全球光刻龍頭阿斯麥（ASML）的業(yè)績再次印證了存儲市場的火爆。

根據(jù)4月15日公布的財報，該公司2026年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入87.7億歐元，同比增長13.2%，略高于87億歐元的市場一致預(yù)期，也接近公司此前給出的82億至89億歐元指引區(qū)間的頂端。歸母凈利潤27.6億歐元，同比增長17.1%，高于市場預(yù)期的25.6億歐元。

此外，阿斯麥一季度毛利率為53%，該公司此前給出的指引為51%至53%。不過，這一數(shù)字仍低于去年同期的54%，但高于去年四季度的52.2%。

截圖來自阿斯麥官網(wǎng)

AI領(lǐng)域Capex（資本支出）的大舉擴張讓半導(dǎo)體行業(yè)重回上行周期，尤其存儲芯片，在AI需求爆發(fā)后已出現(xiàn)嚴重短缺，近半年來價格持續(xù)大漲。作為制造這些先進芯片所需的核心設(shè)備，光刻機隨之進入了“賣方市場”，這也是阿斯麥業(yè)績持續(xù)走高的根本依托。

根據(jù)財報，阿斯麥一季度的存儲訂單占總訂單比例同比提升了21%，從去年四季度的30%躍升至今年一季度的51%，超過邏輯芯片并占據(jù)半壁江山，這也印證了存儲廠商的擴產(chǎn)周期正在加速兌現(xiàn)。

與此同時，其收入來源的地區(qū)結(jié)構(gòu)也發(fā)生了顯著變化，存儲巨頭SK海力士和三星電子所在的韓國貢獻了該公司一季度銷售額的45%，成為第一大收入來源地。而在美國對華出口管制持續(xù)收緊的背景下，中國大陸市場的營收占比從去年四季度的36%降至今年一季度的19%。

在財報電話會上，阿斯麥CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，存儲芯片客戶稱其2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，并正在要求更多的光刻機產(chǎn)品。而先進邏輯芯片客戶也在加緊擴建產(chǎn)能，尤其是為滿足AI需求而加碼2nm制程產(chǎn)能。

“我們將持續(xù)與客戶保持緊密聯(lián)系，今明兩年都將繼續(xù)擴張我們的產(chǎn)能?！备粍P表示。

市場對阿斯麥的預(yù)期也在持續(xù)走高。

去年12月以來，摩根大通、美銀、伯恩斯坦等機構(gòu)都上調(diào)過阿斯麥的目標(biāo)價或每股收益（EPS）預(yù)期。不少機構(gòu)認為，在AI需求持續(xù)走強，高端存儲芯片供需缺口依然明顯的背景下，阿斯麥短期成長動能明確，已成為2026年半導(dǎo)體領(lǐng)域最具吸引力的標(biāo)的之一。

此前，SK海力士3月下旬披露的文件顯示，該公司計劃到2027年底從阿斯麥處購買約80億美元的EUV設(shè)備。其競爭對手三星據(jù)稱也為即將開建的韓國平澤P5晶圓廠下達了20臺EUV訂單。這些都進一步為看好阿斯麥的觀點提供了證據(jù)。

2025年全年阿斯麥股價上漲54.36%，是2021年以來的最高值。而今年以來截至4月15日開盤前，該公司股價漲幅約40%。1月中旬，阿斯麥?zhǔn)兄禋v史性地突破了5000億美元，成為繼LVMH和諾和諾德后第三家市值達到過這一高度的歐洲公司，2月末更是一度逼近6000億美元關(guān)口。

不過，該公司在財報發(fā)布時給出的二季度業(yè)績指引不及預(yù)期，導(dǎo)致股價下挫。

阿斯麥預(yù)期二季度營收在84億至90億歐元之間，低于此前市場超過90億歐元的預(yù)期。毛利率預(yù)計為51%至52%，低于一季度水平。美股開盤后其股價迅速走低，一度跌逾5%，市值降至5500億美元左右。

但與此同時，阿斯麥將全年營收預(yù)期的高點上調(diào)了10億歐元，調(diào)整為360億至400億歐元，并預(yù)計全年毛利率維持51%至53%區(qū)間不變。

短期來看，機構(gòu)仍普遍看好阿斯麥維持強勁業(yè)績走勢，但對于該公司更遠期的前景，市場也不無擔(dān)憂。

其中較為顯目的是成本問題。

其面向先進制程的主力產(chǎn)品Low-NA EUV，目前造價已超過1.5億美元，2025年首次出貨的新一代High-NA EUV價格更是翻倍增至3.5億-4億美元的水平。

其高昂成本讓臺積電、三星等核心客戶也“望而卻步”，只有急于追趕領(lǐng)先者，力求尋回代工業(yè)務(wù)榮光的英特爾在持續(xù)買單，并試圖以此加碼自身競爭力。但整體上市場反饋仍較為冷淡，阿斯麥自身也預(yù)測相關(guān)設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用要到2026-2027年之后。

與此同時，新的挑戰(zhàn)者也在涌現(xiàn)。

去年底引發(fā)廣泛關(guān)注、吸引了硅谷大佬彼得·蒂爾（Peter Thiel）旗下Founders Fund等機構(gòu)投資的Substrate，即宣稱將通過“粒子加速器”產(chǎn)生X射線光源來進行光刻，大幅降低光刻設(shè)備成本，并致力于打造“從光刻到芯片全流程垂直整合型代工廠”。Substrate在其挑戰(zhàn)阿斯麥的“宣言”中也預(yù)警稱，如果沿著阿斯麥和臺積電現(xiàn)有技術(shù)路線發(fā)展，到2030年，建設(shè)一座先進晶圓廠的成本將高達500億美元，單片晶圓生產(chǎn)成本將達到10萬美元，這種模式在經(jīng)濟上不可持續(xù)。

美國、中國、日本目前也都有不少企業(yè)在追趕阿斯麥，并探索成本更低的光刻技術(shù)，試圖以此來突破阿斯麥的壟斷地位。雖然這些嘗試目前尚無實際的可觀成果，但已有不少頂級風(fēng)險投資和半導(dǎo)體大廠在投資押寶這場技術(shù)替代。

此外，地緣因素的變動、擴產(chǎn)的規(guī)劃和人才儲備等問題，也被認為將對阿斯麥的發(fā)展形成影響，甚至成為制約增長的瓶頸。

值得一提的是，作為阿斯麥核心大客戶的臺積電將在4月16日公布一季度財報，其業(yè)績和未來展望歷來都對阿斯麥在資本市場上的有較強指引意義。今年1月臺積電宣布2026年資本開支將達到520-560億美元的歷史新高后，阿斯麥股價即應(yīng)聲大漲超過5%。

（作者｜胡珈萌，編輯｜楊林）