北京
2026年4月13日，南京晶耀芯輝半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“晶耀芯輝”）宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方為涌鏵投資。此次投資旨在支持晶耀芯輝在光電子器件及半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
晶耀芯輝成立于2023年10月31日，是一家專注于光電子器件制造與電子專用材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)包括光電子器件、電子元器件的制造與銷售，以及集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等。憑借其先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新的產(chǎn)品解決方案，晶耀芯輝在半導(dǎo)體領(lǐng)域已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
此次戰(zhàn)略投資由涌鏵投資主導(dǎo)，雙方將圍繞光電子器件、集成電路芯片等領(lǐng)域展開深度合作。涌鏵投資作為國內(nèi)知名的股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，長期關(guān)注半導(dǎo)體及高科技產(chǎn)業(yè)，此次投資將進(jìn)一步推動晶耀芯輝在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面的快速發(fā)展。
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