河南
快科技4月15日消息，今年的移動芯片市場將迎來歷史性的跨越，聯(lián)發(fā)科天璣9600、蘋果A20 Pro以及高通驍龍8E6系列都將集體采用臺積電最尖端的2納米工藝。
消息稱臺積電每片2納米晶圓的初步定價預計將攀升至3萬美元，由于2nm工藝成本暴漲，多家品牌的迭代旗艦不會全系標配2nm Soc。不過爆料稱有一家品牌將會全系標配2nm芯片，定價估計會很瘋狂。
以往安卓旗艦的標準版定價通常集中在4000至5000元價位，即便是定位頂級的Ultra版本也多在6000到7000元徘徊。
但今年情況極其特殊，除了2nm芯片帶來的高額溢價，全球存儲內(nèi)存價格的大幅上漲也進一步推高了手機終端的制造成本。
因此，迭代旗艦如果標配2nm旗艦芯片的話，標準版起步價輕松突破5000元大關(guān)，甚至不排除超過6000元的可能。
在芯片與存儲雙重成本壓力的疊加下，下半年的迭代旗艦不僅起步門檻更高，部分頂配版本的售價甚至有可能直接觸及萬元檔位，和同期的iPhone 18 Pro系列平起平坐。
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