長江商報消息作為全球半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，通富微電（002156.SZ）營收規(guī)模及市場占有率全球排名第四、國內(nèi)排名第二。如今，公司計劃擴大產(chǎn)能。

4月10日，通富微電公告，擬向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額不超過42.2億元（含本數(shù)），用于“存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目”“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”“晶圓級封測產(chǎn)能提升項目”“高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”，以及補充流動資金和償還銀行貸款。

通富微電表示，公司本次募投項目均圍繞上述關(guān)鍵領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略定位，協(xié)同下游頭部芯片原廠，加速本土產(chǎn)能建設(shè)與供應(yīng)體系重構(gòu)，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上形成更具韌性的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

長江商報記者注意到，自2021年以來，通富微電研發(fā)費用已連續(xù)5年超過10億元。

近日，通富微電名譽董事長石明達明確表示，公司依舊將科技創(chuàng)新列為關(guān)鍵詞?！?009年以來，公司在科技創(chuàng)新方面的投入超過100億元?！?/p>

定增項目加速供應(yīng)體系重構(gòu)

當下，以人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、邊緣計算等為代表的新一輪技術(shù)變革，正推動計算芯片、存儲芯片、車載芯片、智能終端主控芯片及通信芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域快速擴容。

4月10日，通富微電發(fā)布公告，擬向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額不超過42.2億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后擬全部用于五大項目。

其中，通富微電的“存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目”投資總額達8.88億元，擬使用募集資金投入8億元；“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”投資總額達11億元，擬使用募集資金投入10.55億元；“晶圓級封測產(chǎn)能提升項目”投資總額達7.43億元，擬使用募集資金投入6.95億元；“高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”投資總額達7.24億元，擬使用募集資金投入6.2億元，以及10.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

具體來看，“存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目”建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片，增強上市公司在存儲封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”建成后年新增汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能5.04億塊，鞏固并增強上市公司在車載等封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

“晶圓級封測產(chǎn)能提升項目”將新增晶圓級封測產(chǎn)能31.20萬片，同時也提升公司高可靠性車載品封測產(chǎn)能15.732億塊，將有助于上市公司擴大晶圓級封裝等先進封裝實力，促進公司向下游客戶提供完整解決方案，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步增強公司在行業(yè)中的競爭力及影響力。

“高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”計劃投資用于提升高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能，項目建成后年新增相關(guān)封測產(chǎn)能合計4.8億塊，有助于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的經(jīng)營規(guī)模及盈利能力，進一步鞏固在先進封測領(lǐng)域的優(yōu)勢。

通富微電表示，公司本次募投項目均圍繞上述關(guān)鍵領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略定位，協(xié)同下游頭部芯片原廠，加速本土產(chǎn)能建設(shè)與供應(yīng)體系重構(gòu)，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上形成更具韌性的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

公告顯示，若假設(shè)本次發(fā)行股票數(shù)量為發(fā)行上限4.55億股，則本次發(fā)行完成后，預(yù)計華達集團持有的通富微電股份比例將下降至15.22%，其余股東持股較為分散，華達集團仍為上市公司的控股股東，石明達仍為上市公司的實際控制人。

科技創(chuàng)新方面投入超100億

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。

資料顯示，通富微電是全球半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，營收規(guī)模及市場占有率全球排名第四、國內(nèi)排名第二。

長期以來，通富微電的發(fā)展與全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)保持同頻，在AI、高性能計算、移動智能終端、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域積累了廣泛的行業(yè)客戶基礎(chǔ)，包括AMD、德州儀器、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、展銳、艾為、卓勝微、集創(chuàng)北方、比亞迪、納芯微等。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，自2013年以來，通富微電營業(yè)收入持續(xù)保持增長。

近期，通富微電發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤11億至13.5億元，比上年同期增長62.34%至99.24%；扣非凈利潤7.7億至9.7億元，比上年同期增長23.98%至56.18%。

對于2025年業(yè)績表現(xiàn)，通富微電表示，2025年內(nèi)，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，公司積極進取，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。同時，得益于加強經(jīng)營管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。

此外，通富微電介紹，公司準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞供應(yīng)鏈及上下游布局產(chǎn)業(yè)投資，取得了較好的投資收益，增厚了公司2025年業(yè)績。

研發(fā)方面，自2021年以來，通富微電研發(fā)費用已連續(xù)5年超過10億元。其中，公司2024年和2025年前三季度研發(fā)費用分別為15.33億元和11.23億元，同比分別增長31.96%和17.42%。

談到未來發(fā)展，近日，通富微電名譽董事長石明達明確表示，公司依舊將科技創(chuàng)新列為關(guān)鍵詞。

“2009年以來，公司在科技創(chuàng)新方面的投入超過100億元。2021年公司的‘高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝’項目獲得國家科技進步獎一等獎，這既是褒獎，也是鞭策?！笔鬟_表示，在半導體國產(chǎn)化進程提速的當下，越來越多的新產(chǎn)品涌現(xiàn)，公司將持續(xù)迭代技術(shù)，協(xié)同頭部芯片原廠，加速本土產(chǎn)能建設(shè)與供應(yīng)體系重構(gòu)，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上形成更具韌性的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

●長江商報記者 黃聰

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