近日，中國(guó)大陸排名第一的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2025年年報(bào)?？傮w來看，長(zhǎng)電科技這一期業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)“規(guī)模突破、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、短期承壓”的鮮明特征。全年公司交出了營(yíng)收創(chuàng)歷史新高、先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)跨越式增長(zhǎng)的亮眼答卷，同時(shí)也面臨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期增收不增利的階段性陣痛。整體上，公司高端化轉(zhuǎn)型的核心邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，長(zhǎng)期成長(zhǎng)的根基不斷夯實(shí)，短期利潤(rùn)波動(dòng)并未改變企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的主線。

營(yíng)收創(chuàng)新高，先進(jìn)封裝成核心支柱

2025年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入388.7億元，同比增長(zhǎng)8.1%，創(chuàng)下歷史新高。其中，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)270億元，同樣刷新紀(jì)錄，占總營(yíng)收比重達(dá)到69.5%，成為公司營(yíng)收與盈利的“壓艙石”。這一結(jié)構(gòu)性變化表明，公司已實(shí)質(zhì)性完成向先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，高附加值業(yè)務(wù)成為增長(zhǎng)的第一曲線。先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，不僅推動(dòng)公司在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中完成高附加值領(lǐng)域的技術(shù)卡位，更推動(dòng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

從下游應(yīng)用端結(jié)構(gòu)看，公司持續(xù)向高景氣、高成長(zhǎng)領(lǐng)域優(yōu)化，多元賽道多點(diǎn)開花。2025年，公司運(yùn)算電子領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.6%，成為增長(zhǎng)最快的板塊，表明長(zhǎng)電科技已成功切入AI芯片、HPC芯片、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的賽道。汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療電子也分別增長(zhǎng)31.7%和40.6%，三大高景氣賽道共同構(gòu)成公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的短期陣痛

然而，亮眼的營(yíng)收數(shù)據(jù)背后，是利潤(rùn)端的承壓。2025年，公司歸母凈利潤(rùn)為15.65億元，同比下降2.75%。集微網(wǎng)分析其年報(bào)數(shù)據(jù)認(rèn)為，這并非意味著公司基本面出現(xiàn)問題，恰恰相反，這本質(zhì)上是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期必然經(jīng)歷的陣痛，是“起跳前的深蹲”，而非核心經(jīng)營(yíng)能力的下滑。

利潤(rùn)短期承壓，核心源于三大面向未來的戰(zhàn)略性投入。

第一，新產(chǎn)能爬坡期的短期壓力。公司面向未來的兩大戰(zhàn)略項(xiàng)目——江陰長(zhǎng)電微電子（晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成）和上海臨港汽車電子項(xiàng)目，2025年處于產(chǎn)能釋放初期和建設(shè)期。作為公司面向高端智能化應(yīng)用與車規(guī)級(jí)市場(chǎng)的戰(zhàn)略支點(diǎn)，這些項(xiàng)目聚焦多維異構(gòu)集成、Chiplet、車規(guī)級(jí)封測(cè)等先進(jìn)封裝，短期內(nèi)需承擔(dān)大量折舊攤銷、財(cái)務(wù)費(fèi)用及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，直接拖累了當(dāng)期利潤(rùn)，但其長(zhǎng)期價(jià)值并未改變。

第二，持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入。2025年，公司研發(fā)投入達(dá)20.86億元，同比增長(zhǎng)21.37%，研發(fā)占營(yíng)收比例提升至5.37%。拉長(zhǎng)周期看，公司研發(fā)投入從2021年的11.9億元增長(zhǎng)至2025年的20.9億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約15.1%。持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入為公司長(zhǎng)期領(lǐng)先奠定了基礎(chǔ)，但也在短期內(nèi)帶來成本壓力。

第三，資本開支大幅擴(kuò)張。2025年公司資本開支計(jì)劃高達(dá)85億元，同比增長(zhǎng)近40%，重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)，為后續(xù)承接AI、汽車電子等領(lǐng)域的需求做好了產(chǎn)能儲(chǔ)備。這種“以短期投入換長(zhǎng)期空間”的選擇，是頭部企業(yè)在產(chǎn)業(yè)變革期的必然路徑。

更值得關(guān)注的是盈利質(zhì)量的逐季改善。2025年，公司歸母凈利潤(rùn)從一季度的2.03億元提升至四季度的6.11億元，單季盈利持續(xù)遞增。這一趨勢(shì)反映出高附加值業(yè)務(wù)占比提升、高端產(chǎn)能逐步釋放，已開始轉(zhuǎn)化為業(yè)績(jī)?cè)隽?。隨著高景氣賽道訂單放量，利潤(rùn)壓力正在緩釋。

蓄力起跳，產(chǎn)能釋放打開增量空間

Yole數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)到2030年有望達(dá)794億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約8.4%；其中，AI、HPC及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用成為增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近15%，仍將是未來封測(cè)行業(yè)最具戰(zhàn)略價(jià)值的核心增長(zhǎng)賽道。

技術(shù)與產(chǎn)能的雙重布局，構(gòu)成了長(zhǎng)電科技長(zhǎng)期成長(zhǎng)的核心支撐。技術(shù)層面，長(zhǎng)電科技已構(gòu)建起覆蓋2.5D/3D封裝、Fan-out封裝、Chiplet異構(gòu)集成、系統(tǒng)級(jí)封裝等全棧式先進(jìn)封裝技術(shù)體系，核心技術(shù)均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地，在光電合封（CPO）、玻璃基板封裝等前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，形成了“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲(chǔ)備一代”的良性技術(shù)迭代節(jié)奏。截至2025年末，公司擁有專利3123件，其中發(fā)明專利2601件，全年新增境內(nèi)外專利授權(quán)264件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)持續(xù)拓寬。

隨著高附加值業(yè)務(wù)及高端產(chǎn)能逐步釋放，公司盈利能力已在2025年內(nèi)逐季改善。這一信號(hào)或許表明，利潤(rùn)承壓最難的時(shí)期已經(jīng)度過。一旦新產(chǎn)能跨過盈虧平衡點(diǎn)，疊加AI、汽車電子等領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)，長(zhǎng)電科技有望迎來盈利與營(yíng)收的共振增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)收入的持續(xù)提升，將長(zhǎng)期拉動(dòng)公司整體盈利水平。

總體來看，長(zhǎng)電科技2025年正在經(jīng)歷積極轉(zhuǎn)型下的戰(zhàn)略壓力。公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)布局、產(chǎn)能落地、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化均已取得實(shí)質(zhì)性突破。短期利潤(rùn)的犧牲，換來的是在AI、汽車電子、HPC等賽道上的長(zhǎng)期卡位。

隨著江陰、臨港兩大項(xiàng)目逐步度過爬坡期，疊加全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝能力有望進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為規(guī)?；瘶I(yè)績(jī)?cè)隽?，?026年及以后進(jìn)入盈利釋放周期。