文 | 董武英

近日，受益于滬電股份、勝宏科技等PCB龍頭紛紛大手筆擴張產(chǎn)能，隱藏在這些PCB龍頭背后的“賣鏟人”迎來了火熱行情，股價創(chuàng)出歷史新高，市值突破320億元。

這個“賣鏟人”正是全球PCB直接成像設(shè)備龍頭——芯碁微裝。在PCB擴產(chǎn)項目中，線路設(shè)備投資規(guī)模占比一般在15%-20%左右，而芯碁微裝正是該領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，2024年全球份額高達(dá)15.0%，排名全球第一。

在此前公布的2025年財報中，受益于PCB需求帶動，芯碁微裝營收和凈利潤紛紛創(chuàng)出歷史新高，歸母凈利潤同比大漲8成。在市場的超高關(guān)注度下，芯碁微裝能否繼續(xù)保持高增長，不斷創(chuàng)造發(fā)展奇跡呢？

拍賣行女老板，跨界干出320億光刻設(shè)備龍頭

芯碁微裝的創(chuàng)始人是位女老板，2015年，程卓創(chuàng)立芯碁微裝，公司的成立源于一次偶然事件。

出生于1966年的程卓，早期職業(yè)經(jīng)歷與半導(dǎo)體行業(yè)毫無關(guān)聯(lián)。1981年，她進(jìn)入安徽省大江技校機械專業(yè)學(xué)習(xí)，1984年畢業(yè)后，程卓進(jìn)入安徽省通用機械廠從事管理工作，還拿到了會計師資格，這一干就是14年。

到1998年，程卓離開機械廠，與丈夫郭亞峰創(chuàng)辦了安徽盛佳拍賣有限公司，并擔(dān)任總經(jīng)理，之后還擔(dān)任安徽盛佳奔富商貿(mào)有限責(zé)任公司執(zhí)行董事，完成了初步資金積累。

2013年，程卓的姐姐程瑤找到了她，讓她幫忙處理一項債權(quán)問題。當(dāng)時合肥市明利房地產(chǎn)開發(fā)有限公司陷入債務(wù)糾紛，程瑤對明利房地產(chǎn)的700萬元債權(quán)被轉(zhuǎn)化為合肥芯碩半導(dǎo)體有限公司2.54%的股權(quán)，因為程卓具有機械領(lǐng)域背景和豐富管理經(jīng)驗，因此被姐姐委托處理相關(guān)事宜，參與芯碩半導(dǎo)體的重組。

芯碩半導(dǎo)體是國內(nèi)首家專業(yè)研究、開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備、晶圓檢測設(shè)備及激光直寫成像設(shè)備的企業(yè)，在2007年研制出國內(nèi)首臺直寫式光刻機，具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)。2014年，自主研發(fā)的國內(nèi)首臺激光直寫成像防焊曝光機Galaxy100交付使用。

但此時的芯碩半導(dǎo)體已經(jīng)陷入經(jīng)營困境，2013年和2014年持續(xù)虧損，后來程卓還借給了芯碩半導(dǎo)體1000萬元。2015年4月，芯碩半導(dǎo)體開始重組，但后來重組失敗。雖然失敗，但芯碩多年積累的直寫光刻設(shè)備技術(shù)與工程團隊，為她后來創(chuàng)立芯碁微裝提供了最初的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

2015年6月30日，程卓成立了芯碁微裝，成立之初的芯碁微裝，吸納了大量原芯碩半導(dǎo)體的技術(shù)人才。程卓與原芯碩的技術(shù)團隊合作，專注于微納直寫光刻設(shè)備的研發(fā)與制造。

技術(shù)團隊的加入讓芯碁微裝起步就有了核心競爭力。成立幾個月，公司就申請了十多項專利。但這也埋下了與合肥芯碩之間的“戰(zhàn)火”。從2017年開始，雙方圍繞專利歸屬問題多次對簿公堂，盡管如此，芯碁微裝的業(yè)務(wù)擴張并沒有停滯。

在成立第一年年底，芯碁微裝就接到了首臺訂單。2016年，其首臺半導(dǎo)體光刻設(shè)備成功交付客戶，首臺雙臺面激光直接成像設(shè)備研制成功。研發(fā)過程中也充滿著巨大壓力，程卓在采訪時表示，公司最難的時候賬上只剩下1萬塊錢。但在持續(xù)努力下，芯碁微裝迅速打開市場，成為PCB直寫光刻設(shè)備行業(yè)龍頭。

2021年4月，芯碁微裝登陸科創(chuàng)板。此時的芯碁微裝已經(jīng)成為國產(chǎn)PCB直接成像設(shè)備龍頭，并進(jìn)入了IC掩膜版、IC制造直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域，還推出了OLED直寫光刻設(shè)備自動線系統(tǒng)，下游客戶覆蓋深南電路、勝宏科技、景旺電子等PCB廠商，維信諾下屬國顯光電以及多個知名科研院所。在2020年，芯碁微裝營收達(dá)3.10億元，其中PCB設(shè)備營收達(dá)2.81億元，占比超過9成。

近年來，隨著AI帶動PCB市場需求爆發(fā)，PCB廠商紛紛擴建產(chǎn)能，PCB直寫光刻設(shè)備需求在2025年顯著提升。2025年，芯碁微裝營收同比增長47.61%至14.08億元，歸母凈利潤同比大增80.42%至2.90億元，雙雙創(chuàng)出歷史新高。受益于下游需求帶動業(yè)績大幅增長，截至2026年4月10日，芯碁微裝2026年來股價漲幅超過80%，最新市值為326億元。

