4 月 15 日，黑芝麻智能正式宣布與東風(fēng)達(dá)成深度平臺(tái)級(jí)合作，東風(fēng)天元智艙 Plus 艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)全面搭載黑芝麻智能武當(dāng) C1296 芯片，共同打造行業(yè)首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)，推動(dòng)智能汽車從 “功能集成” 邁向 “體驗(yàn)融合” 新時(shí)代。

東風(fēng)天元智艙 Plus 作為天元智艙系列主力平臺(tái)，以單芯片實(shí)現(xiàn)智能座艙、L2 + 級(jí)智能行車輔助、FAPA 融合自動(dòng)泊車功能全覆蓋，打通座艙與智駕雙場(chǎng)景。座艙端支持 3D 沉浸式車控、智駕 SR 渲染、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)車道級(jí)導(dǎo)航，搭載 AI 大語(yǔ)言模型助手，可一站式完成媒體搜索、車輛控制、生活服務(wù)等復(fù)雜指令，并實(shí)現(xiàn)手機(jī)、平板、穿戴設(shè)備多端無(wú)縫互聯(lián)，把全場(chǎng)景數(shù)字生活帶入車內(nèi)。智駕端依托多模態(tài)感知融合能力，全面覆蓋 L2 + 級(jí)全場(chǎng)景行車需求，搭配 FAPA 自動(dòng)泊車與 PDC 停車距離控制，全方位守護(hù)行車與泊車安全。

平臺(tái)核心算力由武當(dāng) C1296 芯片提供支撐。作為本土首款艙駕一體量產(chǎn)芯片，C1296 采用 7nm 車規(guī)級(jí)工藝，單芯片實(shí)現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU 車控四大域硬件級(jí)融合，打破傳統(tǒng)功能域邊界，支持算力跨域動(dòng)態(tài)調(diào)度、片內(nèi)高速通信與內(nèi)存共享，大幅降低延遲、提升資源利用率，同時(shí)憑借硬件級(jí)低功耗優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)無(wú)液冷穩(wěn)定運(yùn)行，在極致體驗(yàn)與最優(yōu)成本間取得平衡。

安全層面，武當(dāng) C1296 已通過(guò)汽車功能安全最高等級(jí)ISO 26262 ASIL-D 產(chǎn)品認(rèn)證，為整車穩(wěn)定運(yùn)行筑牢安全底座。芯片可支持多路高清顯示、Unity 3D 渲染引擎，并兼容 12 路攝像頭、5 顆毫米波雷達(dá)、12 路超聲波雷達(dá)接入，為整車智能化擴(kuò)展提供充足空間。

該平臺(tái)將率先搭載于東風(fēng)集團(tuán)標(biāo)桿車型東風(fēng)奕派 007，未來(lái)有望搭載東風(fēng)全系車型，并計(jì)劃于2026 年至 2027 年在東風(fēng)多款車型實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，推動(dòng)艙駕一體技術(shù)從高端專屬走向主流普及，成為入門級(jí)車型智能化標(biāo)配。

未來(lái)，黑芝麻智能將持續(xù)與東風(fēng)深化協(xié)同，以更安全、高效、高性價(jià)比的本土芯片方案，賦能更多量產(chǎn)車型，讓智能、安全、沉浸的智慧出行體驗(yàn)走進(jìn)更多用戶。