4月11日，德邦科技（SH688035，股價63.10元，市值89.75億元）發(fā)布2025年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.47億元，同比增長32.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，同比增長10.45%。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，2025年，在業(yè)績增長之下，一方面，公司凈利潤增速遠不及營收漲幅，且造血能力亮起紅燈，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（簡稱經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額）從2024年的3.79億元下降至-1.01億元，驟降126.55%；另一方面，公司期內(nèi)斥巨資完成的蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡稱泰吉諾）并購案，直接催生了1.96億元的新增商譽，使得公司商譽總額超過2億元。

凈利增速小于營收漲幅

德邦科技財報顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.47億元，相比2024年的11.67億元，增長了32.61%；在凈利潤方面，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.08億元，同比增長10.45%。

由此不難看出，2025年，德邦科技確實在營收規(guī)模上實現(xiàn)了大幅擴張。對此，德邦科技在年報中解釋稱：“主要系公司深耕主業(yè)，依托頭部客戶群優(yōu)勢和系統(tǒng)化的產(chǎn)品布局，通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、投資并購等舉措，持續(xù)增強市場競爭力，從而實現(xiàn)了營業(yè)收入的穩(wěn)定增長?！?/p>

然而，2025年，德邦科技凈利潤增速遠小于營收漲幅，呈現(xiàn)出利潤增長乏力的跡象。

此外，德邦科技財報還顯示，2025年，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-1.01億元，較2024年的3.79億元大幅下降126.55%，由正轉(zhuǎn)負。對此，德邦科技在年報中給出了明確的原因：“主要系報告期內(nèi)，公司票據(jù)托收及貼現(xiàn)減少，以及購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金增加所致。”

《每日經(jīng)濟新聞》記者進一步查閱德邦科技2025年年度報告發(fā)現(xiàn)，截至報告期末，公司應(yīng)收賬款余額為4.20億元（期初為1.94億元），增幅高達116.07%。對此，德邦科技在年報中表示，“（系）本報告期公司收入增加及個別客戶結(jié)算賬期調(diào)整所致。”

與此同時，截至2025年末，德邦科技存貨余額約為2.19億元，增長了32.98%。此外，德邦科技財報顯示，2025年，公司“購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金”大幅攀升至8.21億元。

高溢價并購?fù)聘呱套u

值得注意的是，2025年初，德邦科技實施了一項重大的股權(quán)收購，以現(xiàn)金方式收購了泰吉諾的控股權(quán)。財報顯示，德邦科技泰吉諾合計持有其90.31%的股權(quán)，投資金額為2.60億元。

公開資料顯示，泰吉諾主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。德邦科技試圖通過此次整合，加速在高算力、高性能先進封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略落地。

《每日經(jīng)濟新聞》記者了解到，德邦科技此筆收購，最終選用收益法評估結(jié)果作為被評估單位股東全部權(quán)益價值評估結(jié)論。截至評估基準日，標的公司經(jīng)審計后的所有者權(quán)益賬面值5166.35萬元。經(jīng)收益法評估的股東全部權(quán)益價值的評估值為2.88億元，評估增值2.37億元，增值率458.23%。德邦科技這筆并購交易直接催生了大額的賬面商譽。

德邦科技2025年年度報告顯示，報告期內(nèi)，公司完成了對泰吉諾公司股權(quán)收購的交割及并表，“支付金額超過購買日公司享有的可辨認凈資產(chǎn)公允價值份額，形成商譽1.96億元。”受此影響，德邦科技期末商譽賬面價值升至2.03億元（期初為709.95萬元）。

事實上，泰吉諾并表后交出的業(yè)績答卷卻顯得有些乏力。財報顯示，泰吉諾自2025年2月起納入德邦科技合并報表范圍，在2025年2~12月的11個月期間，泰吉諾實現(xiàn)營業(yè)收入9311.57萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1153.31萬元。

對此，德邦科技在年報中做出了明確的警示。德邦科技指出，泰吉諾所處行業(yè)具有“研發(fā)投入高、技術(shù)迭代快、研發(fā)周期長等特點”。此外，當前半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競爭呈現(xiàn)白熱化態(tài)勢，在這樣的宏觀與行業(yè)背景下，“泰吉諾的經(jīng)營效益受宏觀政策、經(jīng)濟周期、市場競爭、經(jīng)營管理等多種因素的影響，可能存在業(yè)績不達預(yù)期的風(fēng)險”。

德邦科技在2025年年報中還進一步提醒，“如果未來由于行業(yè)不景氣或泰吉諾自身因素導(dǎo)致其未來經(jīng)營狀況未達預(yù)期，則公司存在商譽減值風(fēng)險，從而影響公司當期損益。”