèi)平均每月產(chǎn)能將達(dá)到3萬至5萬片。這一進(jìn)度比原計(jì)劃提前了約兩個(gè)月。M15X工廠生產(chǎn)的DRAM大部分將用于高營(yíng)收產(chǎn)品，包括第六代HBM（HBM4），部分還將用于服務(wù)器級(jí)高性能DRAM。

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