在全球人工智能浪潮的驅(qū)動下，存儲行業(yè)迎來“爆發(fā)式”增長。截至4月14日記者發(fā)稿，已有多家存儲行業(yè)A股上市公司披露2025年“成績單”。其中，深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳市德明利技術(shù)股份有限公司、上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)技術(shù)股份有限公司、瀾起科技股份有限公司2025年凈利潤同比增幅都超過50%。

人工智能大模型訓(xùn)練與推理按下“加速鍵”，對存儲產(chǎn)品性能提出新要求，推動存儲技術(shù)加速向前演進。在這一背景下，HBF(高帶寬閃存)正成為備受業(yè)界關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新方向。

薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學(xué)家鄭磊在接受記者采訪時表示：“在人工智能技術(shù)高速發(fā)展的背景下，市場對先進存儲產(chǎn)品的需求有望加速增長，推動全球存儲產(chǎn)業(yè)升級。”

“當(dāng)前，全球存儲市場進入‘超級周期’，核心驅(qū)動力來自人工智能技術(shù)發(fā)展對先進存儲能力的需求，高端存儲產(chǎn)品供需格局持續(xù)偏緊?！北本┲欠０稜I銷顧問有限責(zé)任公司首席顧問梁振鵬在接受記者采訪時表示。

據(jù)悉，閃迪作為HBF概念的提出者，已開始與材料、組件及設(shè)備供應(yīng)商接洽，著手構(gòu)建供應(yīng)鏈生態(tài)，并計劃打造原型生產(chǎn)線。

面對HBF這項新技術(shù)，賽道上市公司的相關(guān)布局受到投資者高度關(guān)注，多家存儲行業(yè)上市公司介紹了相關(guān)布局。

先進無機非金屬復(fù)合材料企業(yè)安徽壹石通材料科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在上證e互動平臺表示：“公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品適用于全場景的封裝，包括Memory(存儲器)、CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)封裝等，因此可用于HBF封裝。”

深耕精密電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的快克智能裝備股份有限公司方面表示：“HBF與HBM(高帶寬內(nèi)存)結(jié)構(gòu)類似，公司熱壓鍵合設(shè)備目前針對HBM堆疊工藝進行開發(fā)，未來可根據(jù)HBF具體應(yīng)用進行設(shè)備迭代?！?/p>

對于HBF出現(xiàn)后公司認(rèn)知數(shù)據(jù)庫迭代節(jié)奏規(guī)劃，企業(yè)級人工智能和大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施軟件開發(fā)商星環(huán)信息科技(上海)股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在路演活動中公開表示：“HBF與GPU之間的連接速度很快，適合存放模型權(quán)重，不過KV cache(鍵值緩存)目前還是要放在外部。這對GPU數(shù)據(jù)庫來說其實是個優(yōu)勢：現(xiàn)在數(shù)據(jù)放在顯存里，后續(xù)可以遷移到HBF，整體容量能進一步提升。產(chǎn)品迭代節(jié)奏上，公司的單機版已開發(fā)完成，預(yù)計近期就會發(fā)布。今年下半年，將推出多卡版本，計算能力會進一步增強，數(shù)據(jù)量也能實現(xiàn)線性擴展，數(shù)據(jù)仍存放在顯存或內(nèi)存中。”

此外，東芯半導(dǎo)體股份有限公司等多家上市公司表示，將高度關(guān)注HBF等新興技術(shù)，持續(xù)跟蹤其技術(shù)迭代與市場動態(tài)評估相關(guān)機會。

多位接受記者采訪的業(yè)內(nèi)人士表示，存儲產(chǎn)品正朝著高帶寬、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，賽道企業(yè)須密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，高度重視研發(fā)創(chuàng)新，以牢牢把握市場機遇，持續(xù)提升全球競爭力。