AI引爆PCB光刻需求，泛半導(dǎo)體打開未來增長空間

2021年4月公司在A股上市之時，芯碁微裝被譽為“光刻機上市第一股”。不過，芯碁微裝的光刻機并非我們常說的用于半導(dǎo)體制造的高端設(shè)備，而是主要應(yīng)用于PCB直接成像的直寫光刻機。

相比于采用掩膜光刻半導(dǎo)體制造光刻機，直寫光刻技術(shù)無需掩膜版，將光束直接聚焦在基板上實現(xiàn)曝光，光束可以通過計算機實時調(diào)整，具有高靈活性特征，但適用制程一般在50微米-100微米，精度遠(yuǎn)不及最低可達(dá)2nm的掩膜光刻。因此，直寫光刻機適用于PCB制造、先進(jìn)封裝、IC載板制造、掩膜版制作以及平板顯示面板制造等對精度要求不高的領(lǐng)域。

目前，在PCB直接成像設(shè)備市場上，芯碁微裝已經(jīng)成為了行業(yè)第一。據(jù)其港股IPO招股書顯示，芯碁微裝2024年P(guān)CB直接成像設(shè)備營收達(dá)6.85億元，市場份額為15.0%，排名第二和第三的兩家日本企業(yè)市場份額分別為13.7%和10.1%，第四和第五為國內(nèi)企業(yè)，市場份額分別為8.8%和7.4%。

根據(jù)資料，芯碁微裝PCB直接成像設(shè)備支持4微米的最小線寬，可滿足如HDI板、IC載板等廣泛PCB的技術(shù)要求。此外，基于業(yè)務(wù)協(xié)同，芯碁微裝近年來還研發(fā)出了PCB激光鉆孔設(shè)備，以進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)營收來源。

2025年，芯碁微裝賣出了475臺PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)，比2024年多出了97臺，平均售價也由2024年的每臺204.47萬元提升至227.35萬元，提升顯著。

但芯碁微裝最受市場關(guān)注的業(yè)務(wù)還是泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備業(yè)務(wù)。程卓在接受采訪時曾表示，“半導(dǎo)體設(shè)備才是芯碁微裝真正想做的產(chǎn)品”。

芯碁微裝較早就進(jìn)入了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，如推出OLED直寫光刻設(shè)備，以及掩膜版制作設(shè)備等。但這些布局均屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈外圍，在半導(dǎo)體核心的IC設(shè)計、IC制造、IC封測三大環(huán)節(jié)，芯碁微裝直到2022年才取得突破。

在2019年，芯碁微裝為進(jìn)一步拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，啟動晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備等技術(shù)開發(fā)，并在2019年底推出8寸晶圓級封裝直寫光刻設(shè)備的樣機（WLP-8）。此后經(jīng)過三年不斷研發(fā)，2022年9月，芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機成功發(fā)運昆山龍頭封測工廠。

相比于市場成熟的PCB直接成像設(shè)備，先進(jìn)封裝領(lǐng)域直寫光刻機市場正在迅速爆發(fā)。根據(jù)芯碁微裝港股IPO招股書，直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域市場規(guī)模從2020年-2024年增速高達(dá)39.2%，據(jù)預(yù)測該市場在2025-2030年市場規(guī)模將從2億元增長至31億元，潛力巨大。

目前，芯碁微裝先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備剛剛起步，但表現(xiàn)突出。據(jù)公司介紹，目前WLP系列產(chǎn)品已助力多家先進(jìn)封裝頭部廠商實現(xiàn)類CoWoS-L產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預(yù)計于2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。其WLP2000晶圓級封裝直寫光刻設(shè)備持續(xù)獲得來自主要客戶的重復(fù)訂單及出貨，在手訂單超過1億元。

據(jù)2025年年報，芯碁微裝泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收達(dá)2.33億元，同比增長112.50%，增速遠(yuǎn)超PCB設(shè)備業(yè)務(wù)。同時，該業(yè)務(wù)毛利率更高，近三年保持在55%左右，比PCB業(yè)務(wù)毛利率高出了約20個百分點。如該業(yè)務(wù)持續(xù)放量，芯碁微裝將迎來更大的盈利空間。

不過，目前來看，芯碁微裝在先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域競爭力仍有待進(jìn)一步提升。2024年全球半導(dǎo)體相關(guān)直寫光刻設(shè)備市場上，芯碁微裝營收僅1億元，市場份額僅1.5%，而行業(yè)前五市場份額均在12%及以上，芯碁微裝仍需加速追趕。

同時，在經(jīng)營上，芯碁微裝也需要面臨較大的存貨和回款壓力。招股書顯示，芯碁微裝2023-2025年存貨規(guī)模從3.09億元提升至7.71億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從227.5天提升至262.9天。賬齡超過2年的存貨規(guī)模從210.3萬元持續(xù)提升至2025年的5377.8萬元，存貨減值撥備金額也由2023年的7.9萬元提升至2025年的2631.3萬元，存在一定的存貨風(fēng)險。

除存貨外，芯碁微裝較高的應(yīng)收款項規(guī)模也帶來一定壞賬風(fēng)險。數(shù)據(jù)顯示，2023-2025年，芯碁微裝應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)規(guī)模分別為8.30億元、10.10億元和10.75億元，占流動資產(chǎn)的4成左右。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為318.6天、361.5天和275.2天，處于較高水平。近三年應(yīng)收款項減值撥備從5999.1萬元持續(xù)提升至8798.7萬元，規(guī)模較高。

目前，芯碁微裝正在謀求港股IPO，以進(jìn)一步募集資金加強研發(fā)、擴張產(chǎn)能，應(yīng)對未來的市場競爭和發(fā)展機遇。該PCB直接成像設(shè)備龍頭能否借助資本市場實現(xiàn)進(jìn)一步突破，值得關(guān)注。